F4BK-1/2 Teflon Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates
F4BK-1/2 Teflon woven glass fabric copper-clad laminates is a composite of glass cloth, polytétrafluoroéthylène et polytétrafluoroéthylène, laminated in accordance with scientific formula and strict technological process. This product has certain advantages over the F4B series in terms of electrical performance (une gamme plus large de constante diélectrique).
Spécifications techniques
Apparence
Meet the specification requirements for the laminate of microwave PCB by National and Military Standards.
Espèces
- F4BK225
- F4BK265
Constante diélectrique
- 2.25
- 2.65
Dimension(mm)
- 300*250
- 380*350
- 440*550
- 500*500
- 460*610
- 600*500
- 840*840
- 1200*1000
- 1500*1000 Pour une dimension spéciale, customized laminates are available.
Épaisseur et tolérance(mm)
| Épaisseur du stratifié | Tolérance |
|---|---|
| 0.25 | ±0,025 |
| 0.5 | ± 0,05 |
| 0.8 | ± 0,05 |
| 1.0 | ± 0,05 |
| 1.5 | ± 0,05 |
| 2.0 | ±0,075 |
| 3.0 | ±0,09 |
| 4.0 | ±0,10 |
| 5.0 | ±0,10 |
The laminate thickness includes the copper thickness. For special dimensions, customized laminates are available.
Résistance mécanique
Chaîne
| Épaisseur(mm) | Maximum Warp |
|---|---|
| Original board | Single side |
| 0.25～0.5 | 0.030 |
| 0.8～1.0 | 0.025 |
| 1.5～2.0 | 0.020 |
| 3.0～5.0 | 0.015 |
Cutting/Punching Strength
| Thickness1mm | No Burrs After Cutting | Minimum Space Between Two Punching Holes | No Delamination |
|---|---|---|---|
| 0.55mm | |||
| >1mm | 1.10mm |
Résistance à l'écoulement (1cuivre oz)
- État normal: ≥12N/cm; No bubbles or delamination. Peel strength ≥10N/cm (in constant humidity and temperature, and kept in melting solder at 260°C±2°C for 20 secondes).
Propriété chimique
According to the properties of the laminate, the chemical etching method for PCB can be used. The dielectric properties of the laminate are not changed. The plating through hole can be done but the sodium treatment or the plasma treatment must be used.
Propriété électrique
| Nom | Conditions d'essai | Unité | Valeur |
|---|---|---|---|
| Densité | État normal | g/cm³ | 2.2～2.3 |
| Absorption d'humidité | Dip in distilled water 20±2°C for 24 heures | % | ≤0.1 |
| Température de fonctionnement | Chambre haute-basse température | ° C | -50°C～+250°C |
| Conductivité thermique | F/m/k | 0.3 | |
| CTE (typique) | ppm/°C | ||
| εr :2.1~2.3 | 25(x), 34(y), 240(z) | ||
| εr :2.3~2,9 | 16(x), 21(y), 186(z) | ||
| Facteur de retrait | 2 heures dans l'eau bouillante | % | ≤0.0002 |
| Résistivité de surface | M·Ω | ||
| État normal | ≥3*10^4 | ||
| Humidité et température constantes | ≥8*10^3 | ||
| Résistivité du volume | MΩ · cm | ||
| État normal | ≥2*10^6 | ||
| Humidité et température constantes | ≥2*10^5 | ||
| Rigidité diélectrique superficielle | d=1mm(Kv/mm) | ||
| État normal | ≥1,2 | ||
| Humidité et température constantes | ≥1.1 | ||
| Constante diélectrique | |||
| 10GHz | εr | ||
| 2.25,2.65 | |||
| Facteur de dissipation | tgδ | ||
| ≤1,5*10^-3 |
This structured format ensures that each section is clearly defined and logically organized, making it easier to understand the key points and specifications of the F4BK-1/2 Teflon woven glass fabric copper-clad laminates.
