Fabricant de circuits imprimés haute fréquence hybrides en céramique RO4350B | 8-Couche, 2.5mm, ACCEPTER

Conçu pour les communications haute fréquence: La solution PCB hybride en céramique RO4350B

Dans le monde des communications haute fréquence où la vitesse et l’intégrité du signal sont primordiales, standard MATÉRIAUX PCB échouer. L'UGPCB présente son système haute performance PCB haute fréquence solution basée sur Matériau hybride céramique Rogers RO4350B. Conçu pour les applications critiques telles que les instruments de communication, systèmes radar, et récepteurs satellite, ce PCB RF offre des performances fiables et stables.

1. Présentation du produit & Définition

Ce produit est un 8-PCB haute fréquence en couche fabriqué à l'aide d'un “Stratifiés Rogers RO4350B et stratification hybride FR4” processus. Cette innovation PCB de construction hybride combine stratégiquement un matériau PTFE chargé de céramique haute performance (RO4350B) avec FR4 économique. Le matériau RO4350B est utilisé dans les couches de signaux critiques pour garantir une qualité exceptionnelle. performances haute fréquence, tandis que FR4 est utilisé dans les couches d'alimentation internes et de masse pour une rentabilité optimale. Ce diélectrique mixte Conception de circuits imprimés représente un choix intelligent pour équilibrer les performances et le budget.

2. Considérations critiques de conception

1. Contrôle précis de l'impédance: Le Matériau RO4350B offre un son stable et faible Constante diélectrique (NSP = 3,48). Combiné avec des processus de fabrication de précision, il permet un contrôle d'impédance très précis (généralement ±5 % ou mieux), assurer l'intégrité du signal pour la transmission à grande vitesse.

2. Conception d'empilement hybride: La conception doit clairement séparer les couches de signaux haute fréquence (utilisant le diélectrique RO4350B) à partir des avions de puissance/sol (qui peut utiliser FR4). Une planification rationnelle du stack-up est essentielle pour tirer parti des avantages de PCB en matériaux hybrides et maîtriser les coûts.

3. Conception à faible perte: Le facteur de dissipation intrinsèquement faible (Df) du RO4350B est fondamental. Les concepteurs doivent également utiliser une largeur de trace appropriée, poids de cuivre, et surfaces lisses en feuille de cuivre (comme une feuille inversée) pour minimiser davantage la perte d'insertion.

4. Gestion thermique: Bien que le conductivité thermique (0.69W/m.K) du RO4350B est supérieur à la plupart des FR4 standards, les applications à haute puissance nécessitent toujours une gestion thermique minutieuse grâce à une disposition appropriée, vias thermiques, et une dissipation thermique supplémentaire potentielle.

3. Comment ça marche & Caractéristiques clés

Principe de fonctionnement

Aux hautes fréquences (généralement au-dessus de 500 MHz), l'effet cutané est important, et l'intégrité du signal est très sensible aux propriétés diélectriques du substrat. L'hybride céramique RO4350B Circuit imprimé haute fréquence minimise la perte d'énergie du signal (perte d'insertion) et distorsion de phase pendant la transmission grâce à sa constante diélectrique stable et sa tangente à très faible perte, garantissant un faible bruit, transmission de signal haute fidélité.

Caractéristiques clés & Performance

• Stabilité supérieure à haute fréquence: La valeur Dk stable malgré les variations de fréquence et de température garantit des performances de circuit constantes et fiables.

• Perte de signal exceptionnellement faible: Optimisé pour les applications haute fréquence, il réduit considérablement l'atténuation du signal, amélioration du SNR du système et de la portée de transmission.

• Excellente mécanique & Fiabilité thermique: Renforcé de verre pour une grande rigidité; résistant aux températures élevées avec un CTE adapté au cuivre, améliorer la fiabilité à long terme.

• Dissipation thermique efficace: Une conductivité thermique de 0.69W/m.K aide à dissiper la chaleur des composants de haute puissance, assurer la stabilité du système.

• Conformité aux normes de sécurité: Le stratifié répond aux exigences strictes UL94V-0 cote d'inflammabilité.

• Finition de surface fiable: Immersion Or (ACCEPTER) le traitement fournit une surface de soudure plate, excellente résistance à l'oxydation, et bonne conductivité de contact, convient aux connexions de signaux haute fréquence et au soudage de composants à pas fin.

4. Matériels & Structure

• Matériaux primaires: Rogers RO4350B (composite PTFE chargé de céramique) et stratifié de verre époxy FR-4.

• Couches conductrices: 1once (35µm) Feuille de cuivre électrolytique.

• Finition de surface: Or par immersion au nickel autocatalytique (ACCEPTER).

• Épaisseur du panneau fini: 2.5mm (± 10%).

• Épaisseur diélectrique: 0.338mm (typique, varie en fonction de la structure de stratification spécifique).

• Structure du conseil d'administration: 8-panneau de couches. Un stack-up typique implique une combinaison symétrique ou asymétrique comme [FR4-PP-RO4350B Noyau-RO4350B Noyau-PP-FR4], déterminé par les exigences de conception électrique.

5. Classement scientifique

1. Par type de matériau: PCB haute fréquence diélectrique hybride PTFE rempli de céramique / PCB à substrat diélectrique composite.

2. Par fréquence d'application: PCB micro-ondes RF / PCB haute fréquence haute vitesse.

3. Par structure & Processus: PCB stratifié hybride multicouche / 8-Carte d'impédance contrôlée avec précision par couche.

6. Points de contrôle clés dans le flux de production

L'UGPCB possède des procédés de fabrication matures pour Cartes de circuits imprimés haute fréquence. Les points de contrôle critiques comprennent:

1. Stratification de précision: Contrôle strict des paramètres de stratification (pression, température, temps) pour RO4350B et FR4 pour éviter le délaminage/les vides et maintenir une épaisseur diélectrique constante.

2. Gravure fine: Utilisation d'une technologie de transfert d'imagerie de haute précision pour garantir la douceur des bords des traces et la précision dimensionnelle.

3. Contrôle d'impédance rigoureux: Surveillance de bout en bout, de la simulation de conception à la production, en utilisant un équipement de test avancé (par ex., TDR) pour 100% échantillonnage ou inspection complète.

4. Traitement de surface à faible perte: Processus ENIG optimisé pour garantir un placage uniforme, épaisseur contrôlée, et éviter des problèmes comme “nickel noir” qui dégradent les performances haute fréquence.

7. Applications principales & Cas d'utilisation

Ce produit est conçu pour les domaines ayant des exigences strictes en matière de fréquence et d'intégrité du signal., servant de composante essentielle dans Équipement de communication haute fréquence.

• Stations de base de communication: 5Amplificateurs de puissance RF pour stations de base G/4G, antennes, filtres, recto verso.

• Communication par satellite & Radar: Récepteurs satellites, modules émetteurs-récepteurs radar, systèmes de navigation.

• Test & Instruments de mesure: Analyseurs de réseau, analyseurs de spectre, sources de signaux haute fréquence.

• Électronique automobile: 77Radar à ondes millimétriques GHz, Systèmes avancés d’aide à la conduite (Adas).

• Infrastructure sans fil: Liaisons micro-ondes point à point, équipement d'accès sans fil.

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