Professioneller Hersteller von HDI-IC-Substraten | 30/70μm Spur | ENEPIG-Finish

Produktübersicht: Was ist eine HDI-IC-Substratplatine??

Eine HDI-IC-Substratplatine ist von entscheidender Bedeutung, High-End Leiterplatte speziell für die Verbindung von Halbleitergehäusen entwickelt. Es fungiert als wesentliche Schnittstelle, Bereitstellung elektrischer Konnektivität, Stromverteilung, und mechanische Unterstützung zwischen einem fein abgestuften Siliziumchip und einem Standard-Motherboard Leiterplatte. UGPCB bietet hohe Zuverlässigkeit, fortschrittliche Herstellung von HDI-IC-Substraten, Erfüllung der strengen Anforderungen von Anwendungen von der Unterhaltungselektronik bis zum Hochleistungsrechnen.

Dieses Brett, gebaut mit SI10U-Material in einem 6-Schicht (2+2+2) Konstruktion und ein schlankes Profil 0.6mm, verkörpert den neuesten Stand der Technik HDI Technologie. Mit einem 35x35mm Einheitsgröße, Es verfügt über eine 0.1mm minimaler Laserdurchgangsdurchmesser, 30μm minimale Leiterbahnbreite / 70μm Mindestabstand, Und Enepic (Elektrololes Nickel Elektrololless Palladium Immersion Gold) Oberflächenbeschaffung, Dies macht es zu einer idealen Lösung für das Hochgeschwindigkeitsverpacken, Hochfrequenz, und hochintegrierte Chips.

Eingehende Analyse: Design, Funktion, und Anwendungen

Kerndefinition & Arbeitsprinzip

Das HDI-IC-Substrat ist darauf ausgelegt “Fan-Out” die dichte Anordnung von Mikrohöckern eines Halbleiterchips, Neuverteilung der Anschlüsse auf einen größeren, mit dem Standard kompatiblen Raster Leiterplattenbestückung Prozesse wie BGA (Kugelgitter-Array) Montage.

Das Funktionsprinzip folgt dieser Kette: Chip → Mikrobumps → HDI-IC-Substrat (zur Signalumverteilung & Zusammenschaltung) → Lötkugeln (BGA/CSP) → Mainboard-Platine. Es ist von entscheidender Bedeutung für die Signalintegrität, Leistungsabgabe, und thermisches Management.

Wichtige Designüberlegungen

1. Stapeln & Impedanzkontrolle: Die 6-Schicht (2+2+2) Aufbau ist ein klassisches Design für hohe Verlegedichte. Präzise Impedanzberechnung (typischerweise 50 Ω Single-Ended oder 100 Ω Differential) ist entscheidend für die Signalintegrität.

2. Micro-Via-Zuverlässigkeit: 0.1mm (100μm) Lasergebohrte Mikrovias sind der Schlüssel für die Verbindungsdichte. Via Form, Kupferbeschichtung, Der Füllprozess muss für die Zuverlässigkeit des thermischen Zyklus optimiert werden.

3. Feinlinienfertigung: 30μm Leiterbahnbreite und 70μm Abstand sind zentrale Kennzahlen der Prozessfähigkeit, Dies wirkt sich direkt auf die E/A-Dichte und die elektrische Leistung aus.

4. Thermal & Mechanisches Management: Bei der Auswahl des SI10U-Materials wird dessen Wärmeausdehnungskoeffizient berücksichtigt (CTE) Passend zu Silizium, um thermische Belastungen zu minimieren und die Produktlebensdauer zu erhöhen.

Primärmaterialien & Leistungseigenschaften

• Kernmaterial: Si10U. Ein Hochleistungslaminat mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk), geringer Verlustfaktor (Df), hohe Glasübergangstemperatur (Tg), und ausgezeichnete dimensionale Stabilität, Ideal für Hochgeschwindigkeit, Hochfrequenzanwendungen.

