Mikrowellen-PCB

Definition der Hochfrequenzmikrowellen -PCB
Hochfrequenz -Mikrowellenschaltkarton bezieht sich auf eine spezielle elektromagnetische Frequenzschaltplatte, die für Hochfrequenz verwendet wird (mehr als 300 MHz -Frequenz oder Wellenlänge weniger als 1 Meter) und Mikrowelle (mehr als 3 GHz -Frequenz oder Wellenlänge weniger als 0.1 Meter) im PCB -Feld. CCL ist eine Leiterplatte, die unter Verwendung eines Teils der gewöhnlichen Herstellungsmethode der Starrkreisplatine oder mit einer speziellen Verarbeitungsmethode verwendet wird. Allgemein gesprochen, Eine Hochfrequenz-PCB-Karte kann als Frequenz über 1 GHz-Leiterplatte definiert werden.

Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, Immer mehr Geräte sind im Mikrowellenfrequenzband entwickelt (>1GHz) oder sogar das Millimeter -Wellenfeld (30GHz) über der Anwendung, Das bedeutet auch, dass die Frequenz immer höher wird, und die Auswirkungen auf das Leiterplattensubstrat. Auch die Anforderungen werden immer höher. Zum Beispiel, Das Substratmaterial muss eine hervorragende elektrische Leistung aufweisen, gute chemische Stabilität, und mit der Erhöhung der Leistungssignalfrequenz, Auch die Anforderungen an den Substratverlust sind sehr gering, Daher ist die Hochfrequenzplatine hervorgehoben.

PCB-Hochfrequenz-Mikrowellen-Leiterplatte, Einzelplatine, Anwendungsbereich
1. Mobile Kommunikationsprodukte, Intelligente Beleuchtungssysteme
2. Leistungsverstärker, Niedriger Rauschverstärker, usw.
3. Passive Geräte, wie zum Beispiel Leistungsteiler, Kupplungen, Duplexer, Filter, usw.
4. In den Bereichen Kollisionsvermeidungssysteme für Kraftfahrzeuge, Satellitensystem, Funksystem, usw., Der Entwicklungstrend elektronischer Geräte ist hochfrequent.

Klassifizierung von Hochfrequenz-Mikrowellen-Leiterplatten
Duroplastische Materialien für gefüllte Pulverkeramik
Hersteller: Rogers 4350B/4003C, 25N/25FR von Taconi Corporation TLG-Serie Arlon
Ansatz:
Der Prozess ähnelt Epoxidharz/Glasgewebe (FR4), aber die Platte ist spröde und bricht leicht.
Beim Bohren von Löchern und Gongplatten, Die Lebensdauer von Bohrern und Gongmessern sollte um reduziert werden 20%.
Ptfe (Polytetrafluorethylen), Polytetrafluorethylen-PCB.

Hersteller
1. RO3000-Serie, RT-Serie und TMM-Serie der Rogers Corporation
2. Arlons AD/AR-Serie, Isoclad-Serie und Cuclad-Serie
3. Taconi RF-Serie, TLX-Serie und TLY-Serie
4. Taixing Mikrowelle F4B, F4BM, F4BK, TP-2

Verarbeitungsmethoden
1. Schneidebrett: Die Schutzfolie muss aufbewahrt werden, um Kratzer und Druckstellen zu vermeiden
2. Übung:
A. Verwenden Sie einen neuen Bohrer (Standard 130), vorzugsweise einzeln im Stapel, mit einem Presserbissdruck von 40 psi
B. Aluminiumblech als Deckblech, Dann verwenden Sie 1 mm 3 Uramin-Pads zum Festziehen der Teflonfolie
C. Nach dem Bohren, Blasen Sie den Staub im Loch mit einer Luftpistole ab
D. Verwenden Sie die stabilsten Bohr- und Bohrparameter (grundsätzlich, Je kleiner das Loch, Je schneller die Bohrgeschwindigkeit; Je niedriger die Chiplast, Je niedriger der Renditerate ist)
3. Lochverarbeitung
1. Plasmabehandlung oder Natrium -Naphthalin -Aktivierungsbehandlung ist für die Metallisation von Poren von Vorteil,
4. Nebenschilddrüsenhormon
A. Nach dem Mikroanschluss (Die Mikro-Kettenrate wird von gesteuert von 20 Micro Zoll), Das Board sollte aus dem Dezylinder im PTH gefüttert werden
B. Bei Bedarf wird ein zweiter PTH durchgeführt, Beginnen Sie einfach mit dem erwarteten Margaritops -Glas
5. Die Soldata
A. Vorbehandlung: Verwenden Sie die Wickelplatte anstelle einer mechanischen Schleifplatte
B. Vorbehandlung, Dann backen Sie das Board (90 Grad Celsius, 30 Minuten), bürsten mit grünem Öl, um zu heilen
C. Die Backform ist unterteilt in 3 Teile: Ein Teil ist 80 Grad Celsius, 100 Grad Celsius und 150 Grad Celsius, und die Zeit für jeden Teil beträgt 30 Minuten (Wenn Öl auf der Oberfläche des Substrats verschüttet wird, Es kann überarbeitet werden: das grüne Öl abwaschen und neu starten)
6. Kontur -Routing
Verteilen Sie weißes Papier auf der Oberfläche der PTFE -Platineschaltung, Klemmen Sie das Ober- und Boden mit FR-4-Substrat oder Phenolsubstrat mit einer Dicke von 1,0 mm, um Kupfer zu entfernen: Wie im Bild gezeigt:
7. Prozessfluss
A.NPTH PTFE Sheet Processing Technology
Datenbohrungen – Bohren – Trockener Film – Inspektion – Radierung – Radierung – Lötbeständigkeit – Charaktere – Zinnsprühen – Bildung – Testen – Endinspektion – Verpackung – Versand
B.PTH PTFE -Blattverarbeitungstechnologie
Materialöffnung – Bohren – Bohrbehandlung (Plasmabehandlung oder Natriumnitridaktivierungsbehandlung) – Kupferniederschlag – Board Electric – Trockener Film – Inspektion – Elektrisch ziehen – Radierung – Korrosionsinspektion – Lötbeständigkeit – Charakter – Zinnsprühen – Bildung – Testen – Endinspektion – Verpackung – Versand

