UGPCB RO4350B + IT180-Mix-Laminat-Hochfrequenz-Leiterplatte

Produktübersicht

Der RO4350B + IT180-Mix-Laminat-Hochfrequenz-Leiterplatte stellt eine fortschrittliche technische Lösung von dar UGPCB. Dieses Produkt kombiniert Rogers RO4350B-Hochfrequenzmaterial mit IT180-Epoxidlaminat in einer einzigen 6-Schicht-Struktur. Es bietet eine hervorragende Signalintegrität für HF- und Mikrowellenanwendungen und optimiert gleichzeitig die Herstellungskosten .

Diese Hybridkonstruktion verwendet Rogers RO4350B für kritische Hochfrequenzsignalschichten. IT180 bietet mechanische Unterstützung und übernimmt die digitale/Stromverteilung. Das Ergebnis ist eine Hochleistungsplatine, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner Kommunikationssysteme gerecht wird.

Produktspezifikationen

*Tisch: Vollständige technische Spezifikationen für die Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte UGPCB RO4350B+IT180*

Was ist eine Hybridlaminat-Hochfrequenz-Leiterplatte??

A Hybridlaminat Hochfrequenz -PCB uses two or more different material types within a single board structure. This approach allows designers to place the right material in the right location based on electrical and mechanical requirements .

UGPCB’s 6-layer board features:

• Rogers RO4350B on outer layers for high-frequency signal transmission

• IT180 on inner layers for structural integrity and cost management

• Precise impedance control bei 50 ohm throughout all signal paths

This material combination leverages the strengths of each substrate while minimizing their individual limitations.

Material Properties and Performance

Rogers RO4350B Characteristics

RO4350B is a glass-reinforced hydrocarbon/ceramic laminate. It offers:

• Stabile Dielektrizitätskonstante (DK 3.48) across frequency and temperature

• Low signal loss for RF and microwave applications

• Consistent impedance control for 50 ohm designs

• Excellent processability similar to standard FR-4 materials

• Zuverlässige Leistung bis zu 10 GHz und darüber hinaus

Eigenschaften des IT180-Laminats

IT180 ist ein Hochleistungsepoxidmaterial mit:

• Hohe Glasübergangstemperatur (Tg 180°C)

• Hervorragende thermische Stabilität für bleifreie Montage

• Gute mechanische Festigkeit und Steifigkeit

• Kompatibler CTE mit RO4350B für zuverlässige Hybridkonstruktion

• Kostengünstige Lösung für unkritische Schichten

Thermalmanagement

Der Vorstand erreicht 0.69 W/m.k Wärmeleitfähigkeit. Dies gewährleistet eine effektive Wärmeableitung von Leistungsverstärkern und HF-Komponenten. Das richtige Wärmemanagement verlängert die Produktlebensdauer und sorgt für eine stabile elektrische Leistung unter Last .

Designprinzipien

Layer-Stack-Up-Strategie

Der 6-schichtige Aufbau folgt diesen Prinzipien:

• Schicht 1-2: RO4350B-Material für die Hochfrequenzsignalführung

• Schicht 3-4: IT180 für Stromverteilung und Masseebenen

• Schicht 5-6: IT180 für zusätzliche Signalführung und mechanische Stabilität

Diese Anordnung platziert HF-Signale nahe an der Oberfläche mit kontrollierter dielektrischer Dicke von 0.508 mm. Es bietet optimale Bedingungen für 50 Ohm-Übertragungsleitungsdesign .

HDI Blind Via Design

Das Board verfügt über 1L~2L HDI Blindlöcher. Diese lasergebohrten Microvias:

• Ebene verbinden 1 direkt zur Schicht 2 ohne die gesamte Platine durchbohren zu müssen

• Reduzieren Sie die Signalpfadlänge für eine bessere Hochfrequenzleistung

• Ermöglichen Sie eine höhere Bauteildichte auf der Oberfläche

• Bewahren Sie die Signalintegrität durch Minimierung von Via-Stubs

Impedanzkontrolle

Präzise 50 Ohm Impedanzkontrolle bleibt in allen Signalschichten erhalten. Dies wird erreicht durch:

• Genaue Dielektrizitätskonstante (DK 3.48) aus RO4350B-Material

• Kontrollierte Leiterbahnbreite und -abstand basierend auf 0.508 mm dielektrische Dicke

• Gleichbleibende Kupferdicke von 1 OZ (35 μm)

• Sorgfältige Gestaltung von Übergängen und Via-Strukturen

Arbeitsprinzip: Wie Materialien zusammenarbeiten

Signalübertragung in Hybridstrukturen

High-frequency signals travel primarily on the outer layers where RO4350B is present. This material’s stable DK value of 3.48 ensures:

• Consistent signal velocity across the board

• Minimal phase distortion in RF paths

• Reliable impedance matching for 50 ohm systems

• Reduced insertion loss compared to standard materials

Thermal and Mechanical Roles

The IT180 layers serve critical support functions:

• They provide mechanical rigidity to prevent board warpage

• They conduct heat away from active components

• They maintain dimensional stability during assembly

• They offer cost savings without compromising RF performance

Layer-to-Layer Communication

Signals move between layers through:

• Blind Vias for high-frequency paths (L1-L2)

• Buried vias for inner layer connections

• Through-hole vias for power and ground distribution

Diese mehrstufige Verbindungsstrategie bewahrt die Signalqualität und ermöglicht gleichzeitig ein komplexes Routing .

