6-Layer Golden Finger printed circuit board

Overview of 6 Layer Golden Finger PCB

The 6 Layer Golden Finger PCB is a high-precision, multi-layered printed circuit board designed for advanced electronic applications. This product combines multiple layers of conductive traces and insulating materials to provide exceptional performance and reliability in various electronic devices.

Определение

А 6 Layer Golden Finger PCB is a type of multi-layer printed circuit board (печатная плата) that features six individual layers of conductive material, разделен изолирующими слоями. Термин “Golden Finger” refers to the specific surface treatment applied to the edges of the board, which involves immersion gold and additional gold plating on the contact fingers.

Требования к дизайну

When designing a 6 Layer Golden Finger PCB, several key requirements must be considered:

Качество материала: High-quality FR4 material is essential for durability and performance.
Конфигурация слоя: Six layers are needed to accommodate complex circuitry and signal routing.
Толщина меди: A standard copper thickness of 1OZ ensures adequate conductivity.
Обработка поверхности: Immersion gold with additional gold finger plating enhances connectivity and corrosion resistance.
Трассировка/пространство размеры: A minimum trace/space of 4mil/4mil is required for precise circuit patterns.
Специальные процессы: The gold finger process with a thickness of 0.1um is critical for reliable edge connections.

Принцип работы

The 6 Layer Golden Finger PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Conductive traces on different layers create pathways for electrical signals, В то время как изоляция слоев предотвращает нежелательные взаимодействия между этими сигналами. The gold finger edges facilitate easy insertion into connectors, ensuring stable and reliable connections.

Приложения

This type of PCB is widely used in applications that require high precision and reliability, такой как:

High-speed digital circuits
Телекоммуникационное оборудование
Advanced computing systems
Автомобильная электроника
Medical devices

Классификация

6 Layer Golden Finger PCBs can be classified based on their intended use, такой как:

Signal Processing Boards: For handling high-frequency signals in communication devices.
Power Distribution Boards: To manage power supply in complex electronic systems.
Управляющие доски: For controlling and managing various functions in electronic devices.

Материалы

The primary materials used in the construction of a 6 Layer Golden Finger PCB include:

Базовый материал: ФР4, Пламя-сногсшибательный стекловолоконной материал, известный своими превосходными диэлектрическими свойствами и механической прочностью.
Проводящий материал: Медь, используется для проводящих следов.
Обработка поверхности: Immersion gold and additional gold plating for the gold fingers.

Производительность

The performance of a 6 Layer Golden Finger PCB is characterized by:

Высокая целостность сигнала: Due to precise trace/space dimensions and quality materials.
Надежная связь: Ensured by the gold finger surface treatment.
Долговечность: Enhanced by the robust FR4 base material and immersion gold finish.
Электрическая эффективность: Минимизированная потеря сигнала и помехи из -за оптимизированной конфигурации слоя.

Структура

The structure of a 6 Layer Golden Finger PCB consists of:

Six Layers of Conductive Material: Чередование с изоляционными слоями.
Gold Finger Edges: Plated with a thin layer of gold for enhanced connectivity.
Protective Layers: Including solder mask and silkscreen for protection and identification.

Функции

Key features of the 6 Layer Golden Finger PCB include:

Advanced Surface Treatment: Immersion gold plus gold finger for superior connection quality.
Высокая точность: With a minimum trace/space of 4mil/4mil.
Настраиваемые варианты цвета: Available in green or white.
Стандартная толщина: With a finished thickness of 1.6mm.

Производственный процесс

The production process for a 6 Layer Golden Finger PCB involves several steps:

Подготовка материала: Выбор и подготовка листов FR4 и медной фольги.
Наложение слоев: Alternating layers of copper and insulating materials.
Офорт: Удаление лишней меди для формирования желаемого рисунка схемы..
Покрытие: Applying immersion gold and additional gold finger plating.
Ламинирование: Объединение слоев под теплом и давлением.
Бурение: Создание отверстий для компонентов и вайсов.
Прикладная маска: Защита схемы от припоев мостов и факторов окружающей среды.
Шелкостная печать: Добавление текста и символов для размещения и идентификации компонентов.
Контроль качества: Обеспечение печатной платы соответствует всем спецификациям дизайна и стандартам.