8. Zusammenfassung

Schwierigkeiten bei der Verarbeitung von Hochfrequenzschaltplatten
A. Kupferspüle: Die Lochwand ist nicht einfach, kupferverzerrt zu werden
B. Umschalten, Radierung, Linienbreite Slot, Sandlochkontrolle
C. Grüne Ölprozess: Kontrolle der Haftung und Schäume von grünem Öl
D. Kontrollieren Sie Kratzer auf der Leiterplatte bei jedem Prozess streng, usw

Warum müssen Sie den richtigen Hersteller von Mikrowellen-Leiterplatten auswählen??
Die Bestellung von Mikrowellen-Leiterplatten bei Mikrowellen-Leiterplattenherstellern, die mit High-Tech-Geräten ausgestattet sind, ist für kostengünstige Leiterplattenhersteller, die minderwertige Materialien verwenden, vorteilhafter.
Mikrowellen-Leiterplatten reagieren sehr empfindlich auf Faktoren wie Rauschen, Impedanz, elektromagnetisch und ESD. Hersteller hochwertiger Leiterplatten konzentrieren sich darauf, alle beitragenden Faktoren im Herstellungsprozess zu eliminieren. Es ist nicht zu erwarten, dass dies auf lange Sicht bei HF-Mikrowellenleiterplatten von geringer Qualität der Fall sein wird, Aus diesem Grund kann die Wahl eines perfekten Herstellers von HF-Mikrowellenleiterplatten Ihr Produkterlebnis verändern.

Heute, Die meisten Hersteller moderner HF-Mikrowellen-Leiterplatten verwenden für die Leiterplattenfertigung computergestützte Engineering-Software und analoge Programme. Der größte Vorteil der CAD-basierten Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten besteht darin, dass Simulationsmodelle verschiedener Marken und Leiterplattenmodelle mit entsprechenden Produktspezifikationen vorhanden sind.
Diese Parameter sind entscheidend für die Standardisierung der Produktion von HF-Mikrowellen-Leiterplatten und die Gewährleistung der Zuverlässigkeit. Zusätzlich, Diese Maschinen unterstützen auch den manuellen Betrieb, Ermöglicht dem Bediener die Durchführung manueller Vorgänge.
An dieser Stelle, Es ist klar, dass die Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten nicht so einfach ist, wie es scheint.

Warum sollten Sie UGPCB für die Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten wählen??
UGPCB stellt seit vielen Jahren Anlagen zur Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten zur Verfügung. Die qualifizierten Fachkräfte von UGPCB verfügen über auf Rogers basierendes Know-how in der Leiterplattenherstellung (Taconic PCB-Materialien). Glücklicherweise, UGPCB verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten für Kommunikationsgeräte.
UGPCB wird eher für die Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten verwendet. Verschiedene Mikrowellen-Leiterplattenmaterialien ermöglichen es uns, je nach Anforderung das am besten geeignete Material auszuwählen.

Die Vorteile der Herstellung von HF-Mikrowellen-Leiterplatten durch UGPCB.
HF-Mikrowellen-Leiterplatten sind nicht so einfach herzustellen wie normale Leiterplatten. Verschiedene Faktoren müssen detailliert erklärt und überwacht werden. Als erfahrener Hersteller von HF-Mikrowellen-Leiterplatten, UGPCB verfügt über umfassende Erfahrung in der Abwicklung von HF-Projekten und weiß genau, wie diese Faktoren kombiniert werden können. UGPCB ist eine weltbekannte Marke für die Herstellung von Leiterplatten. Hochwertige Produkte und ein zufriedenstellendes Kundenerlebnis stärken unser Image.

Es ist kaum zu glauben, dass ein Hersteller von Mikrowellen-Leiterplatten Ihr Produkt verwendet, Wir verstehen das wirklich. UGPCB nicht nur während des Herstellungsprozesses, sondern leistet auch nach der Herstellung der Mikrowellenplatine detaillierten technischen Support
Wir sorgen dafür, dass Ihre Mikrowellenplatine nicht nur hergestellt wird, aber dass das Produkt genau wie gewünscht funktioniert. Vor der Herstellung, Sie analysieren den gesamten Entwurf, um festzustellen, ob es mögliche Mängel oder Verbesserungen gibt. Also, Wir berücksichtigen die Probleme des Kunden und entwickeln zuverlässige Produkte.

Wenn dem Design Spezifikationen oder erforderliche Funktionen fehlen, Das UGPCB-Team ist dafür verantwortlich, mit Kunden zu diskutieren, um Alternativen bereitzustellen. Auch, Kunden können geschäftige Tests vermeiden, da unser Testteam verschiedene Tests an Ihrer individuellen HF-Mikrowellen-Leiterplatte durchführt – Mikrowellenplatine Stellen Sie sicher, dass sie ihren Zweck erfüllt.