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Conception et production PCBA HDI à six couches - UGPCB

Conception de circuits imprimés HDI/

Conception et production PCBA HDI à six couches

Nom: Conception PCBA de l'interconnecteur haute densité TG180

Plaque: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Couches concevables: 1-32 couches

Largeur de ligne minimale et espacement des lignes: 3mil

Ouverture laser minimale: 4mil

Ouverture mécanique minimale: 8mil

Épaisseur de la feuille de cuivre: 18-175cm (standard: 18cm35cm70cm)

Résistance au pelage: 1.25N/mm

Diamètre minimum du trou de perforation: un seul côté: 0.9mm/35 mil

Diamètre minimum du trou: 0.25mm/10 mil

Tolérance d'ouverture: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Détails du produit

6-PCB flexible rigide HDI avec vias aveugles et enterrés

Composition des matériaux

Matériaux isolants rigides

  • FR4
  • Polyimide DuPont (avec de bonnes propriétés de flexion)

Épaisseur de la zone rigide

  • 0.6mm (donne une bonne solidité à la planche)

Sources de stratifiés

  • Tous les stratifiés proviennent de revendeurs agréés sous inspection XPCB

Finition de surface

Finition ENIG

  • Avantages:
    • Excellente planéité de la surface
    • Bonne résistance à l'oxydation
    • Aptitude aux contacts mobiles

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