Caracteristici Shengyi si10u: CTE scăzut, modul ridicat, poate reduce eficient deformarea substratului senzorului IC, rezistență excelentă la căldură și umiditate, procesabilitate bună PCB, material fără halogeni, tg280.
Lasă”Începeți cu o scurtă introducere în senzorii MEMS: numele complet al MEMS este sistem micro-electro-mecanic. Sistemul micro-electro-mecanic se referă la cele care pot fi produse în loturi, combinarea micromecanismelor, micro-senzori, micro-actuatori, circuite de procesare și control a semnalului, până la interfețe, Comunicarea și alimentarea cu energie sunt egale cu un microdispozitiv sau sistem integrat. O puteți înțelege ca o tehnologie care utilizează procese și materiale semiconductoare tradiționale pentru a fabrica micro-mașini pe un cip cu tehnologie micron., și integrați-l cu circuitul corespunzător ca întreg. Deci, este o platformă tehnologică avansată de producție dezvoltată pe baza tehnologiei de fabricație a semiconductorilor.
Avantajele senzorilor MEMS: În comparație cu mașinile tradiționale, dimensiunea lor este mai mică, cel mai mare nu depășește un centimetru, sau chiar doar câțiva microni, iar grosimea lor este si mai mica. Folosește materiale pe bază de siliciu cu proprietăți electrice excelente. Puterea, duritatea și modulul Young al materialelor siliconice sunt echivalente cu fierul, densitatea este asemănătoare aluminiului, iar conductivitatea termică este apropiată de molibden și wolfram. Folosind tehnologia de generare similară cu circuitul integrat (IC), tehnologia matură și măiestria în producția de circuite integrate pot fi utilizate în cantități mari și producție cu costuri reduse, astfel încât performanța costurilor este mult îmbunătățită în comparație cu cea tradițională “mecanic” tehnologie de fabricatie.
Microfoanele tradiționale și microfoanele MEMS integrează șapte sau opt părți mecanice într-un mic cip senzor MEMS. Deci volumul este foarte mic și greutatea foarte ușoară. Pentru că este o producție de cip, are o consistență bună și un consum redus de energie, ușurând producerea în masă. Dar cerințele tehnice sunt foarte mari. Apariția senzorilor MEMS îndeplinește în mare măsură cerințele tuturor pentru dimensiuni mici și performanțe ridicate.
Și acest cip puternic este realizat folosind substratul senzorului IC. Senzorii MEMS folosesc Sensor IC Substrate ca substrat pentru cip dintr-un motiv. Să ne uităm mai întâi la domeniile de aplicare ale MEMS, și atunci de ce este mai bine să utilizați substratul Sensor IC. Înțeles.
Odată cu dezvoltarea tehnologiei electronice, domeniile de aplicare ale senzorilor MEMS devin din ce în ce mai extinse, de la cele mai vechi aplicații de aviație industrială și militară până la piața de consum obișnuită. Militarul și aviația aparțin așa-numitelor domenii de aplicație MEMS de mare valoare, dar cantitatea acestor două câmpuri este prea mică, despre 40 milioane de dolari SUA pe an, iar spațiul de creștere este, de asemenea, limitat. Valoarea dispozitivelor MEMS în electronica medicală este, de asemenea, bună, iar prețul mediu de vânzare al senzorilor săi este mult mai mare decât alte câmpuri MEMS comparabile. În general, venitul anual din exploatare al industriei MEMS de mare valoare va ajunge la aproximativ 300 milioane de dolari SUA. Cu toate acestea, cele mai utilizate aplicații aparțin industriei electronice auto și piețelor de aplicații pentru electronice de larg consum, care reprezintă mai mult decât 60% a pieței senzorilor MEMS. Să analizăm mai jos aceste două domenii principale de aplicare.
Una este electronica auto. Toată lumea știe că senzorii de pe mașină sunt practic pe sistemul de control, în principal colectarea datelor despre motor, dar mediul de operare al mașinii este foarte dur, temperatură ridicată, coroziune, praf și alți factori pot fi posibili. Determină defectarea senzorului fragil. În acest moment, Substratul IC al senzorului este necesar pentru a asigura funcționarea normală a întregului senzor.
