6-Couche PCB rigide 1,6 mm avec finition ENIG | Matériau TG180

Présentation et définition du produit PCB ENIG professionnel à 6 couches

Le 6-PCB rigide en couche de l'UGPCB est un carte de circuit imprimé multicouche fabriqué selon la norme TUC TU768 Matériau de base TG180 basé sur FR-4. Ce circuit imprimé comporte un épaisseur standard de 1,60 mm et 2μm d'or par immersion au nickel autocatalytique (ACCEPTER) finition de surface, avec des dimensions de 135x95mm. Il convient à diverses exigences en matière d'appareils électroniques de complexité moyenne à élevée.

Cette carte multicouche est conçue et produite conformément aux normes industrielles IPC. Il se compose de six couches de cuivre conductrices alternativement laminées avec des couches diélectriques isolantes., fournissant des solutions supérieures d'intégrité du signal et de distribution d'énergie pour les conceptions de circuits complexes. C'est un composant essentiel indispensable dans les appareils électroniques modernes.

Structurellement, le PCB à 6 couches appartient à la structure stratifiée multicouche. Une séquence courante de pile de couches est: couche de signal – plan de masse – couche de signal – avion à moteur – couche de signal – plan de masse. Cette structure symétrique réduit efficacement les interférences électromagnétiques (EMI), améliore la qualité du signal, et est particulièrement adapté pour signaux numériques à grande vitesse et circuits mixtes analogiques-numériques.

Directives et principes de conception de PCB

Lors de la conception de ce PCB rigide à 6 couches, les ingénieurs doivent se concentrer sur plusieurs éléments clés:

Conception de l'intégrité du signal: Pour les signaux numériques à grande vitesse (comme les interfaces SD-MMC, bus de caméras parallèles, etc.), routage à impédance contrôlée des techniques sont nécessaires. Le calcul précis du rapport largeur de trace/épaisseur diélectrique garantit l'adaptation de l'impédance caractéristique (généralement 50 Ω asymétrique ou 100 Ω différentiel), réduisant la réflexion et la distorsion du signal.

Réseau de distribution d'énergie (RPD) Conception: L'utilisation d'une alimentation solide et de plans de masse crée des chemins de distribution d'énergie à faible impédance, réduisant efficacement le bruit de commutation et le rebond du sol. Dans les panneaux multicouches, les couches intermédiaires sont généralement dédiées aux plans d'alimentation et de masse.

Conception de gestion thermique: Pour les applications haute puissance (par ex., entraînements à moteur, modules d'alimentation), la planification de la disposition des composants à forte dissipation de puissance est cruciale. Les vias thermiques ou les réseaux de vias améliorent la dissipation thermique. Envisager une augmentation du poids local du cuivre si nécessaire.

Conception de la fabrication (DFM) Considérations: La conception doit tenir compte des limitations du processus de fabrication, y compris largeur/jeu de trace minimum, taille minimale du trou, et largeur du barrage du masque de soudure. Particulièrement pour les appareils à montage en surface (CMS), la finition de surface ENIG offre une excellente planéité et soudabilité.

Spécifications techniques et données de performances

Comment ça marche & Mécanismes techniques

Le fonctionnement d'un PCB multicouche est basé sur théorie des champs électromagnétiques et théorie des lignes de transmission. Mettre simplement, le PCB agit comme un support mécanique et une plate-forme d'interconnexion électrique pour les composants électroniques, permettant la transmission du signal et la distribution de puissance entre les composants via des traces de cuivre gravées.

Dans une planche à six couches, différentes couches conductrices sont interconnectées verticalement à travers Trous traversants plaqués (PTH). La transmission du signal à travers les traces de cuivre est affectée par des facteurs tels que l'effet cutané et la perte diélectrique.. La structure stratifiée et les plans de référence solides d'un panneau à six couches atténuent efficacement ces effets négatifs..

Le processus de laminage des panneaux multicouches garantit un alignement précis et une isolation fiable entre les couches. Préimprégné (matériau pré-imprégné) agit comme un adhésif intercouche et un diélectrique isolant, durcissement à haute température et pression pour former une structure composite intégrée. C'est le fondement de la stabilité physique des PCB multicouches.

Applications cibles et cas d’utilisation de l’industrie

Ce PCB rigide à 6 couches, avec ses performances équilibrées et son avantage en termes de coûts, convient aux produits électroniques dans plusieurs domaines:

• Équipement de communication: Utilisé dans les cartes de contrôle et les cartes d'interface pour routeurs, commutateurs, et équipement de station de base, répondre aux besoins d’échange de données à haut débit. La structure multicouche permet d'isoler les signaux numériques et RF, réduire les interférences.

• Systèmes de contrôle industriels: Dans les automates, entraînements à moteur, et équipement d'automatisation, 6-les cartes multicouches offrent une densité de routage et une immunité au bruit suffisantes pour s'adapter à la complexité électromagnétique des environnements industriels.

• Électronique automobile: Convient pour systèmes d'infodivertissement embarqués, modules de contrôle du corps, et cartes d'interface de capteur ADAS, répondre aux exigences élevées de l’industrie automobile en matière de fiabilité et de résilience environnementale.

• Électronique médicale: Utilisé dans les tableaux de commande principaux pour les appareils de diagnostic portables, moniteurs patients, etc.. Les performances CEM des cartes multicouches contribuent à satisfaire aux normes strictes de compatibilité électromagnétique médicale.

