Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

Struktur und Zusammensetzung

Base Plate and Layers

Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, und die obere Oberfläche der Lötmasken-Tintenschicht von oben nach unten, in der Reihenfolge von unten nach oben. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. Der Hilfsbereich ist endlich fixiert, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.

Utility Model and Design

High-Frequency Area and Auxiliary Area

Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Es bietet mechanische Unterstützung.

Material Usage

The high-frequency area is independently arranged, und nur das Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. Unter dem Zustand der Befriedigung von Hochfrequenzsignalen, the use of high-frequency board materials is minimized, and the production cost is reduced.