UGPCB RO4350B Keramik-Hybrid-Hochfrequenzplatine – 4-Lagen-Mischplatine, Streng Dk 3.48, Stabile Ausgabe

1. Produktübersicht

In moderner drahtloser Kommunikation und digitalen Hochgeschwindigkeitsdesigns, Signalintegrität und Systemzuverlässigkeit hängen stark davon ab PCB-Basismaterial. UGPCB stellt die vor RO4350B Keramik-Hybrid-Hochfrequenzplatine. Dies ist ein 4-Lagen-Board, das kombiniert Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminat mit Standard-FR-4-Material unter Verwendung fortschrittlicher Mischpresstechnologie.

Dieses Produkt verfügt über eine stabile Dielektrizitätskonstante (Dk 3.48) und verlustarme Eigenschaften von RO4350B. Es nutzt außerdem die mechanische Unterstützung und die Kostenvorteile von FR-4. Es ist eine ideale Lösung für Kommunikationsbasisstationen, Instrumente, und RF-Frontend-Module.

2. Produktdefinition und -klassifizierung

2.1 Produktdefinition

Ein RO4350B-Keramik-Hybrid Hochfrequenz -PCB verwendet sowohl Rogers RO4350B-Hochfrequenzmaterial als auch Standard-FR-4 in einem einzigen mehrschichtigen Platinenaufbau. Das mit Keramik gefüllte Kohlenwasserstoffharzsystem sorgt für eine verlustarme Übertragung von HF-Signalen.

2.2 Wissenschaftliche Klassifikation

• Durch Material: Verbunddielektrikum Hybrid-Leiterplatte (Hybrid-Laminat-Leiterplatte).

• Nach Anwendungshäufigkeit: Mikrowellen -HF -PCB (typischer Betriebsbereich: 500 MHz zu 10 GHz+).

• Für Schichtzahl: 4-Schicht-Mehrschicht-Hybridplatine.

3. Kernparameter und Design-Grundlagen

Nachfolgend finden Sie die wichtigsten Spezifikationen für dieses UGPCB-Produkt. Alle Daten werden streng kontrolliert, um die Konsistenz zwischen Design und Fertigung sicherzustellen.

Designtipps für Ingenieure:
In hybriden Schichtaufbauten, CTE-Nichtübereinstimmung (Der WAK von RO4350B ist niedriger als der WAK von FR-4) kann beim Reflow zu Verwerfungen führen. UGPCB-Ingenieure verwenden symmetrische Stackup-Designs. Wir wählen kompatible Prepregs aus und kontrollieren das Laminierungsprofil, um den Verzug gering zu halten 0.7%.

4. Arbeitsprinzip

Das Leiterplatte erfüllt zwei Kernfunktionen: Signalübertragung und Energieübertragung.

Für Hochfrequenzsignale, der Dirigent (Kupfer) und Dielektrikum (RO4350B) Übertragungsleitungen bilden (Mikrostreifen oder Streifenleitung). Der Stall Dk (3.48) bestimmt die Signalausbreitungsgeschwindigkeit. Der niedrige Df (0.0037) sorgt für minimale Signaldämpfung, Wahrung der Signalintegrität.

5. Material- und Leistungsanalyse

5.1 Rogers RO4350B

• Zusammensetzung: Kohlenwasserstoffharzsystem mit keramischen Füllstoffen, verstärkt mit Glasgewebe.

• Leistungsvorteile:

  • Frequenzstabilität: Dk zeigt minimale Variation mit der Frequenz, Ideal für Breitbandanwendungen.

  • Einfügedämpfung: Deutlich niedriger als Standard FR-4, Geeignet für 5G- und Mikrowellenschaltungen.

  • Bleifrei kompatibel: Hält Montagetemperaturen von 260 °C stand.

5.2 FR-4

• Zusammensetzung: Epoxidharz mit Glasgewebe.

• Leistungsvorteile: Hohe mechanische Stärke, geringere Kosten. Wird für Motorflugzeuge verwendet, Bodenschichten, und unkritische Signale. Dies reduziert die gesamten Materialkosten.

5.3 Kupferfolie

• Typ: 1 OZ Elektrolytkupfer. Es sorgt für eine gute Schälfestigkeit (typisch 5.0 lb/in).

5.4 Oberflächenbeschaffung (Immersionsgold / ZUSTIMMEN)

• Warum ENIG? Für Hochfrequenz-Leiterplatten, ENIG bietet eine sehr flache Oberfläche. Es minimiert Skin-Effekt-Verluste für Hochfrequenzsignale. Es bietet außerdem eine gute Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit.