• Electronique grand public: Équipement audio haut de gamme, contrôleurs de maison intelligente, etc., exploiter les avantages des cartes à 6 couches pour équilibrer fonctionnalités complexes et miniaturisation.

Analyse des matériaux et de la construction

Matériau de base

Ce PCB utilise Matériau du noyau TUC TU768 TG180 comme substrat principal, qui est un type FR-4 haute performance. TG180 indique une température de transition vitreuse de 180°C, supérieure aux 130-140°C des matériaux standards FR-4. Cela signifie que le matériau conserve une meilleure stabilité mécanique et une meilleure stabilité dimensionnelle dans les environnements à haute température..

Par rapport à la norme FR-4, TU768 a un constante diélectrique inférieure (Ne sait pas) et facteur de dissipation (Df), bénéfique pour la transmission de signaux haute fréquence. Sa résistance thermique améliorée améliore également la fiabilité du PCB lors de plusieurs processus de soudure et dans des environnements de fonctionnement à haute température..

Finition de surface: Or par immersion au nickel autocatalytique (ACCEPTER)

La finition de surface est 2μm d'épaisseur Nickel chimique Immersion Or (ACCEPTER). Ce processus forme d'abord une couche d'alliage nickel-phosphore (généralement 3-5μm) sur les plots de cuivre par placage chimique, suivi d'une fine couche d'or (0.05-0.3µm) déposé par une réaction de déplacement.

La finition de surface ENIG offre des avantages évidents par rapport au HASL traditionnel (Nivellement de la soudure à air chaud):

• Excellente planéité: Convient à l'assemblage de composants CMS à pas fin.

• Soudabilité et résistance à l'oxydation supérieures: Prolonge la durée de stockage des PCB.

• Bonnes propriétés de liaison: Prend en charge les processus de liaison par fil d'or.

Flux de processus de fabrication

La fabrication de ce PCB rigide à 6 couches suit un flux de processus standard pour les cartes multicouches., avec des étapes clés supplémentaires comme la stratification et l'alignement:

1. Ingénierie & Traitement CAM: Après réception des fichiers Gerber ou IPC-2581 du client, l'équipe d'ingénierie effectue Conception de la fabrication (DFM) analyse pour déterminer les paramètres optimaux d'empilement et de processus.

2. Imagerie de la couche interne: Faire le ménage, enduire de résine photosensible, exposer/développer pour transférer le modèle de circuit, puis gravez pour former des circuits de couche interne.

3. Laminage: Alignez et empilez les noyaux de couche interne préparés avec des feuilles préimprégnées selon la conception. Stratifié sous haute température et pression pour former un panneau unifié. Il s’agit de l’étape essentielle affectant la qualité de la liaison intercouche et la stabilité dimensionnelle..

4. Forage & Placage: Percez des trous traversants et des vias borgnes à l'aide de perceuses CNC. Réaliser la métallisation des parois des trous via cuivrage autocatalytique et électrolytique, établir des connexions électriques intercouches.

5. Imagerie de la couche externe & Placage: Similaire au processus de couche interne pour les couches externes, mais comprend un placage de panneaux pour augmenter l'épaisseur du cuivre dans les trous et sur la surface.

6. Finition de surface: Appliquer Processus CONVENU — nickelage chimique suivi d'or par immersion. L'épaisseur de l'or est contrôlée autour de 2 μm, équilibre entre coût et performance.

7. Masque de soudure & Légende: Appliquer un masque de soudure liquide photoimageable (IPV), exposer/développer sur des pads ouverts. Imprimez ensuite la légende en sérigraphie pour le placement des composants.

8. Traitement final & Essai: Effectuer le routage, notation, biseautage. Assurer la qualité grâce à Inspection optique automatisée (Zone d'intérêt) et Tests électriques (Sonde volante ou Test de luminaire).

L'ensemble du processus suit les normes IPC et un système de contrôle de qualité strict, assurer la cohérence des performances pour chaque PCB.

Résumé des principales caractéristiques et avantages

Le PCB rigide à 6 couches de l'UGPCB offre les principaux avantages suivants:

• Performance: La structure à 6 couches offre intégrité du signal et intégrité de l'alimentation optimisées, adapté à la conception de circuits à vitesse moyenne à élevée. La finition ENIG assure excellente fiabilité de soudure et durée de conservation à long terme.

• Flexibilité de conception: Par rapport aux planches à 4 couches, la structure à 6 couches offre plus de ressources de routage, gérer des conceptions de circuits plus complexes. La taille standard de 135 x 95 mm s'adapte à différents facteurs de forme de produits.

• Assurance fiabilité: L'utilisation de haute Tg (180) le matériau améliore la stabilité dans les environnements à haute température. Un contrôle et des tests stricts des processus garantissent que le produit répond aux normes de l'industrie.

• Rentabilité: Offre un bon équilibre entre performances et coût, offrant un avantage de coût par rapport aux PCB à 8 couches+ tout en offrant des performances nettement supérieures à celles des PCB à 4 couches ou moins.

• Support technique: L'UGPCB fournit un support technique complet, de la consultation de conception à la production en série, aider les clients à optimiser leurs conceptions et à réduire les délais de mise sur le marché.