Ultradünne Hochfrequenz-Leiterplatte: 0.30mm dicker 2-lagiger Rogers R04003 Produktübersicht & Definition
Das Ultradünne Hochfrequenz-Leiterplatte aus UGPCB ist eine doppelseitige Leiterplatte, die mit hergestellt wird Rogers R04003 Hochfrequenzlaminat. Entwickelt für elektronische Geräte mit hohen Anforderungen an die Größe, Gewicht, und HF-Leistung, Dieses Board zeichnet sich durch Hochfrequenz aus (Rf), Mikrowellenkommunikation, und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Sein Hauptvorteil liegt in der Kombination eines extrem dünnes Profil (0.30mm) Und hervorragende dielektrische Eigenschaften, Dies macht es zu einer entscheidenden Komponente für die Miniaturisierung von Geräten und eine verbesserte Leistung.
Technische Spezifikationen & Einstufung
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Einstufung: Hochfrequenz/Mikrowelle Leiterplatte, Ultradünne Leiterplatte
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Schichten: 2 Schichten (Doppelseitige Leiterplatte)
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Brettdicke: 0.30 mm
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Grundmaterial: Rogers R04003 Laminat (0.2mm Kern, bis zur Enddicke aufgebaut)
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Kupfergewicht (Fertig): 1oz / 1oz (ca. 35μm pro Seite)
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Oberflächenbeschaffung: Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN), 2M”
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Abmessungen: 124.45 mm x 39.69 mm
Materialien & Leistungseigenschaften
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Laminieren: Rogers Ro4003c Laminat wird verwendet, mit stabiler Dielektrizitätskonstante (Dk ~3,0) und ein sehr geringer Verlustfaktor (Df). Dies ist wichtig für Hochfrequenzschaltungsbretter um Signalverluste zu minimieren und die Signalintegrität sicherzustellen.
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Kupferfolie: Standard 1 Unze (35μm) galvanisch abgeschiedenes Kupfer, bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Stromtragfähigkeit.
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Oberflächenbeschaffung: ZUSTIMMEN (2M”) bietet eine Wohnung, lötbar, und oxidationsbeständige Oberfläche. Die dünne Goldschicht eignet sich besonders gut für HF- und Mikrowellen-Leiterplatten, Minimierung der Signaldämpfung aufgrund des Skin-Effekts bei hohen Frequenzen.
Struktur, Design & Kernpunkte der Fertigung
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Struktur: Standardmäßiger 2-Lagen-Plattenaufbau mit plattierten Durchgangslöchern (PTH) Für die Konnektivität zwischen den Schichten.
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Überlegungen zum kritischen Design:
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Impedanzkontrolle: Präzise Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz Design ist entscheidend. Die Leiterbahnbreite/der Leiterbahnabstand muss sorgfältig auf der Grundlage des Dk von RO4003 und der Dielektrikumsdicke von 0,30 mm berechnet werden, um die angestrebten Impedanzwerte zu erreichen (z.B., 50Oh).
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Thermalmanagement: Das dünne Profil bietet einen kurzen Weg zur Wärmeableitung. Die Anordnung von Hochleistungskomponenten muss entsprechend geplant werden.
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Mechanische Handhabung: Die Dicke von 0,30 mm bietet Flexibilität, erfordert jedoch eine sorgfältige Handhabung und Unterstützung während der Montage, um ein Verbiegen oder eine Beschädigung zu verhindern.
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Ablauf des Produktionsprozesses:
Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination (RO4003 core with prepreg) → Drilling → Desmear & Electroless Copper Deposition → Outer Layer Imaging & Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Profiling to 124.45x39.69mm → Electrical Testing (Flying Probe) → Final Inspection & Packaging
Wie es funktioniert & Schlüsselmerkmale
A Hochfrequenz-Leiterplatte fungiert als “Autobahn” zur Signalübertragung, Gewährleistung minimaler Verluste, Verzerrung, und Verzögerung. Der Rogers RO4003-Material Und Präzises impedanzkontrolliertes Design sind für diese Leistung von grundlegender Bedeutung.
Wichtige Produktmerkmale:
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Hervorragende Hochfrequenzleistung: Die verlustarmen Eigenschaften des RO4003-Laminats verbessern die Effizienz der HF-Schaltung und Signalintegrität.
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Extrem dünn und leicht: Die 0,30 mm Leiterplatte mit dünnem Kern Das Profil spart wichtigen Platz und trägt zur Gewichtsreduzierung des Produkts bei.
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Hohe Zuverlässigkeit & Lötbarkeit: Die ENIG-Veredelung sorgt für eine lange Haltbarkeit, ausgezeichnete Zuverlässigkeit der Lötverbindung, und eine flache Oberfläche für Fine-Pitch-Komponenten.
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Präzisionsfertigung: Nach genauen Maßen gefertigt (124.45×39.69mm) für die zuverlässige Integration in kompakte Baugruppen.
Primäranwendungen & Anwendungsfälle
Das ultradünne Rogers-Leiterplatte ist ideal für:
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RFID-Module: Antenne und Leiterplatten in kompakten Lesegeräten.
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Satellitenkommunikation & GPS-Geräte: Miniaturisierte Empfängermodule.
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Kfz-Radarsensoren: Antennenplatinen für 77GHz-Radarsysteme.
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High-End-Test & Messgeräte: Sonden und Signalerfassungskarten.
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Tragbare Kommunikationsgeräte & Uavs: HF-Frontend-Module, bei denen Größe und Gewicht entscheidend sind.
Warum sollten Sie sich für UGPCB für Ihre ultradünne Hochfrequenz-Leiterplatte entscheiden??
Um auf wettbewerbsintensiven HF- und Hochgeschwindigkeitsmärkten erfolgreich zu sein, ist ein PCB-Partner mit umfassender Fachkompetenz erforderlich. UGPCB bietet eine Komplettlösung, aus Hochfrequenz PCB-Design Unterstützung Zu Hochzuverlässige Fertigung konform mit IPC-Standards. Jeder 0.30mm dünne Leiterplatte Die von uns produzierten Produkte werden strengen Impedanztests und Qualitätsprüfungen unterzogen, Gewährleistung der Leistung in realen Anwendungen.
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