Проектирование печатных плат, Производство, печатная плата, ПЭЦВД, и выбор компонентов с универсальной службой

Скачать | О | Цитировать | Карта сайта

Плата основной платы смартфона - УГКПБ

HDI печатная плата/

Плата основной платы смартфона

Модель : Плата основной платы смартфона

Слои : 12Слои

Материал : IT180A TG170 FR4

Строительство : 3+6+3 HDI печатная плата

Готовая толщина:1.0мм

Толщина меди : 0.5ОЗ

Цвет : Синий/Белый

Обработка поверхности: Погружение золота

Минимальная трассировка / Космос:2.5мил/2,5 мил

Приложение : Плата основной платы смартфона

  • Подробная информация о продукте

О печатной плате основной платы смартфона (HDI печатная плата) Время выполнения:

12 Слои 3-уровневой HDI печатной платы,15-18 дни на расстойку, 15-25 дней для партий, специальная многослойная проверка печатных плат и специальные переговоры для серийной поставки, UGPCB может изготовить печатную плату основной платы смартфона(HDI печатная плата) быстрое изготовление прототипа и кратчайшие сроки поставки 12-слойного 3-уровневого HD UGPCB 7 дни.

Для печатной платы основной платы смартфона(HDI печатная плата) технологические возможности УГКПБ, Пожалуйста, нажмите HDI PCB Technics Емкость.

UGPCB Circuits Limited(UGPCB®) высокотехнологичное предприятие сосредоточено на R&D и производство прототипа Precision PCB. UGPCB независимо разработал первую систему автоматической кавычки PCB(PAQS) в отрасли, который автоматически подключил нашу фабрику печатной платы, чтобы реализовать интеллектуальное обслуживание и прототип печатной платы. Наша конечная цель - построить интернет + промышленность 4.0 Интеллектуальный кластер PCB Factory для предоставления профессиональных технологий PCB и услуг прототипа PCB для клиентов.

UGPCB® производит микроволновые радиочастоты.(РФ) печатная плата, гибридная высокочастотная печатная плата, (1-70слои) многослойная печатная плата, HDI печатная плата, жестко-гибкая печатная плата, Металлическая печатная плата, керамическая печатная плата. У нас есть глубокие исследования по печатной плате с особыми требованиями, такими как слепое отверстие, обратное сверление печатной платы, ступенчатый слот печатной платы, IC Carrier PCB, Ультра густая медная печатная плата, и т. д.

Предыдущий:

Следующий:

Оставить ответ

Оставить сообщение