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Présentation du PCB de la carte de charge
Le PCB de la carte de chargement ATE est une carte de circuit imprimé hautement spécialisé conçu pour une utilisation dans un équipement de test automatisé (A MANGÉ) systèmes. Ce PCB avancé prend en charge les tests de composants et de systèmes électroniques en simulant des charges réelles. Vous trouverez ci-dessous une introduction complète au PCB de la carte de chargement ATE, couvrant ses informations générales, classification, matériels, performance, structure, caractéristiques, processus de production, et scénarios d'application.
Classification
Les PCB de la carte de chargement sont classés en fonction de leur complexité, nombre de couches, et exigences de demande spécifiques. Le modèle introduit ici, PCB de la carte de chargement a mangé, est un PCB de 28 couches, indiquant sa forte complexité et sa capacité à gérer les scénarios de test complexes.
Composition des matériaux
Le PCB de la carte de chargement ATE est construit à l'aide du matériau TUC / TU872HF, Un substrat haute performance connu pour ses excellentes propriétés électriques et mécaniques. Ce matériel assure la fiabilité et la durabilité du PCB dans des conditions de test exigeantes.
Caractéristiques de performance
Le PCB de la carte de chargement ATE excelle dans plusieurs domaines de performance, y compris une capacité de chargement à courant élevé, faible perte de signal, et excellente gestion thermique. L'utilisation d'épaisseur de cuivre de 2 oz pour les couches intérieures et externes améliore ses capacités de conductivité électrique et de dissipation thermique. En plus, La finition de surface en or dur 3-15u offre une résistance et une soudabilité supérieures à la corrosion.
Conception structurelle
Structurellement, Le PCB de la carte de chargement ATE dispose d'une épaisseur de carte de 5,0 mm, Fournir une base robuste pour les circuits et composants complexes. La couleur jaune ajoute non seulement une distinction visuelle, mais aide également les processus d'inspection et de dépannage.
Caractéristiques distinctives
Le PCB de la carte de chargement ATE se démarque avec ses fonctionnalités uniques, y compris le revêtement métal. Ces fonctionnalités, combiné avec son nombre élevé de couches et ses matériaux avancés, Faites-en un choix idéal pour les applications ATE.
Processus de production
La production de PCB à panneaux de charge ATE implique une série d'étapes sophistiquées:
- Préparation des matériaux: Le substrat TUC / TU872HF est préparé et coupé aux dimensions requises.
- Laminage de cuivre: La feuille de cuivre est laminée au substrat, avec une attention spécifique à l'exigence d'épaisseur de 2 oz.
- Modèle de circuit: Les motifs de circuit souhaités sont gravés sur le papier cuivre en utilisant des techniques de gravure de précision.
- Empilement de calques et stratification: Plusieurs couches sont empilées et laminées ensemble, Assurer un alignement et un lien précis.
- Forage et placage: Le forage de commande de profondeur est effectué pour créer des trous pour le montage des composants et l'interconnexion. Les trous sont ensuite plaqués pour améliorer la conductivité.
- Revêtement métallique: Une couche métallique est appliquée à la surface du PCB pour améliorer la conductivité thermique et la résistance mécanique.
- Application de finition de surface: Le revêtement en or dur 3-15U est appliqué pour fournir une résistance à la corrosion et une soudabilité.
- Inspection et test finaux: Le PCB subit une inspection et des tests rigoureux pour garantir la conformité aux spécifications et aux exigences de performance.
Scénarios d'application
Les PCB de la carte de chargement ont été principalement utilisés dans les systèmes d'équipement de test automatisé pour les tests et la validation des composants et systèmes électroniques. Ils sont essentiels dans l'industrie des semi-conducteurs, industrie automobile, industrie aérospatiale, et d'autres secteurs où les tests à haute fiabilité sont cruciaux. En simulant des charges réelles, Les PCB de la carte de chargement permettent aux ingénieurs de vérifier les performances et la fiabilité des appareils électroniques avant d'être déployés dans des applications réelles.
