Необычайная универсальность
Доски HDI идеальны, когда вес, космос, надежность, и производительность являются основными проблемами.
Компактный дизайн
Combination of Blind, Buried, and Micro Vias
Комбинация слепых, похороненный, и микроотверстия уменьшают требования к пространству на плате.
Улучшенная целостность сигнала
Via-in-Pad and Blind Via Technology
HDI использует технологию via-in-pad и слепую технологию., which helps keep components close to each other, уменьшение длины пути прохождения сигнала.
Removal of Through-hole Stubs
Технология HDI удаляет заглушки в сквозных отверстиях, reducing signal reflections and improving signal quality.
Shorter Signal Paths
Due to shorter signal paths, HDI significantly improves signal integrity.
Высокая надежность
Stacked Vias
Использование многоуровневых переходных отверстий делает эти платы супербарьером в экстремальных условиях окружающей среды..
Экономически эффективный
Функциональность стандартной 8-слойной платы со сквозными отверстиями (стандартная печатная плата) can be reduced to a 6-layer HDI board without compromising quality.