Herstellungsprozess

Schritt 1: Materialvorbereitung

Die Laminate RO4350B und IT180 werden auf Plattengröße zugeschnitten. Kupferfolie und Prepreg-Materialien werden entsprechend dem Stapeldesign vorbereitet. Alle Materialien werden vor der Verarbeitung gebacken, um Feuchtigkeit zu entfernen .

Schritt 2: Bildgebung der inneren Schicht

Innere Schichten werden mit Schaltkreismustern abgebildet. Durch das Ätzen wird unerwünschtes Kupfer entfernt. Automatisierte optische Inspektion (AOI) überprüft die Mustergenauigkeit .

Schritt 3: Schichtlaminierung

RO4350B- und IT180-Schichten werden in der richtigen Reihenfolge gestapelt. Beim Vakuumlaminieren werden Hitze und Druck angewendet. Die Hybridmaterialien verbinden sich zu einer einzigen 6-Schicht-Struktur. Eine präzise Temperaturregelung verhindert Materialtrennung .

Schritt 4: Bohren

Laserbohren schafft 1L~2L Blind Vias mit hoher Präzision. Durch mechanisches Bohren entstehen Durchgangslöcher für andere Verbindungen. Desmear-Prozesse reinigen alle Bohrlöcher .

Schritt 5: Überzug

Durch stromloses Kupfer wird eine dünne leitfähige Schicht abgeschieden. Die elektrolytische Verkupferung baut sich auf 1 OZ (35 μm) Dicke. Dadurch sind zuverlässige elektrische Verbindungen über alle Vias gewährleistet .

Schritt 6: Bildgebung der äußeren Schicht

Äußere Schichten werden bebildert und geätzt. Die endgültigen Schaltungsmuster umfassen Fine-Pitch-Funktionen für moderne Komponenten. AOI überprüft die Qualität der Außenschicht .

Schritt 7: Lötmaskenanwendung

Zum Schutz von Kupferoberflächen wird eine Lötmaske aufgetragen. Es ist abgebildet, um Pads zum Löten freizulegen. Die thermische Aushärtung härtet die Maske aus .

Schritt 8: Oberflächenbeschaffung – Immersionsgold

Immersionsgold wird auf freiliegende Kupferflächen aufgetragen. Dieses Finish bietet:

• Hervorragende Lötbarkeit für die Montage

• Flache Oberfläche für BGA- und Fine-Pitch-Komponenten

• Korrosionsbeständigkeit für langfristige Zuverlässigkeit

• Gute Leistung für Hochfrequenz-Skin-Effekt

Schritt 9: Elektrische Tests

100% Elektrische Tests bestätigen:

• Kontinuität aller Netze

• Isolierung zwischen Netzen

• Impedanzkontrolle bei 50 Ohm

• Keine Shorts oder Öffnungen

Schritt 10: Endkontrolle und Verpackung

Fertige Platten werden einer Sichtprüfung unterzogen. Sie sind mit feuchtigkeitsdichten Beuteln vakuumversiegelt. Für einen sicheren Versand sind Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeiger im Lieferumfang enthalten .

![UGPCB-Techniker inspiziert Hybrid-Leiterplatten mit Immersionsgold-Finish unter Vergrößerung]
(Alles Dach: Qualitätsprüfung der Hybridplatine UGPCB RO4350B IT180 mit Immersionsgoldoberfläche)

Anwendungen und Anwendungsfälle

Drahtlose Kommunikationsausrüstung

Diese Platine ist ideal für:

• 5G Basisstationen die eine stabile HF-Leistung erfordern

• Hochfrequenzmodule mit 50 Anforderungen an die Ohm-Schnittstelle

• Drahtlose Infrastruktur Betrieb mit Mikrowellenfrequenzen

• Antennensysteme Sie benötigen konsistente dielektrische Eigenschaften

Radarsysteme

Der Vorstand unterstützt:

• Kfz-Radar für ADAS-Anwendungen

• Millimeterwellenradar Sensoren

• Überwachungsradar Signalverarbeitung

• Marineradar Elektronik, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordert

Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung

Zu den Anwendungen gehören:

• Rechenzentrumsschalter mit Hochgeschwindigkeits-SerDes-Schnittstellen

• Netzwerk-Router die Signalintegrität erfordern

• Optische Transceiver für Telekommunikation

• Hochleistungsrechnen Verbindungen

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Die Materialkombination passt:

• Satellitenkommunikation Subsysteme

• Avionik thermische Stabilität erfordern

• Militärfunk Ausrüstung

• Navigationssysteme in extremen Umgebungen

Test und Messung

Typische Verwendungen:

• HF-Testgeräte Schnittstellen

• Spektrumanalysatoren Front-End-Schaltungen

• Signalgeneratoren Ausgangsstufen

• Impedanzanalysatoren Testvorrichtungen

Warum sollten Sie sich für die Hybridlösung von UGPCB entscheiden??

