1. Обзор продукта
Аserver power backplane PCB is a critical interconnect component in server power systems. It distributes electrical energy from power supply modules to server motherboards, hard drive backplanes, and expansion cards. This board does not have onboard storage or processing power. Платы со слотами называются объединительными панелями, а не материнскими платами..
УГКПБ offers this server power backplane PCB with the Kingboard KB6167F high-Tg lead-free laminate. The board has a 1.6mm thickness, 2 слои (двусторонний), and a compact 78.26×61.3mm form factor. It meets IPC-6012 Class 2 Требования к производительности. The product uses Lead-Free Hot Air Solder Leveling (ХАСЛ) как отделка поверхности.
2. Классификация продуктов
Этот server PCB falls into the following categories per Стандарты IPC:
| Классификация | Категория |
|---|---|
| По структуре | Жесткая двусторонняя печатная плата (2-слой) |
| По приложению | Server Power Backplane – Computer & Peripheral Equipment |
| По классу производительности | IPC-6012 Класс 2 – Электронные продукты специального назначения |
| По субстрату | FR-4 Flame-Retardant Epoxy Glass Cloth Laminate (UL 94 В-0) |
| По отделке поверхности | Выравнивание бессвинцовой пайкой горячим воздухом (Бессвинцовый HASL) |
| By Solder Mask / Легенда | Green Solder Mask with White Silkscreen |
3. Ключевые технические характеристики
3.1 Субстрат: Kingboard KB6167F High-Tg Lead-Free Laminate
KB6167F is a high-performance FR-4 laminate from Kingboard Holdings Limited. It belongs to the high-Tg lead-free epoxy copper clad laminate series.
| Параметр | Типичное значение | Стандарт испытаний |
|---|---|---|
| Температура стеклянного перехода (Тг) | ≥170°C (метод ДСК) | ИПК-ТМ-650 |
| Температура термического разложения (Тд) | >340°С | ИПК-ТМ-650 |
| Рейтинг воспламеняемости | UL 94 В-0 | Стандарт УЛ |
| Primary Specification | IPC-4101/126 | МПК-4101 |
TheTg of ≥170°C allows the material to withstand lead-free reflow soldering at peak temperatures of260°С. Standard Tg materials (130–140°С) risk delamination during multiple reflow cycles. KB6167F also offersнизкий КТР по оси Z и отличноСопротивление CAF.
3.2 Толщина доски: 1.6мм
The 1.6mm thickness provides adequate mechanical strength for connector insertion. It also enables mature, stable processing with high yield rates.
3.3 Количество слоев: 2 Слои (Двусторонний)
Power backplanes focus on power distribution rather than high-speed signal routing. The 2-layer design delivers lower cost, shorter lead times, and higher reliability compared to multilayer boards.
3.4 Размеры: 78.26 × 61.3mm
This compact size fits standard 1U or 2U server chassis spaces. UGPCB offers flexible customization for different chassis configurations.
3.5 Минимальный диаметр отверстия: 0.281мм
The aspect ratio determines plated through-hole reliability:
Соотношение сторон = толщина платы / Minimum Hole Diameter = 1.6mm / 0.281mm ≈ 5.69:1
This ratio is well below the industry standard10:1 upper limit. УГКПБ применяется70 minutes of pattern plating to achieve hole copper thickness of18–22μm. IPC-6012 Класс 2 requires a minimum of20мкм on plated through-hole walls.
3.6 Ширина линии / Интернет -интервал: 0.21 × 0.186mm
Минимальная ширина линии0.21мм (приблизительно. 8.3 мил) and minimum spacing of0.186мм (приблизительно. 7.3 мил) meet precision circuitry requirements per IPC-2221C.
3.7 Медная толщина фольга: 1/1 ОЗ
Both layers have1 унция (приблизительно. 35мкм) медная фольга. A 0.21mm-wide trace on 1OZ copper carries approximately1.5–2A at 10°C temperature rise per IPC-2221 calculations.
3.8 Поверхностная отделка: Выравнивание бессвинцовой пайкой горячим воздухом
Lead-Free HASL usesSAC305 alloy (Sn-3.0Ag-0.5Кузок). Ключевые преимущества включают в себя:
- Соответствие RoHS
- Отличная паяемость
- Увеличенный срок хранения (>12 months)
- Cost-effective for high-volume production
This finish complies withIPC-4554.
3.9 Припаяя маска / Легенда: Green Oil / White Character
Green solder mask provides excellent insulation and high-temperature resistance. White silkscreen ensures clear component identification for PCBA assembly and maintenance.
4. Соображения дизайна
4.1 Power Integrity Design
Power integrity is the primary design focus for aserver power backplane PCB. Key elements include:
- Low-impedance Power Distribution Network (ПДН) with large power and ground planes
- Adequate current-carrying capacity based on server power module output
- Voltage drop control from input to output ports
4.2 Тепловое управление
High-current transmission generates significant heat. The design addresses this through:
- High-Tg material selection (KB6167F Tg≥170°C)
- Optimized heat dissipation paths with strategic copper layouts and thermal vias
4.3 Дизайн для производства (DFM)
Per IPC-2221 and IPC-2222:
- Соотношение сторон 5.69:1 – well below the 10:1 industry limit
- Minimum line width 0.21mm – mature etching process for 1OZ copper
- Dimensional tolerances: CNC routing ±0.15mm (6 мил), steel die punching ±0.10mm (4 мил)
5. Принцип работы
Theserver power backplane PCB operates through three functional layers:
Power Input Layer: Power supply modules deliver DC power (typically 12V or 48V) through input connectors.
