Placă de substrat BGA IC

1. Tehnologia de micro-cablare realizează 30um/30um linie/spațiu

2. Tehnologia VIA de diametru mic de formare cu laser realizează cablaje de înaltă densitate

3. Utilizați rășină sintetică termorezistabilă cu o fiabilitate excelentă

4. Tratamentul de suprafață corespunzător (Este fie/sau, Lipire SAC, etc) poate fi implementat conform cerințelor de ambalare

5. Pot fi furnizate produse ecologice, cum ar fi fără plumb și fluor

Odată cu dezvoltarea viguroasă a noilor circuite integrate, cum ar fi BGA (Ball Grid Array) și CSP (Chip Scale Ambalaje), Substraturile IC au fost în plină expansiune, iar aceste circuite integrate au nevoie de noi suporturi de ambalare. Ca unul dintre cele mai avansate PCB-uri (Plăci de circuite tipărite), PCB-ul substratului IC, împreună cu orice PCB HDI strat și PCB rigid flexibil, are o creștere explozivă în popularitate și aplicare, și este acum utilizat pe scară largă în telecomunicații și actualizări electronice.

Un substrat IC este un substrat utilizat pentru a împacheta IC goale (Circuit integrat) chips-uri. Conectarea cipurilor și a plăcilor de circuite, IC este un produs intermediar cu următoarele funcții:

• Captează cipuri IC semiconductoare;

• Cablare internă pentru conectarea cipul și PCB;

• Poate proteja, întărește și susține cipurile IC și oferă tuneluri de disipare a căldurii.

Clasificarea substratului IC

o. Clasificat după tipul de pachet

• Substrat BGA IC. Acest substrat IC funcționează bine în ceea ce privește disiparea căldurii și performanța electrică, și poate crește semnificativ pinii cipului. Prin urmare, este potrivit pentru pachetele IC cu mai mult de 300 pini.

• Substratul CSP IC. CSP este un pachet cu un singur cip, greutate redusă, dimensiuni mici, și dimensiune similară cu IC. Substraturile CSP IC sunt utilizate în principal în produsele de memorie, produse de telecomunicații și produse electronice cu un număr mic de pini.

•Sustrat FC IC. FC (flip chip) este un pachet care răstoarnă cipul, cu interferență de semnal scăzut, pierderi reduse de circuit, performanță bună și disipare eficientă a căldurii.

•Sustrat MCM IC. MCM este o abreviere pentru modul multi-cip. Acest tip de substrat IC absoarbe cipurile cu diferite funcții într-un singur pachet. Prin urmare, datorită caracteristicilor sale inclusiv ușurința, delicateţe, scurtarea și miniaturizarea, acest produs poate fi cea mai bună soluție. Desigur, deoarece mai multe chips-uri sunt ambalate într-un singur pachet, acest tip de substrat nu funcționează bine în ceea ce privește interferența semnalului, disiparea căldurii, și cablaj fin.

b. Clasificat după proprietățile materialelor

• Substrat IC rigid. Este fabricat în principal din rășină epoxidică, Rășină BT sau rășină ABF. CTE-ul său (Coeficient de expansiune termică) este despre 13 la 17 PPM/° C.. •Sustrat Flex IC. Este fabricat în principal din rășină PI sau PE și are un CTE de 13 la 27ppm/°C•substrat IC ceramic. Este realizat în principal din materiale ceramice, precum oxidul de aluminiu, nitrură de aluminiu sau carbură de siliciu. Are un CTE relativ scăzut, despre 6 la 8 ppm/°C

c. Clasificare după tehnologie de lipire

• Lipirea firelor

•TAB (tastare automată de la tastatură)

•Lipirea FC

Aplicarea substratului IC PCB

PCB-ul substratului IC este utilizat în principal în cazul ușoarelor, produse electronice ușoare și puternice, precum telefoanele inteligente, calculatoare notebook, tablete și rețele, precum telecomunicațiile, tratament medical, control industrial, domeniul aerospațial și militar.

PCB rigid trece prin PCB multistrat, PCB tradițional HDI, SLP (PCB asemănător substratului) la o serie de PCB-uri substrat inovatoare ale IC. SLP este doar un PCB rigid, iar procesul său de fabricație este similar cu o scară semiconductoare.

Dificultăți în fabricarea PCB-ului substrat IC

În comparație cu PCB-urile standard, Substraturile IC trebuie să depășească dificultățile de înaltă performanță și funcții avansate în producție.

Substratul IC este subțire și ușor deformat, mai ales când grosimea plăcii este mai mică decât 0.2 mm. Pentru a depăși această dificultate, străpungerile trebuie făcute în contracția plăcii, parametrii de laminare și sistemele de poziționare a stratului pentru a controla eficient deformarea substratului și grosimea de laminare.