• Lötmaske: PSR-4000 AUS308. Eine hohe Auflösung, Hochzuverlässige, flüssige, fotoabbildbare Lötmaske (LPSM) das eine präzise Abdeckung bietet, hervorragende Isolierung, und chemische Beständigkeit.

• Oberflächenbeschaffung: Enepic. Bei diesem Finish werden aufeinanderfolgende Nickelschichten abgeschieden, Palladium, und Gold. Nickel fungiert als Diffusionsbarriere, Palladium verhindert Nickelkorrosion, und die dünne Goldschicht bietet hervorragende Lötbarkeit und Drahtbondfähigkeit, Perfekt für Fine-Pitch-Pads.

• Leistungsübersicht: Hohe Dichte, hohe Geschwindigkeit, hohe Zuverlässigkeit, Ausgezeichnetes thermisches Management, und überlegene Signalintegrität.

Einstufung & Anwendungsszenarien

HDI-IC-Substrate werden nach Technologie und Anwendung kategorisiert:

• Nach Technologie: Mit Kern (z.B., dieser 6L-Aufbau) oder kernlose Typen.

• Durch Anwendung:

  1. Fortschrittliche Prozessoren: CPU, GPU, KI-Beschleunigerchips erfordern maximale Routingdichte und Signalgeschwindigkeit.

  2. Mobile & Rf: Smartphone-Anwendungsprozessoren (AP) und HF -Module, wo Miniaturisierung und dünne Profile (0.6mm) sind kritisch.

  3. Erinnerung: Schnittstellensubstrate für Speicher mit hoher Bandbreite (HBM).

  4. Vernetzung & Automobil: Hochgeschwindigkeits-Switch-Chips und ADAS-Domänencontroller.

Der Herstellungsprozess von UGPCB & Qualitätssicherung

Die Produktion von UGPCB integriert modernste Prozesse, die den IPC-Standards entsprechen:

1. Laserbohren: UV-Lasersysteme erzeugen präzise 0.1mm Mikrovias.

2. Überzug & Über Füllen: Fortschrittliche Pulsbeschichtung gewährleistet eine vollständige Durchkontaktierung für zuverlässige Verbindungen.

3. Erweiterte Bildgebung: High-End-Belichtungssysteme und hochauflösender Trockenfilm ermöglichen dies 30/70μm Liniendefinition.

4. Laminierung: Präzises Ausrichten und Verpressen mehrerer Kernschichten und Prepregs (Pp).

5. Oberflächenbearbeitung: Anwendung der Enepic Beschichtung für optimale Lötbarkeit.

6. Umfassende Tests: Nutzt AOI (Automatisierte optische Inspektion), Flying-Probe-Tests, und Impedanztests, um die Konformität zu gewährleisten.

Unser aus einer Hand Leiterplatte Service Die Fähigkeit erstreckt sich von IC-Substrat Herstellung bis nachfolgend SMT -Baugruppe Und Testen, bietet eine komplette Verpackungslösung an.

Warum sollten Sie UGPCB für Ihr HDI-IC-Substrat wählen??

1. Erweiterte Prozessfähigkeit: Nachgewiesene Fachkompetenz in 30/70μm Spur/Raum Und 0.1mm Mikrovia Technologie.

2. Materialkompetenz: Fundierte Kenntnisse über fortschrittliche Materialien wie Si10U optimale Lösungen zu empfehlen.

3. Kompromisslose Qualität: Stringent, Qualitätskontrolle auf Automobilniveau während des gesamten Prozesses.

4. One-Stop-Lösung: Wir sind mehr als ein PCB-Hersteller; Wir sind Ihr PCBA-Partner, bietet Designunterstützung an, Herstellung, und Montage.

5. Expertenunterstützung: Ein engagiertes Ingenieurteam sorgt dafür DFM (Design für die Herstellung) Analyse und technische Beratung.

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Ob Sie das nächste entwickeln HPC-Plattform, 5G-Infrastruktur, oder ADAS-System, UGPCBs Profi Herstellung von HDI-IC-Substraten Und PCBA-Montagedienste sind Ihr Fundament für den Erfolg.

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