Kostenoptimierung

Die Verwendung von RO4350B nur dort, wo es benötigt wird, reduziert die Materialkosten um 30-40% im Vergleich zur Voll-RO4350B-Konstruktion. IT180 bietet mechanische Festigkeit zu geringeren Kosten .

Leistungsbilanz

Die Platine bietet auf kritischen Schichten eine Leistung auf HF-Niveau. Es behält die standardmäßige Materialeinsparung für unkritische Abschnitte bei. Diese Balance eignet sich für moderne Mixed-Signal-Designs .

Fertigungszuverlässigkeit

Die Hybrid-Laminierungskompetenz von UGPCB sorgt dafür:

• Keine Delaminierung zwischen unterschiedlichen Materialien

• Konsistente Impedanz auf allen Platinen

• Zuverlässige HDI-Jalousie über Anschlüsse

• Wohnung, verzugsfreie fertige Bretter

Qualitätssicherung

• 100% Elektrische Prüfung vor dem Versand

• Strikte Überprüfung der Impedanzkontrolle

• Immersionsgold für langfristige Zuverlässigkeit

• Erfahrene technische Unterstützung

Einstufung

Dieses Produkt gehört zu den folgenden PCB-Kategorien:

*Tisch: Wissenschaftliche Klassifizierung der Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte UGPCB RO4350B+IT180*

Zusammenfassung der technischen Daten

Tisch: Umfassende technische Daten zur RO4350B- und IT180-Hybridbauweise

Häufig gestellte Fragen

Q: Was ist der Hauptvorteil der Verwendung von Hybridmaterialien??
A: Bei der Hybridkonstruktion wird RO4350B nur auf Hochfrequenzschichten platziert. Dies reduziert die Materialkosten bei gleichzeitiger Beibehaltung der HF-Leistung. IT180 bietet mechanische Festigkeit zu geringeren Kosten .

Q: Kann dieses Board unterstützen? 50 Anforderungen an die Ohm-Impedanz?
A: Ja. Das Board ist auf strenge Anforderungen ausgelegt 50 Ohm-Impedanzregelung. Dielektrikumsdicke von 0.508 mm und DK 3.48 ermöglichen präzise Berechnungen der Leiterbahnbreite .

Q: Was ist der Zweck von HDI Blind Vias??
A: 1L~2L Blind Vias verbinden die oberste Schicht direkt mit der Schicht 2. Dadurch werden Signalwege verkürzt und die Hochfrequenzleistung verbessert. Es ermöglicht auch eine höhere Bauteildichte .

Q: Ist Immersionsgold für Hochfrequenzanwendungen geeignet??
A: Ja. Immersionsgold sorgt für eine hervorragende Oberflächenebenheit. Es unterstützt den Skin-Effekt bei hohen Frequenzen. Es bietet außerdem eine lange Haltbarkeit und gute Lötbarkeit .

Q: Wie hoch ist der Wärmeleitfähigkeitswert??
A: Der Vorstand erreicht 0.69 W/m.k Wärmeleitfähigkeit. Dies trägt dazu bei, die Wärme von Leistungsverstärkern und HF-Komponenten abzuleiten .

Q: Wie ist dies im Vergleich zur vollständigen RO4350B-Konstruktion??
A: Dieser Hybridansatz kostet 30-40% weniger als voll RO4350B. Es erhält die HF-Leistung auf kritischen Schichten aufrecht. Die mechanische Festigkeit wird durch die Steifigkeit von IT180 tatsächlich verbessert .

Bestellinformationen

UGPCB bietet umfassende Unterstützung für Ihre Hybrid-PCB-Anforderungen:

• Schnelle Abwicklung: Prototypenmengen in 10 Arbeitstage

• Massenproduktion: Gleichbleibende Qualität für Massenproduktionen

• Technische Unterstützung: DFM-Feedback vor der Fertigung

• Qualitätsgarantie: 100% elektrische Prüfung, Impedanz überprüft

So bestellen Sie

1. Senden Sie Ihre Gerber-Dateien an UGPCB

2. Geben Sie RO4350B an + IT180-Hybridbauweise

3. Geben Sie 6-lagig an, 1.5 mm Dicke, 1 Oz Kupfer

4. Anfrage 50 Ohm-Impedanzsteuerung und 1L-2L HDI Blind Vias

5. Wählen Sie eine Oberfläche aus Immersionsgold

6. Erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden eine technische Bewertung 24 Std.

7. Genehmigen Sie und beginnen Sie mit der Produktion

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Webseite: www.ugpcb.com

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