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Struktur und Zusammensetzung
Base Plate and Layers
Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.
Substrate Divisions
Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. The auxiliary area is fixed, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.
Utility Model and Design
Division of Splint
Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Es bietet mechanische Unterstützung.
Hochfrequenzbereichsanordnung
The high-frequency area is independently arranged, und nur das Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.
Produktspezifikationen
Classification and Layers
- High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Schichten
Board Material and Thickness
- Gebrauchtes Brett: ro4350b + FR4
- Dicke: 1.6mm
Size and Surface Treatment
- Größe: 210mm*280mm
- Oberflächenbehandlung: Vergoldet
Minimum Aperture and Application
- Minimale Blende: 0.25mm
- Anwendung: Kommunikation
Merkmale
- Hochfrequenz-Mischdruck
