Présentation du PCB de charge ATE à 62 couches
Le PCB de charge ATE à 62 couches est un circuit imprimé hautes performances, ultra haute densité circuit imprimé conçu pour les équipements de test automatisés (A MANGÉ) systèmes. Conçu pour gérer le routage complexe des signaux et les charges haute puissance, il répond à des exigences de tests rigoureuses en matière de fabrication de semi-conducteurs et de validation électronique avancée.
Définition clé
Un PCB de charge ATE est un circuit imprimé spécialisé qui simule des conditions de fonctionnement réelles pour tester les circuits intégrés (ICS) et composants électroniques. La configuration à 62 couches prend en charge des chemins de signaux complexes, distribution d'énergie, et gestion thermique dans des conceptions compactes.
Paramètres de conception critiques
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Nombre de couches: 62 couches pour l'isolation des signaux multi-domaines et l'optimisation du plan de puissance.
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Dimensions: 16.9″ × 22,9″ (grand format pour l'intégration de plusieurs appareils).
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Épaisseur: 250 mil (équilibre rigidité et dissipation thermique).
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Matériel: FR4 Htg (verre époxy haute température pour une stabilité jusqu'à 180°C).
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Taille minimale du trou: 8 mil (prend en charge les interconnexions haute densité).
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Emplacement BGA: 0.65mm (permet le montage de composants à pas fin).
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Rapport hauteur/largeur: 32:1 (assure un placage fiable dans les microvias).
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Forage au cuivre: 7 mil (évite les courts-circuits).
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POFV & Contre-perçage: Élimine la distorsion du signal dans les applications haute fréquence.
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Finition de surface: ENEG (Nickel chimique Or chimique pour la résistance à la corrosion).
Fonctionnalité de base
Le PCB achemine les signaux de test entre les systèmes ATE et les appareils testés (Les DUT), assurer des mesures précises de tension/courant. Le rétro-perçage supprime les vias inutilisés pour minimiser les réflexions du signal, tandis que POFV (Vias plaqués sur remplis) améliore la conductivité thermique et l’intégrité structurelle.
Applications principales
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Tests de semi-conducteurs: Valide les circuits intégrés, Processeurs, et modules de mémoire.
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Aérospatial & Défense: Systèmes avioniques et radar critiques.
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Infrastructure de télécommunications: Équipement de transmission de données à haut débit.
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Dispositifs médicaux: Outils de diagnostic et d'imagerie de précision.
Avantages matériels
FR4 HTg apporte:
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Résilience thermique: Performances stables sous contrainte thermique cyclique.
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Faible perte diélectrique: Critique pour l’intégrité du signal haute fréquence.
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Résistance mécanique: Résiste à la déformation lors du laminage multicouche.
Caractéristiques structurelles
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Empilement hybride: Combine la haute vitesse, pouvoir, et couches de sol.
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Technologie microvia: Microvias percés au laser (8 mil) permettre des connexions intercouches denses.
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Traces d'impédance contrôlée: Minimise la diaphonie dans les configurations BGA de 0,65 mm.
Faits saillants des performances
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Intégrité du signal: <3% perte d'insertion à 10 GHz.
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Gestion de la puissance: Prend en charge 20 A par plan d'alimentation.
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Gestion thermique: 1.2 Conductivité thermique W/mK via POFV.
Flux de travail de fabrication
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Préparation du matériel: Couper les noyaux FR4 HTg et les feuilles préimprégnées.
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Forage au laser: Créez des microvias de 8 mil avec une tolérance de ±1 mil.
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Placage & POFV: Galvaniser les vias et remplir d'époxy conducteur.
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Contre-perçage: Retirez l'excédent de vias à l'aide de forets à profondeur contrôlée..
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Laminage: Presse 62 couches sous haute température/pression.
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Finition de surface: Appliquer ENEG pour la soudabilité et la résistance à l'oxydation.
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Essai: Valider l'impédance, continuité, et cyclage thermique.
Cas d'utilisation idéaux
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Systèmes ATE haute fréquence: Teste les composants RF 5G et les appareils à ondes millimétriques.
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Tests multi-sites: Validation parallèle de 16+ DUT sur une seule carte.
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Environnements durs: Capteurs d'exploration pétrolière/gazière et tests de calculateurs automobiles.
