Fabricant professionnel de substrats HDI IC | 30/70µm Trace | Finition ENEPIG

Présentation du produit: Qu'est-ce qu'une carte de substrat HDI IC?

Une carte de substrat HDI IC est un élément essentiel, haut de gamme circuit imprimé conçu spécifiquement pour l'interconnexion des boîtiers de semi-conducteurs. Il constitue l'interface essentielle, assurer la connectivité électrique, distribution d'énergie, et support mécanique entre une puce en silicium à pas fin et une carte mère standard PCB. L'UGPCB offre une haute fiabilité, Fabrication avancée de substrats HDI IC, répondre aux exigences strictes des applications allant de l'électronique grand public au calcul haute performance.

Ce tableau, construit avec Matériau SI10U dans un 6-couche (2+2+2) construction et un profil mince de 0.6mm, illustre l'état de l'art IDH technologie. Avec un 35x35mm taille de l'unité, il comporte un 0.1mm minimum laser via diamètre, 30μm largeur de trace minimale / 70espacement minimum en μm, et Énipique (Nickel électrolaire à l'immersion du palladium électrolaire) finition de surface, ce qui en fait une solution idéale pour l'emballage à grande vitesse, haute fréquence, et des puces hautement intégrées.

Analyse approfondie: Conception, Fonction, et applications

Définition de base & Principe de fonctionnement

Le substrat HDI IC est conçu pour “diffusion” le réseau dense de micro-bosses provenant d'une puce semi-conductrice, redistribuant les connexions à un pas plus grand compatible avec la norme Assemblage de circuits imprimés des processus comme BGA (Tableau de grille à billes) montage.

Le principe de fonctionnement suit cette chaîne: Matrice → Microbosses → Substrat HDI IC (pour la redistribution du signal & interconnexion) → Boules de soudure (BGA/CSP) → PCB de la carte mère. Il est essentiel pour l’intégrité du signal, livraison de puissance, et gestion thermique.

Considérations clés en matière de conception

1. Empilement & Contrôle de l'impédance: Le 6 couches (2+2+2) la construction est une conception classique pour une densité de routage élevée. Calcul précis de l'impédance (généralement 50 Ω asymétrique ou 100 Ω différentiel) est crucial pour l’intégrité du signal.

2. Fiabilité des micro-vias: 0.1mm (100µm) micro-vias percés au laser sont essentiels à la densité des interconnexions. Via la forme, placage en cuivre, et le processus de remplissage doit être optimisé pour la fiabilité du cycle thermique.

3. Fabrication en lignes fines: 30Largeur de trace μm et espacement de 70 μm sont des mesures essentielles de la capacité du processus, impactant directement la densité d'E/S et les performances électriques.

4. Thermique & Gestion mécanique: La sélection du matériau SI10U prend en compte son coefficient de dilatation thermique (CTE) assorti au silicium pour minimiser le stress thermique et améliorer la longévité du produit.

Matériaux primaires & Caractéristiques de performance

• Matériau de base: SI10U. Un stratifié haute performance offrant une faible constante diélectrique (Ne sait pas), faible facteur de dissipation (Df), température de transition vitreuse élevée (Tg), et excellente stabilité dimensionnelle, idéal pour la grande vitesse, applications haute fréquence.

• Masque de soudure: PSR-4000 AUS308. Une haute résolution, Masque de soudure liquide photoimageable de haute fiabilité (LPSM) qui fournit une couverture précise, excellente isolation, et résistance chimique.

• Finition de surface: Énipique. Cette finition dépose des couches séquentielles de nickel, Palladium, et de l'or. Le nickel agit comme une barrière de diffusion, Le palladium empêche la corrosion du nickel, et la fine couche d'or offre une soudabilité et une capacité de liaison filaire supérieures, parfait pour les pads à pas fin.

• Résumé des performances: Haute densité, grande vitesse, haute fiabilité, Excellente gestion thermique, et une intégrité supérieure du signal.

Classification & Scénarios d'application

Les substrats HDI IC sont classés par technologie et application:

• Par technologie: Avec noyau (par ex., cette accumulation de 6L) ou types sans noyau.

• Par candidature:

  1. Processeurs avancés: Processeur, GPU, Puces accélératrices d'IA nécessitant une densité de routage et une vitesse de signal maximales.

  2. Mobile & RF: Processeurs d'applications pour smartphones (AP) et modules RF, où miniaturisation et profils fins (0.6mm) sont critiques.

  3. Mémoire: Substrats d'interface pour mémoire à large bande passante (HBM).

  4. Réseautage & Automobile: Puces de commutation haute vitesse et contrôleurs de domaine ADAS.

Processus de fabrication de l’UGPCB & Assurance qualité

La production de l’UGPCB intègre des procédés de pointe conformes aux normes IPC:

1. Forage au laser: Les systèmes laser UV créent des 0.1micro-vias mm.

2. Placage & Via Remplissage: Le placage par impulsion avancé garantit un remplissage complet pour des interconnexions fiables.

3. Imagerie avancée: Les systèmes d'exposition haut de gamme et les films secs haute résolution permettent d'obtenir 30/70µm définition de ligne.

4. Laminage: Alignement et pressage précis de plusieurs couches principales et préimprégnés (Pp).

5. Finition des surfaces: Application du Énipique revêtement pour une soudabilité optimale.

6. Tests complets: Utilise l'AOI (Inspection optique automatisée), test de sonde volante, et tests d'impédance pour garantir la conformité.

Notre guichet unique PCB service la capacité s'étend de Substrat IC fabrication à la suite Assemblage SMT et essai, offrant une solution d'emballage complète.

Pourquoi choisir l'UGPCB pour votre substrat HDI IC?

1. Capacité de processus avancée: Une expertise avérée en 30/70μm trace/espace et 0.1mm micro-via technologie.

2. Expertise matériaux: Connaissance approfondie des matériaux avancés comme SI10U recommander des solutions optimales.

3. Qualité sans compromis: Strict, contrôle qualité de qualité automobile tout au long du processus.

4. Solution à guichet: Nous sommes plus qu'un Fabricant de PCB; nous sommes votre Partenaire PCBA, offrir une assistance à la conception, fabrication, et assemblage.

5. Assistance d'experts: Une équipe d'ingénierie dédiée fournit DFM (Conception de la fabrication) analyse et conseil technique.

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