Structure of the High-Frequency Hybrid Splint
Base Plate and Layers
Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order. The second layer of the solder resist ink layer is also present.
Substrate Composition
Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. The auxiliary area is fixed, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.
Utility Model of the High-Frequency Hybrid Splint
Division of the Splint
The utility model provides a high-frequency hybrid splint that is divided into two parts: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Es bietet mechanische Unterstützung.
Independent Arrangement of the High-Frequency Area
Das Versorgungsmodell zeigt, dass das Hochfrequenzbereich unabhängig voneinander arrangiert ist, und nur das Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.
Produktspezifikationen
Classification and Layers
- High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Schichten
Material and Dimensions
- Gebrauchtes Brett: ro4350b + FR4
- Dicke: 1.6mm
- Größe: 210mm x 280mm
Surface Treatment and Aperture
- Oberflächenbehandlung: Vergoldet
- Minimale Blende: 0.25mm
Anwendung und Funktionen
- Anwendung: Kommunikation
- Merkmale: Hochfrequenz-Mischdruck
UGPCB-LOGO













