Introduction
Le terminateur ClearONE standard est le leader de l'industrie en termes de performances et de fiabilité.. La nécessité de fournir une solution sans plomb pour les réseaux de terminaisons de résistances conformément à l'initiative RoHS a obligé CTS à ajouter un nouvel ensemble de matériaux à la gamme de produits ClearONE..
Élimination du plomb dans les produits BGA
De nombreux fabricants ont choisi d'utiliser l'étain/argent/cuivre (Sn/Ag/Cu ou SAC) sphères dans leurs produits BGA comme moyen d'éliminer le plomb. Les sphères SAC s'effondrent dans la soudure de l'interface pendant le processus de refusion, fournissant une variation de performance indésirable et moins que souhaitable.
Ensemble de matériaux RoHS ClearONE
Ce nouvel ensemble de matériaux RoHS ClearONE tire parti des conceptions existantes tout en éliminant les soudures au plomb.. Sphères de soudure ClearONE (10/90 Étain/Plomb) et la soudure de l'interface eutectique (63/37 Étain/Plomb) sont remplacés par des sphères en cuivre plaqué étain/nickel et des sphères en étain/argent/cuivre haute température (Sn/3,5Ag/0,5Cu) soudure d'interface pour les terminateurs RoHS ClearONE. Comme avec le 10/90 sphères, les sphères de cuivre ne s'effondrent pas lors de la refusion de soudure. En utilisant des sphères qui ne s'effondrent pas, les terminateurs RoHS ClearONE maintiennent un, hauteur d'écartement constante, et les performances établies dans le produit non-RoHS précédent.
Ensemble de matériaux de terminaison ClearONE BGA standard
Le réseau de grilles à billes ClearONE standard (BGA) L'ensemble de matériaux de terminaison est décrit dans la figure 1. Les conceptions de produits ClearONE offrent des performances identiques dans chaque canal grâce à l'utilisation de dispositions d'éléments symétriques et en maintenant un espacement d'espacement prévisible..
Terminateurs ClearONE conformes à RoHS
Les terminateurs ClearONE conformes à RoHS continuent de tirer parti des conceptions de disposition symétriques et de l'espacement prévisible en utilisant des sphères de cuivre qui conservent leur forme., Comme le montre la figure 2.
Description
Conception de terrains de PCB
Forme et diamètre
La forme des plots CBGA sur le PCB doit être ronde. Il est recommandé que les diamètres des plots de contact du PCB soient égaux au diamètre nominal de la bille de soudure CBGA, tel que fourni sur les fiches techniques des produits., voir la figure 3. La tolérance pour le diamètre de la plate-forme CBGA est + 0.001 pouces (+0.025mm). Le diamètre minimum absolu du tampon d'atterrissage doit être de 0,020" et 0,025" pour les pièces au pas de 1,0 mm et 1,27 mm respectivement..
Masque de soudure
Le masque de soudure entourant la pastille d'atterrissage ne doit pas chevaucher la pastille d'atterrissage pour garantir une fiabilité maximale des cycles thermiques., voir la figure 3.
Trace électrique
La trace électrique menant aux plots CBGA nécessite une largeur minimale de trace selon la technologie de fabrication de cartes PCB utilisée..
Vias
Les plates-formes CBGA ne doivent pas être situées au-dessus des vias.. Les vias connectés aux plots d'atterrissage CBGA doivent avoir une trace de connexion de largeur minimale, d'une longueur minimale de 0.010 pouces (0.254 mm), voir la figure.
Fabrication et assemblage de circuits imprimés à rotation rapide personnalisés RoHS
L'UGPCB soutient les activités de fabrication et d'assemblage de PCB à rotation rapide personnalisées RoHS. Nous sommes une usine d'assemblage professionnelle à guichet unique de PCBA. Bienvenue pour passer une commande.
