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Conception et production PCBA HDI à six couches - UGPCB

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Conception et production PCBA HDI à six couches

Conception et production PCBA HDI à six couches

Nom: TG180 High Density Interconnector PCBA Design

Plaque: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, etc..

Couches concevables: 1-32 couches

Largeur de ligne minimale et espacement des lignes: 3mil

Ouverture laser minimale: 4mil

Ouverture mécanique minimale: 8mil

Épaisseur de la feuille de cuivre: 18-175cm (standard: 18cm35cm70cm)

Résistance au pelage: 1.25N/mm

Diamètre minimum du trou de perforation: un seul côté: 0.9mm/35 mil

Diamètre minimum du trou: 0.25mm/10 mil

Tolérance d'ouverture: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

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  • Détails du produit

6-Layer HDI Rigid Flex PCB with Blind and Buried Vias

Composition des matériaux

Rigid Insulating Materials

  • FR4
  • DuPont Polyimide (with good flexural properties)

Épaisseur de la zone rigide

  • 0.6mm (provides good strength to the board)

Sources de stratifiés

  • Tous les stratifiés proviennent de revendeurs agréés sous inspection XPCB

Finition de surface

ENIG Finish

  • Avantages:
    • Excellent surface flatness
    • Good oxidation resistance
    • Suitability for movable contacts

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