Ambalaj IC
Substraturile de ambalare sunt cel mai mare cost al ambalajului IC,Contabilizarea mai mult de 30%.,Materiale de ambalare,Amortizarea și testarea echipamentelor, printre care costul plăcilor cu substrat IC a reprezentat mai mult de 30%. Este cel mai mare cost al ambalajului cu circuite integrate și ocupă o poziție importantă în ambalarea cu circuite integrate. Pentru plăcile cu substrat IC,materialele substratului includ folie de cupru,substrat,film uscat (fotorezist solid),film umed (fotorezist lichid) și materiale metalice (bile de cupru, margele de nichel, și săruri de aur),dintre care substratul reprezintă raportul depășește 30%, care este cel mai mare cost final al plăcilor de substrat IC.
1.Una dintre principalele materii prime:folie de cupru
Similar cu PCB, folia de cupru necesară pentru placa de substrat IC este, de asemenea, folie de cupru electrolitică, și trebuie să fie o folie de cupru uniformă ultra-subțire, grosimea poate fi de până la 1,5 μm, în general, 2-18μm, în timp ce grosimea foliei de cupru utilizată în PCB tradițional este 18, Aproximativ 35μm. Prețul foliei de cupru ultra-subțire este mai mare decât cel al foliei de cupru electrolitice obișnuite, și este mai dificil de prelucrat.
2.Al doilea dintre materia primă principală:placa de substrat
Substratul plăcii de substrat IC este similar cu laminatul placat cu cupru al PCB, care se împarte în principal în trei tipuri: substrat dur, substrat de film flexibil și substrat ceramic co-ars. Printre ei, substratul dur și substratul flexibil au mai mult spațiu de dezvoltare, în timp ce dezvoltarea substratului ceramic co-ars tinde să încetinească.
Principalele considerații pentru substraturile de substrat IC includ stabilitatea dimensională, caracteristici de înaltă frecvență, rezistență la căldură și conductivitate termică și alte cerințe.
substratul ambalajului
În prezent,există în principal trei materiale pentru substraturi de ambalare rigide, anume material BT, Material ABF și material MIS;
Materialele de substrat flexibil de ambalare includ în principal PI (poliimidă) și PE (poliester) răşină
Materialele substratului de ambalare ceramică sunt în principal materiale ceramice, cum ar fi alumina, nitrură de aluminiu, și carbură de siliciu.
Materiale suport rigide: BT, ABF, MIS
1.Material rășină BT
Numele complet al rășinii BT este rășină triazinică bismaleimidă, care a fost dezvoltat de Mitsubishi Gas Company din Japonia. Deși perioada de brevetare a rășinii BT a expirat, Compania Mitsubishi Gas este încă pe poziția de lider în dezvoltarea și aplicarea rășinii BT. Rășina BT are multe avantaje, cum ar fi Tg ridicat, rezistență ridicată la căldură, rezistenta la umezeala, constantă dielectrică scăzută (DK) și factor de disipare scăzut (Df), dar datorită stratului de fibră de sticlă, este mai dur decât substratul FC din ABF. Cablajul este mai deranjant, iar dificultatea găuririi cu laser este mai mare,care nu poate îndeplini cerințele liniilor fine,but it can stabilize the size and prevent thermal expansion and contraction from affecting the line yield.Therefore,BT materials are mostly used for networks with high-reliability requirements. Chip and programmable logic chip. În prezent, BT substrates are mostly used in products such as mobile phone MEMS chips, communication chips,and memory chips.With the rapid development of LED chips,the application of BT substrates in LED chip packaging is also developing rapidly.
