18-Strat PCB de putere cu cupru greu de 3 oz | Curent ridicat & Design de înaltă densitate

Prezentare generală a PCB-ului de putere cupru de 18 straturi de 3 oz

PCB-ul 18Layers 3oz Copper Power este o densitate mare, placă de alimentare multistrat proiectat pentru aplicații care necesită performanță electrică robustă și fiabilitate. Acest PCB este ideal pentru sisteme electronice complexe care trebuie să gestioneze puterea mare și integritatea semnalului.

Ce este un PCB de putere de cupru de 18 straturi de 3 oz?

Un PCB de putere de cupru de 18 straturi de 3 oz este o placă de circuit imprimat (PCB) cu 18 straturi de urme de cupru, fiecare cântărire 3 uncii pe metru pătrat. Acest tip de PCB este special conceput pentru aplicații de putere, unde trebuie să facă față curenților mari și să asigure conexiuni electrice stabile.

Cerințe de proiectare

Cerințele de proiectare pentru un PCB de putere cupru de 18 straturi de 3 oz sunt stricte pentru a asigura performanța și fiabilitatea acestuia:

Material: EM827, ales pentru proprietățile sale electrice și termice excelente.
Număr de straturi: 18 straturi pentru a se adapta la proiecte de circuite complexe și dense.
Culoare: Verde/Alb pentru o identificare ușoară și un aspect estetic.
Grosime terminată: 4.0mm pentru a oferi integritate structurală și durabilitate.
Grosime de cupru: 3OZ pentru a asigura o conductivitate adecvată și o disipare a căldurii.
Tratament de suprafață: Aur de imersiune pentru a spori lipirea și rezistența la coroziune.
Grosimea cuprului în gaură: 70UM pentru o mai bună conectivitate electrică.
Lățimea liniei: 0.3mm pentru a susține modele de circuite fine.
Deschidere minimă: 0.4mm pentru a permite plasarea precisă a componentelor.

Cum funcționează?

18Layers 3oz Copper Power PCB funcționează oferind o platformă pentru diverse componente electronice să fie interconectate prin căi conductoare. Aceste căi, sau urme, sunt confecționate din cupru și sunt gravate pe tablă. Tratarea suprafeței din aur de imersiune asigură că aceste urme rămân conductoare și rezistente la factori de mediu.

Aplicații

Aplicația principală a 18Layers 3oz Copper Power PCB este în electronica de putere, unde gestionează și reglează fluxul de energie electrică.. Aceasta include:

Surse de alimentare
Acționări cu motor
Sisteme de energie regenerabilă
Sisteme de control industrial

Clasificare

Pe baza caracteristicilor și aplicațiilor sale, PCB-ul de putere de cupru de 18 straturi de 3 oz poate fi clasificat ca un PCB de mare putere proiectat pentru aplicații de putere solicitante. Această clasificare evidențiază capacitatea sa de a gestiona curenți mari și de a oferi conexiuni electrice stabile.

Compoziție materială

Miezul material utilizat în 18Layers 3oz Copper Power PCB este EM827, un material laminat de înaltă performanță cunoscut pentru mecanica sa excelentă, termic, și proprietăți electrice. Acest material asigură că PCB poate rezista la cerințele aplicațiilor de putere.

Caracteristici de performanță

Caracteristicile de performanță ale 18Layers 3oz Copper Power PCB includ:

Capacitate mare de manipulare a puterii
Integritate excelentă a semnalului
Management termic superior
Rezistență mecanică robustă
Stabilitatea pe termen lung

Detalii structurale

Detaliile structurale ale PCB-ului 18Layers 3oz Copper Power sunt următoarele:

Număr de straturi: 18 straturi
Grosime terminată: 4.0mm
Grosime de cupru: 3Oz
Tratament de suprafață: Aur de imersiune
Grosimea cuprului în gaură: 70UNUL
Lățimea liniei: 0.3mm
Deschidere minimă: 0.4mm

Caracteristici și beneficii

Caracteristicile și beneficiile cheie ale 18Layers 3oz Copper Power PCB includ:

Interconectivitate de înaltă densitate
Capacitate excelentă de manipulare a puterii
Construcție mecanică robustă
Performanță fiabilă pe termen lung
Opțiuni estetice de culoare (Verde/alb)

Proces de producție

Procesul de producție al 18Layers 3oz Copper Power PCB implică mai mulți pași, inclusiv:

Selectarea materialelor: Alegerea materialului EM827 de înaltă calitate.
Stivuirea stratului: Aranjând 18 straturi cu precizie.
Gravură: Înlăturarea excesului de cupru pentru a forma modelele dorite.
Placare: Aplicarea tratamentului de suprafață a aurului de imersiune.
Asamblare: Încorporarea PTH -urilor și VIA -urilor pentru interconectări de straturi.
Testare: Asigurarea că PCB îndeplinește toate specificațiile de performanță.