Power Transmission Layer: Electrical energy travels through carefully designed copper traces (силовой и заземляющий слои). Толщина меди (1ОЗ) and trace widths ensure safe temperature rise at rated currents.
Power Output Layer: Distributed power reaches output connectors that supply the server motherboard, hard drive backplanes, карты расширения, и другие функциональные модули.
6. Приложения и варианты использования
| Приложение | Описание |
|---|---|
| Серверы центров обработки данных | Rack-mount and blade server power backplanes |
| AI Compute Servers | GPU servers and AI training cluster power distribution |
| Телекоммуникации | Switches and routers power backplanes |
| Промышленный контроль | Industrial PCs and PLC control cabinet power modules |
Этотserver PCB is ideal for distributing power from redundant modules to server motherboards. It also provides stable power to hard drive backplanes and expansion cards. The board enables hot-swap power and redundant switching functions.
7. Производственный процесс
УГКПБ производит этоserver power backplane PCB in full compliance with IPC-6012:
| Шаг | Process Description |
|---|---|
| 1. Входной контроль | Verify KB6167F laminate meets IPC-4101/126 |
| 2. Резка | Cut large panels to production workboard size |
| 3. Бурение | CNC drilling of 0.281mm minimum holes |
| 4. Десмеар / Химическое медь | Chemical deposition of conductive layer; backlight test per IPC-TM-650 |
| 5. Панельное покрытие | Full-board copper plating |
| 6. Передача изображений | Ламинат, разоблачать, develop circuit patterns |
| 7. Узорное покрытие | 70 minutes plating time; cross-section analysis verifies 18–22μm hole copper |
| 8. Офорт | Remove excess copper to form final circuits |
| 9. AOI Inspection | Automated Optical Inspection scans for opens, шорты, and thin lines |
| 10. Припаяя маска | Apply green solder mask with LED parallel exposure |
| 11. Печать легенд | High-precision laser legend printing for clear white characters |
| 12. Поверхностная отделка | Lead-Free HASL per IPC-4554 |
| 13. Маршрутизация | CNC routing or steel die punching to final dimensions |
| 14. Электрические испытания | Высокоскоростной испытание летающего зонда ensures electrical integrity |
| 15. FQC | Final Quality Control per IPC-6012 Class 2 критерии приемки |
8. Сводная информация о производительности
8.1 Основные преимущества производительности
- Высокая термостойкость: KB6167F Tg≥170°C, Td>340°C – withstands 260°С lead-free reflow peak temperatures
- Точное производство: 0.281мм минимальный диаметр отверстия, 0.21mm minimum line width – aspect ratio only 5.69:1
- Экологическое соответствие: Lead-Free HASL meets RoHS and REACH requirements
- UL safety certification: UL 94 В-0 Рейтинг воспламеняемости
- IPC standard compliance: Full IPC-4101, МПК-2221, IPC-6012 compliance
8.2 Особенности продукта
- Double-sided routing with simple 2-layer structure
- High-reliability Kingboard KB6167F substrate
- Mature Lead-Free HASL surface finish
- Strict quality control with AOI, анализ поперечного сечения, and flying probe testing
- Compact 78.26×61.3mm form factor for standard server chassis
9. Почему выбирают UGPCB?
UGPCB brings years of experience in server power backplane PCB и печатная плата Производство:
- Full IPC process control – from material selection (KB6167F per IPC-4101/126) to final inspection (IPC-6012 Класс 2)
- Precision manufacturing capability – supports minimum hole diameters of 0.2mm and minimum line widths of 3 мил (0.076мм)
- Grade A materials – Kingboard A-grade laminates, Taiyo/Guangxin brand inks
- Comprehensive quality system – AOI, анализ поперечного сечения, Тестирование летающих зондов
10. Запросить цену сегодня
UGPCB offers one-stop services from дизайн печатной платы and engineering prototyping to volume production. Whether you need standard server power backplane PCBs or custom sizes, specialized materials, or differentiated surface finishes for your PCBA requirements, our technical team is ready to support you.
Contact UGPCB today for a quote and technical consultation!
11. Декларация источника данных
Технические стандарты и данные, приведенные в этой статье, получены от следующих авторитетных организаций.:
- МПК (Ассоциация, объединяющая электронную промышленность): МПК-6012Ф Квалификационные и эксплуатационные характеристики жестких печатных плат (2023); МПК-2221С Общий стандарт проектирования печатных плат (2023); МПК-4101Е Спецификация базовых материалов для жестких и многослойных печатных плат; IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards; ИПК-ТМ-650 Руководство по методам испытаний.
- UL (Андеррайтеры лаборатории): UL 94 Стандарт на испытания на воспламеняемость пластмассовых материалов для деталей устройств и приборов – В-0 рейтинг.
- Kingboard Holdings Limited: KB-6167F High-Tg Lead-Free Copper Clad Laminate product technical datasheet.
UGPCB – Your Professional Partner for Server Power Backplane PCBs.
Data in this article is sourced from publicly available technical standards and product specifications published by IPC, UL, and Kingboard Holdings Limited.