2.ABF material
ABF material is a material led by Intel and used for the production of high-end carrier boards such as Flip Chip. Compared with BT base material,ABF material can be used as IC with the thinner circuit, suitable for high pin count and high transmission,and is mostly used for large high-end chips such as CPU, GPU și chipset. Ca material de construcție, ABF poate fi folosit ca circuit prin atașarea directă a ABF la substratul foliei de cupru,și nu este nevoie de un proces de lipire prin termocompresie. În trecut, ABFFC a avut problema grosimii. Cu toate acestea, pe măsură ce tehnologia substraturilor cu folie de cupru devine din ce în ce mai avansată,ABFFC poate rezolva problema grosimii atâta timp cât se folosește placa subțire. În primele zile, Plăcile de substrat ABF au fost utilizate în principal pentru procesoarele din computere și console de jocuri. Odată cu creșterea smartphone-urilor și schimbările în tehnologia de ambalare, industria ABF a căzut într-un reflux scăzut, dar în ultimii ani, vitezele rețelei au crescut, iar descoperirile tehnologice au adus noi aplicații de calcul de înaltă performanță la masă. Cererea ABF este mărită din nou. Din perspectiva tendințelor industriei,Substraturile ABF pot ține pasul cu ritmul proceselor avansate de fabricație a semiconductorilor și pot îndeplini cerințele de linii fine și lățime/spațiere a liniilor fine. Se poate aștepta potențialul de creștere a pieței viitoare.. Cu capacitate de producție limitată, liderii industriei au început să extindă producția. În Mai 2019, Xinxing a anunțat că se așteaptă să investească 20 miliarde de yuani din 2019 la 2022 pentru a extinde fabricile de substraturi IC flip-chip de înaltă calitate și pentru a dezvolta energic substraturi ABF. În ceea ce privește alți producători taiwanezi, Jingsus se așteaptă să schimbe producția de substraturi similare către ABF, iar Nandian continuă, de asemenea, să crească capacitatea de producție.
3.substrat MIS
Tehnologia de ambalare a substratului MIS este un nou tip de tehnologie care se dezvoltă în prezent rapid în analog, IC de putere, și piețele valutare digitale. MIS este diferit de substraturile tradiționale prin faptul că conține unul sau mai multe straturi de structuri pre-încapsulate, și fiecare strat este interconectat prin galvanizarea cuprului pentru a asigura conexiuni electrice în timpul procesului de ambalare. MIS poate înlocui unele pachete tradiționale, cum ar fi pachetele QFN sau pachetele bazate pe cadru de plumb, deoarece MIS are capabilități de cablare mai fine, proprietăți electrice și termice mai bune, si un profil mai mic.substratul pachetului
Materiale suport flexibile: Pi, PE
Rășinile PI și PE sunt utilizate pe scară largă în PCB-uri flexibile și plăci de substrat IC, în special în plăcile cu substrat IC cu bandă. Substraturile de film flexibile sunt împărțite în principal în substraturi adezive cu trei straturi și substraturi fără adeziv cu două straturi. Foaia de cauciuc cu trei straturi a fost utilizată inițial în principal pentru produse electronice militare, cum ar fi vehiculele de lansare, rachete de croazieră, și sateliți spațiali, iar ulterior sa extins la diverse cipuri de produse electronice civile; grosimea foii fără cauciuc este mai mică, potrivit pentru cablaje de înaltă densitate, și este rezistent la căldură., Rărirea și subțierea au avantaje evidente. Produsele sunt utilizate pe scară largă în electronicele de larg consum, electronică auto și alte domenii, care sunt principalele direcții de dezvoltare pentru substraturile flexibile de ambalare în viitor.
Există mulți producători de materiale de substrat în amonte, iar tehnologia internă este relativ slabă.
Există multe tipuri de substraturi de material de bază pentru substraturile de ambalare IC, iar majoritatea producătorilor din amonte sunt întreprinderi finanțate din străinătate. Luați ca exemple cele mai utilizate materiale BT și materiale ABF. Principalii producători mondiali de substrat dur sunt companiile japoneze MGC și companiile coreene Hitachi Doosan și LG. Materialele ABF sunt produse în principal de Japonia Ajinomoto, iar țara tocmai a început.
