Teflon Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates
Teflon woven glass fabric copper-clad laminates are formulated with varnished glass cloth, préampe, and Teflon PCB resin through scientific formulation and strict technology procedures. These materials offer several advantages over the F4B series in terms of electrical performance, including a wider range of dielectric constants, low dielectric loss angle tangent, résistance accrue, et des performances plus stables.
Spécifications techniques
Apparence
The appearance meets the specification requirements for microwave PCB baseplates specified in National and Military Standards.
Espèces
- F4BM220
- F4BM255
- F4BM265
- F4BM300
- F4BM350
Permittivité
- 2.20
- 2.55
- 2.65
- 3.0
- 3.50
Dimensions (mm)
- 300*250
- 350*380
- 440*550
- 500*500
- 460*610
- 600*500
- 840*840
- 840*1200
- 1500*1000
For special dimensions, customized lamination is available.
Épaisseur et tolérance (mm)
| Épaisseur de la plaque | Tolérance |
|---|---|
| 0.25 | ±0.02～±0.04 |
| 0.5 | |
| 0.8 | |
| 1.0 | |
| 1.5 | ±0.05～±0.07 |
| 2.0 | |
| 3.0 | |
| 4.0 | |
| 5.0 |
Plate thickness includes the copper thickness. For special dimensions, customized lamination is available.
Propriétés mécaniques
Angularité
| Épaisseur de la plaque(mm) | Maximum Angularity mm/mm |
|---|---|
| Original board | Single-sided board |
| 0.25～0.5 | 0.03 |
| 0.8～1.0 | 0.025 |
| 1.5～2.0 | 0.020 |
| 3.0～5.0 | 0.015 |
Cutting/ Punching Property
- For plates <1mm, no burrs after cutting, l'espace minimum entre deux trous de perforation est de 0,55 mm, no separation.
- For plates ≥1mm, no burrs after cutting, l'espace minimum entre deux trous de perforation est de 1,10 mm, no separation.
Résistance à l'écoulement
- In normal state: ≥18N/cm; no bubbling, no separation, and peel strength ≥15 N/cm when in the environment of constant humidity and temperature and kept in the melting solder of 260 degree Celsius±2 degree Celsius for 20 secondes.
Propriétés chimiques
According to different properties of baseplates, the chemical etching method for PCB can be used for the circuit processing, the dielectric properties of materials are not changed and the holes can be metallized.
Propriétés électriques
| Names | Conditions d'essai | Unité | Caractéristiques |
|---|---|---|---|
| Pesanteur | État normal | g/cm3 | 2.2～2.3 |
| Taux d'absorption d'eau | Dip in distilled water of 20±2 degree Celsius for 24 heures | % | ≤0,02 |
| Température de fonctionnement | Chambre haute-basse température | degré Celsius | -50～+260 |
| Coefficient de conductivité thermique | Kcal /m .h. degré Celsius | 0.8 | |
| Coefficient de dilatation thermique | Temperature rise of 96 degree Celsius per hour | Coefficient of thermal expansion*1 | ≤5*10^-5 |
| Facteur de retrait | Two hours in boiling water | % | 0.0002 |
| Résistance d'isolation superficielle | 500À DC | État normal | MΩ |
| Humidité et température constantes | ≥1*10^3 | ||
| Résistance volumique | État normal | MΩ.cm | ≥1*10^6 |
| Humidité et température constantes | ≥1*10^5 | ||
| Résistance des broches | 500À DC | État normal | MΩ |
| Humidité et température constantes | ≥1*10^3 | ||
| Rigidité diélectrique superficielle | État normal | δ=1mm(kV/mm) | ≥1,2 |
| Humidité et température constantes | ≥1.1 | ||
| Permittivité | 10GHz | est | 2.20 |
| 2.55 | |||
| 2.65(±2%) | |||
| 3.0 | |||
| 3.5 | |||
| Angle de perte diélectrique tangente | 10GHz | tgδ | ≤7*10^-4 |
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