6. Strukturelle Merkmale

• Hybride Laminatstruktur: Ein typischer 4-Lagen-Aufbau verwendet einen symmetrischen Aufbau. Hochfrequenzsignale werden auf der Oberfläche oder den RO4350B-Kernschichten geleitet. Strom und Masse liegen auf FR-4-Schichten. Dieses Design stellt die HF-Leistung sicher und nutzt gleichzeitig die thermische Stabilität von FR-4.

• Zuverlässigkeit durch Durchgangsbohrungen: Der CTE der Z-Achse von RO4350B (32 ppm/° C.) liegt relativ nahe am CTE von Kupfer (um 17 ppm/° C.). Während thermischer Zyklen, Die plattierten Durchgangslochwände sind rissbeständig. Dadurch wird die Lebensdauer der Platine erheblich verbessert.

7. Ablauf des Produktionsprozesses

UGPCB befolgt diese entscheidenden Schritte für dieses Hybridprodukt. Dies gewährleistet Materialverträglichkeit und hohe Qualität.

1. Eingangskontrolle: Überprüfen Sie die Eigenschaften der RO4350B-Kerne und FR-4-Kerne separat.

2. Bildgebung der inneren Schicht: Erstellen Sie auf jedem Material innere Schaltkreise.

3. Oxidbehandlung: Tragen Sie spezielle Chemikalien auf RO4350B-Oberflächen auf. Dies verbessert den Verbund mit Prepregs.

4. Auflegen (Kritischer Schritt): RO4350B genau ausrichten, Prepregs, und FR-4 gemäß dem symmetrischen Stapeldesign.

5. Laminierung: Verwenden Sie eine gestufte Temperaturkurve. Kontrollieren Sie den Harzfluss. Minimieren Sie interne Spannungen und Verformungen, die durch WAK-Unterschiede verursacht werden.

6. Bohren & Desmear: Optimieren Sie Bohrer und Vorschübe (RO4350B ist spröde). Verwenden Sie eine Plasmabehandlung, um Harzschlieren von den Lochwänden zu entfernen.

7. Überzug: Erzielen Sie zuverlässige Zwischenschichtverbindungen.

8. Bildgebung/Ätzung der äußeren Schicht: Kontrollieren Sie die Linienbreiten präzise, ​​um die Impedanzziele zu erreichen.

9. Oberflächenbeschaffung: Tragen Sie Immersionsgold auf (ZUSTIMMEN).

10. Testen: 100% elektrische Prüfung + Impedanz-Coupon-Test + Thermalspannungstest.

8. Typische Anwendungen

Diese Hybrid-Leiterplatte kombiniert Hochfrequenzleistung mit Kosteneffizienz. Es ist in diesen Bereichen weit verbreitet:

1. Kommunikationsinstrumente: HF-Karten in Signalanalysatoren und Netzwerkanalysatoren.

2. Drahtlose Infrastruktur: 5G-Basisstationsantennen, Leistungsverstärker, Steuerkreise in RRU/AAU.

3. Kfz -Elektronik: Signalverarbeitungsplatinen für 77 GHz-mmWave-Radar.

4. Industrieautomatisierung: Hochfrequenz-Datenerfassungsmodule, Mikrowellensensoren.

5. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Module für Satellitenkommunikationsempfänger und Radarsysteme.

9. Warum wählen Sie UGPCB??

• Präzise Abstimmung: Wir kontrollieren Dk streng innerhalb einer Toleranz von ±0,05. Wir stellen TDR-Impedanztestberichte zur Verfügung. Die elektrische Leistung passt zu Ihrem Design.

• Hybrid-Pressen-Expertise: Wir verfügen über ausgereifte Prozesse für die RO4350B+FR4-Hybrillaminierung. Wir lösen Delaminations- und Verzugsprobleme, die durch CTE-Fehlanpassungen verursacht werden.

• Hohe Zuverlässigkeit: Wir verwenden Immersionsgold (ZUSTIMMEN) Oberflächenbeschaffung. Es unterstützt Präzisionslöten. Es erfüllt die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen von Kommunikationsinstrumenten.

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UGPCB verwendet Originalmaterial RO4350B von Rogers. Wir verfügen auch über ausgereifte FR-4-Hybrid-Pressverfahren. Wir helfen Ihnen, die Signalintegrität aufrechtzuerhalten und gleichzeitig Ihre Stücklistenkosten zu optimieren.

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