Gold Finger Blind Hole PCB Manufacturer – 4 Layer HDI Circuit Board

Введение в плату Золотого пальца слепых отверстий

The Gold Finger Blind Hole PCB is a specialized type of печатная плата (печатная плата) это имеет золотодобываемые пальцы и слепые отверстия. Эта конструкция обеспечивает улучшенную связь и компактную интеграцию в электронных устройствах.

Обзор продукта

Пчела Золотого пальца слепых отверстий построена с использованием высококачественного материала S1140 FR4, обеспечение долговечности и превосходной электрической производительности. Он состоит из четырех слоев, с толщиной меди в 1 унции и готовой толщиной 1,2 мм. Обработка поверхности включает в себя погружение золота, который обеспечивает отличную проводимость и коррозионную стойкость.

Приложения

This type of PCB is primarily used in computer компоненты, где высокоскоростная передача данных и надежные соединения имеют решающее значение. Золотые пальцы позволяют легко подключить и отключить, В то время как слепые отверстия облегчают внутренние соединения без необходимости компонентов сквозного отверстия.

Классификация

Пчела Золотого пальца слепых отверстий может быть классифицирована на основе количества слоев, толщина меди, и специальные процессы, такие как слепые и похороненные ваницы, а также наличие золотых пальцев и слепых отверстий.

Материал

Базовый материал для этой печатной платы - S1140 FR4, Пламя-сражающий стеклянный ламинат, который обеспечивает превосходную тепловую стабильность и механическую прочность.

Производительность

С трассировкой/пространственными размерами 4 мили/4 мили (0.1Мм/0,1 мм) и минимальный размер отверстия 0,2 мм (8мил), the Gold Finger Blind Hole PCB is designed for high-density interconnect приложения. Погрузка золота обеспечивает низкую контактную сопротивление и долгосрочную надежность.

Структура

Печатная плата состоит из четырех слоев, со слепыми и похороненными VIAS, позволяющими создавать сложную маршрутизацию между слоями без необходимости компонентов сквозного.. Золотые пальцы обеспечивают интерфейс краевого разъема для легкой интеграции в более крупные системы.

Функции

Некоторые ключевые особенности платы за слепые отверстия с золотыми пальцами включают:

• Возможность взаимодействия высокой плотности
• Низкая контактная сопротивление из -за погружения золота
• Durable and reliable construction with S1140 FR4 материал
• Компактный дизайн с золотыми пальцами и слепыми отверстиями

Производственный процесс

Производственное процесс для платы за слепые отверстия с золотыми пальцами включает в себя несколько этапов, включая:

1. Подготовка материала: Выбор соответствующего материала S1140 FR4 и разрезая его до размера.
2. Наложение слоев: Укладка слоев печатной платы с точным выравниванием.
3. Медное травление: Использование химического травления для создания желаемых схем цепи на каждом слое.
4. Через сверление: Бурение слепых и похороненных вайсов для создания внутренних связей между слоями.
5. Покрытие: Применение медного покрытия на VIAS и другие открытые медные зоны.
6. Обработка поверхности: Применение погружения золота на поверхность ПХБ для улучшения проводимости и коррозионной стойкости.
7. Сборка: Сборка золотых пальцев на край печатной платы для легкой связи.

Варианты использования

Загадка золотого пальца слепых отверстий идеально подходит для использования в компьютерных компонентах, где пространство ограничено, и требуется высокоскоростная передача данных. Примеры включают материнские платы, видеокарты, и другие высокопроизводительные вычислительные устройства.