Le matériau de carte de circuit imprimé haute fréquence Rogers RT/duroid 6202PR est un matériau de carte de circuit imprimé à faible perte et à faible constante diélectrique avec d'excellentes propriétés électriques et mécaniques.. Il est idéal pour les applications complexes de structures micro-ondes nécessitant des résistances planaires aux propriétés mécaniques et électriques stables.. Excellente stabilité dimensionnelle (0.05 à 0.07 mils/pouce) est obtenu avec un petit nombre de structures renforcées de tissu de verre, ce qui est très utile pour un contrôle strict des tolérances de la résistance planaire pendant le traitement.
Spécifications du matériau du substrat Rogers PCB RT/duroid 6202PR.
Les matériaux des cartes de circuits imprimés RT/duroid 6002PR fournissent 1/2 once à 2 once. /pi 2 de cuivre électrolytique, 1/2 onces., 1 onces et 2 once. /pi 2 de cuivre calandré, 1 onces et 2 once de cuivre inversé, et 1/2 Oz et 1 once de cuivre électrolytique avec couche de résistance. L'épaisseur standard du matériau est 0.005 “(0.127mm), 0.010” (0.254mm), 0.015 “(0.381mm) et 0,020” (0.508mm). T/duroïde 6002PR (non amélioré) stratifiés de 0.020 “et 0,030” l'épaisseur est également disponible.
Les propriétés uniques des matériaux des cartes de circuits imprimés RT/duroid 6202PR conviennent aux applications de dispositifs, notamment aux structures planaires et non planaires., comme les antennes, circuits complexes multicouches avec câblage interne.
Caractéristiques et avantages des stratifiés haute fréquence RT/duroid 6202PR: caractéristiques de faible perte, excellentes performances haute fréquence, excellentes caractéristiques mécaniques et électriques: structure multicouche fiable, contrôle strict de la constante diélectrique et de l'épaisseur, facteur de stabilité thermique constant diélectrique extrêmement faible, excellente stabilité dimensionnelle, coefficient de dilatation thermique dans le plan proche de celui du cuivre, montage en surface plus fiable, matériaux idéaux pour les équipements sensibles à la température, excellente stabilité dimensionnelle
RT/duroïde 6202PR
Applications typiques des stratifiés haute fréquence RT/duroid 6202PR: antenne réseau à commande de phase, systèmes radar terrestres et aériens, antenne du système de positionnement global, fond de panier d'alimentation, circuit multicouche complexe de haute fiabilité, système anti-collision pour avions commerciaux, réseau de mise en forme de faisceau
Substrat Rogers PCB RT/duroid 6202PR
Le matériau PCB haute fréquence RT/duroid 6202PR est un matériau rempli de céramique, polytétrafluoroéthylène renforcé de fibres de verre (PTFE) matériau composite haute fréquence pour PCB. Cette extension de notre très réussi RT/duroid 6002 et 6202 les produits fournissent les propriétés électriques nécessaires aux applications haute fréquence, possède les propriétés thermiques requises pour une structure fiable de stripline et multicouche, et possède les propriétés mécaniques requises pour obtenir un rendement élevé grâce à des processus de circuits imprimés complexes. RT/duroid 6202PR peut être utilisé avec une feuille de cuivre galvanisée et laminée standard, mais est particulièrement compatible avec les feuilles de résistance traitées par soustraction. Les clients l'ont prouvé lors de la conception du Rogers RT/duroid 6202PR, la tolérance de la résistance est proche de +/-5%, recouvert d'une feuille d'Ohmega Technologies.
Modèle de PCB Rogers
6202PR 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI, Tissu de verre céramique RT/duroid 6202PR PTFE, RT/duroïde 6000
Catégories
Circuit imprimé micro-ondes, matériaux de carte PCB à haute fréquence, composite de polytétrafluoroéthylène renforcé de fibres de verre et de céramique, rempli de céramique, composite de polytétrafluoroéthylène renforcé de fibres de verre
Applications
Structures plates et non planaires, antennes avec connexions intercouches et circuits multicouches complexes, antennes réseau à commande de phase, systèmes radar au sol et aéroportés, antennes du système de positionnement mondial, fond de panier d'alimentation, circuits multicouches complexes de haute fiabilité, évitement des collisions avec les compagnies aériennes commerciales, réseaux de formation de faisceaux,
