26-Производитель высокопроизводительных серверных печатных плат Layer | Высокий Тг 170, Обратное бурение

UGPCB 26-слойная высокопроизводительная серверная плата: Основа вычислительной мощности центров обработки данных

В цифровую эпоху, серверы - это “сверхмозги” обработка огромных данных, и сервер печатная плата (печатная плата) является критическим “Нейронная сеть” этого мозга. Хорошо продуманный, точно изготовленный высококачественный печатная плата материнской платы сервера напрямую определяет скорость обработки данных в центре обработки данных, энергоэффективность, и долгосрочная стабильность работы. Использование глубокого опыта в высокоскоростной, Высокий счет Производство печатных плат, УГКПБ разработал этот флагман 26-печатная плата сервера слоев для высокопроизводительных вычислений нового поколения (HPC), Серверы ИИ, и облачные дата-центры. Он разработан для обеспечения исключительных электрических характеристик и надежной физической конструкции, способной выдерживать экстремальные вычислительные нагрузки..

Определение продукта & Обзор: Что такое серверная плата высокого класса?

Высокопроизводительная серверная плата представляет собой сложную, многослойная плата, предназначенная для размещения основных компонентов, таких как процессоры, память, высокоскоростные интерфейсы (например, PCIE, CXL), и блоки управления питанием, и установить сверхскоростную, высоконадежные электрические соединения между ними. Это не просто механическая подложка, а важнейшая платформа для обеспечения целостности сигнала и мощности на частотах ГГц.. Этот УГКПБ продукт имеет сложную 26-многослойная сборка печатной платы, использование передовых материалов и процессов, специально разработанных для требовательных приложений, таких как обработка больших данных и обучение искусственному интеллекту..

Основные моменты проектирования & Принцип работы

Основная функция серверной печатной платы — обеспечение минимального уровня потерь., путь передачи с низким уровнем помех для высокоскоростных цифровых сигналов и подачи сильноточной мощности. Его конструкция основана на нескольких ключевых принципах.:

1. Целостность сигнала (И): Использование высокоскоростные материалы (Тг 170) и точный контроль над ширина дорожки/интервал 0,08 мм/0,09 мм минимизирует затухание и искажения сигнала, обеспечение безошибочной передачи данных на скоростях в десятки Гбит/с.

2. Целостность власти (ПИ): Включение 2унция тяжелой меди (2/2 унция) для силовых и внутренних плоскостей снижает сопротивление постоянному току и повышение температуры, обеспечение достаточного и чистого питания для мощных чипов, таких как процессоры/графические процессоры.

3. Контроль импеданса & Обратное бурение: Для высокоскоростных каналов применяется строгий контроль импеданса.. Ключевым нововведением является использование технология обратного бурения удалить неиспользуемый токопроводящий шлейф (бочка) металлизированных сквозных отверстий, устранение точек отражения сигнала — основной процесс улучшения качество сигнала в Высокоскоростные печатные платы.

4. Тепловое управление & Надежность: А толщина готовой доски 2,97 мм ±10% и высокий ТГ 170 материал обеспечивают превосходную механическую прочность и термостойкость, обеспечение стабильности и надежности печатной платы при длительном, высокотемпературная, полная нагрузка серверов.

Технические спецификации & Материалы

• Количество слоев & Толщина: 26 слои, толщина готовой доски 2.97мм ±10%.

• Набор медных весов: Сложная конфигурация: 1/1/H/1/H/1/H/1/H/1/H/2//2/2/H/1/H/1/H/1/H/1/H/1/1 унция. Использование критических уровней мощности 2унция тяжелой меди для баланса потребностей в сигнале и мощности.

• Основной материал: Тайяо TU883 высокоскоростной, ламинат с низкими потерями с Температура стеклянного перехода (Тг) 170°С. Он предлагает очень низкую диэлектрическую проницаемость. (Дк) и коэффициент рассеивания (Дф), что делает его лучшим выбором для высокоскоростные материалы для печатных плат.

• Точность линии: Минимальная ширина трассы/пространство 0.08мм / 0.09мм, обеспечение маршрутизации с высокой плотностью.

• Технология Micro-Via: Поддерживает минимальный диаметр механического сверла 0,20 мм., обеспечение межсоединений высокой плотности (ИЧР) требования.

• Поверхностная отделка: Органическая припаяя консервант (ОСП) предоставляет квартиру, хорошо паяемая поверхность для высокопроизводительных BGA и чипов компоненты, предлагая отличную экономическую эффективность.

Классификация продуктов, Структура & Функции

• Научная классификация: Этот товар относится к категории “Высококачественные многослойные высокоскоростные печатные платы для серверных материнских плат”, конкретно “Высокий Тг, Высокое количество слоев, Перевернут, Печатные платы для подачи питания из тяжелой меди”.

• Основные структурные особенности:

  • Многослойное ламинирование: Точное расположение сигнала, земля, и силовые плоскости создают эффективное электромагнитное экранирование и обратные пути с низким импедансом..

  • Структура обратного сверления: Сквозные отверстия для критически важных высокоскоростных каналов (например, PCIe-линии, разъемы памяти) просверлены для значительного улучшения высокочастотных характеристик.

  • Применение медной фольги RTF: Использование фольги с обратной обработкой обеспечивает более гладкую медную поверхность., дальнейшее снижение потерь сигнала при передаче по проводнику.

Строгий производственный процесс

Производственный процесс UGPCB строго соответствует классу IPC-A-600G/6012. 2/3 стандарты, с расширенными возможностями управления серверными печатными платами:
Резка материала → Визуализация внутреннего слоя & Проверка АОИ → Ламинирование & Сверление → Химическое сверление & Электролитическое осаждение меди → Процесс обратного сверления → Визуализация внешнего слоя → Вторичный АОИ & Тестирование импеданса → Паяльная маска & Приложение OSP → Электрические испытания (Летающий зонд/испытательное приспособление) → Заключительный визуальный осмотр & Упаковка.
Среди них, обратное бурение и Тестирование импеданса являются критическими контрольными точками, обеспечивающими качество этого высокопроизводительная серверная плата.

Целевые приложения

Этот продукт специально разработан и изготовлен для следующих приложений высокого класса::

• Искусственный интеллект & Серверы машинного обучения: Размещение обучающих и логических кластеров GPU/ASIC.

• Облачные вычисления & Серверы центров обработки данных: Для высокопроизводительных вычислений (HPC) кластеры и хосты виртуализации.

• Корпоративные серверы хранения: Устройства хранения данных, требующие высокой надежности и многочисленных высокоскоростных интерфейсов передачи данных..

• 5Основное сетевое оборудование G: Сетевая инфраструктура, обеспечивающая высокоскоростную коммутацию данных.