ITEQ IT-158 PCB stratifié: Analyse complète des propriétés, Applications & Guide de sélection

Paramètres de performance clés & Avantages techniques

Le stratifié ITEQ IT-158 apparaît comme un choix de premier plan pour PCB haut de gamme Fabrication par des spécifications techniques exceptionnelles:

Fiabilité thermique

• Tg: 155° C (assure la stabilité structurelle pendant le soudage sans plomb)

• T-288: >30 secondes à 288 ° C (Résistance aux chocs thermiques supérieurs)

• TD-5%: 345° C (empêche la délamination dans des conditions extrêmes)

Stabilité mécanique

• Axe Z CTE: 40ppm/°C (3.3% extension de 50 à 260 ° C)

• Résistance à l'écoulement: ≥8 lb / pouce (Intégrité des obligations vêtues de cuivre)

• Absorption d'eau: 0.08% (maintient la stabilité électrique en 85% Environnements RH)

Caractéristiques de transmission des signaux à haute fréquence

Performance diélectrique à 10 GHz

• Ne sait pas: 4.0 ± 0,05

• Df: 0.018
  *(Idéal pour les applications 5g / mmwave avec une réduction de perte d'insertion de 0,15 dB / pouce)*

Scénarios d'application typiques

5G infrastructure de communication

• Antennes de la station de base

• Émetteurs-récepteurs optiques

Électronique automobile

• Systèmes radar ADAS (AEC-Q200 compatible)

• Modules de contrôle de l'ECU

Automatisation industrielle

• Servomade (10,000HR MTBF à 105 ° C)

• Onduleur de puissance

Electronique grand public

• Modules Smartphone RF

• Conceptions de cartes de carte mère d'ordinateur portable

Flux de travail de sélection des matériaux PCB

Phase 1: Analyse des exigences

• Plage de température de fonctionnement: Marge Tmax + 20 ° C

• Seuil de fréquence du signal: ≥ 1 GHz critique

• Note environnementale: Conformité IP67

Phase 2: Évaluation comparative

Phase 3: Validation de fiabilité

1. Test PCT: 121° C / 100% RH / 2ATM × 96HR

2. Contrainte thermique: 3× soudure plonge à 288 ° C

3. Résistance au CAF: IPC-TM-650 2.6.25 conforme

Stratégies d'optimisation de conception

Configuration d'empilement

• Construction diélectrique hybride (≤ 5% d'épaisseur de tolérance)

• Vias enterré pour la gestion thermique

Contrôle de l'impédance

• Tolérance à la ligne microrubanque: ± 10%

• Espacement des paires différentielles: 3× hauteur diélectrique

Processus de fabrication

• Forage: Back-Freling avec un talon ≤ 0,15 mm

• Finition de surface: Enepig préféré (Dans:3-5µm, Au:0.05-0.1µm)