UGPCB Rogers RO4350B + Stratifié hybride haute fréquence FR4: Une solution PCB de communication haute performance à 4 couches

UGPCB specializes in manufacturing Rogers RO4350B + FR4 high-frequency printed circuit boards. These are the ideal solution for communication systems, RF circuits, et conceptions numériques à grande vitesse. By combining high-frequency ceramic-based materials with traditional FR4, we achieve excellent signal integrity without compromising cost control.

This specific 4-layer hybrid board features a precise finished thickness of 1.0mm. It utilizes a symmetrical stackup of 2 layers of Rogers RO4350B and 2 layers of FR4. The surface finish is Immersion Gold (ACCEPTER). This combination provides a superior performance substrate for 5G base stations, amplificateurs de puissance, and wireless communication equipment.

What is a Rogers RO4350B + FR4 Hybrid PCB? [Présentation du produit & Définition]

A Rogers RO4350B + FR4 hybrid PCB is a panneau multicouche fabriqué en pressant deux matériaux de substrat différents ensemble. Ce n'est pas une carte FR4 standard, ce n'est pas non plus une carte coûteuse entièrement haute fréquence. Plutôt, c'est un “diélectrique mixte” produit qui exploite les atouts des deux matériaux.

• Matériau de base: Il utilise le stratifié hydrocarbure/céramique RO4350B de Rogers Corporation.. Ce matériau est connu pour sa constante diélectrique stable (NSP) et très faible perte RF, ce qui le rend idéal pour les circuits haute fréquence.

• Matériel de soutien: Il est combiné avec le stratifié traditionnel en tissu de verre époxy FR4.. FR4 est le matériau le plus courant dans le PCB industrie. Il offre un excellent support mécanique, techniques de traitement matures, et à moindre coût.

• Définition du produit: Utiliser le produit de l’UGPCB comme exemple, le modèle indique clairement son caractère hybride. La structure standard est 2 layers of Rogers RO4350B and 2 layers of FR4. Cela crée un total de 4 couches, avec l'épaisseur du panneau fini strictement contrôlée à 1,0 mm.

La philosophie de conception fondamentale consiste à utiliser le bon matériau pour le bon travail. Les signaux haute fréquence traversent les couches RO4350B. Pouvoir, signaux de commande, et le support mécanique sont assurés par les couches FR4.

Paramètres clés & Spécifications de conception

Pour garantir des performances élevées dans les applications haute fréquence, L'UGPCB suit strictement ces spécifications de conception:

Propriétés des matériaux & Avantages en termes de performances

1. Performance diélectrique stable (NSP = 3,48)
   RO4350B maintient un DK cohérent d'environ 3.48 sur une large gamme de fréquences allant du MHz au GHz. Cette stabilité permet aux concepteurs de s'appuyer sur une valeur constante pour les calculs d'impédance. Il garantit l'intégrité de la phase du signal lors d'une transmission à grande vitesse, ce qui est essentiel pour la 5G et les systèmes radar.

2. Faible facteur de dissipation (Df)
   Le RO4350B présente un facteur de dissipation très faible, généralement autour 0.0037 à 10 GHz. En revanche, la perte FR4 standard augmente fortement au-dessus de 1 GHz. La carte hybride d'UGPCB garantit une perte d'énergie minimale et une faible génération de chaleur lorsque les signaux RF traversent la couche RO4350B.

3. Performance thermique idéale

   • Conductivité thermique: RO4350B a une conductivité thermique de 0.69 W / m · k. C'est près du double de celui du standard FR4 à 0.3 W / m · k. La chaleur des composants tels que les amplificateurs de puissance se dissipe beaucoup plus rapidement.

   • Stabilité thermique: Avec une température de transition vitreuse élevée supérieure à 280°C et un faible CTE sur l'axe Z, il garantit la fiabilité du trou traversant plaqué lors des changements de température.

4. Mécanique & Compatibilité des processus
   Le RO4350B est l'un des rares matériaux chargés en céramique compatible avec les procédés époxy FR4 standard.. Cela élimine le besoin de traitements plasma complexes requis pour les matériaux PTFE purs.. Il simplifie la fabrication et garantit des délais de livraison fiables.

Comment ça marche & Analyse structurelle

Comment ça marche

La transmission de signaux haute fréquence sur un PCB est essentiellement une propagation d'ondes électromagnétiques dans des microrubans ou des lignes à ruban.. Dans cette planche à 4 couches, le sommet (L1) et en bas (L4) les couches gèrent le routage des signaux RF et l'assemblage des composants. La couche diélectrique interne RO4350B avec DK de 3.48 fournit un environnement de champ électromagnétique stable et à faibles pertes.

Analyse structurelle

La planche utilise une structure symétrique en sandwich:

• Couche L1: 1Cuivre OZ avec finition ENIG. Utilisé pour le montage de puces RF.

• Couche L2: 0.5Cuivre OZ. Généralement une référence au sol pour les signaux haute fréquence, supporté par FR4.

• Couche de base: 0.254mm noyau RO4350B. Il s'agit du principal support de transmission des signaux haute fréquence..

• Couche L3: 0.5Cuivre OZ. Peut être un avion électrique ou une référence au sol secondaire.

• Couche L4: 1Cuivre OZ avec finition ENIG. Utilisé pour le montage de circuits de contrôle ou d'interfaces.

Classement du produit

Le produit de l’UGPCB entre dans ces catégories:

1. Par matériau: Haute Fréquence Rigide PCB hybride avec hydrocarbure chargé en céramique et époxy.

2. Par nombre de couches: 4-Conseil multicouche de couche.

3. Par processus: PCB de stratification hybride.

4. Par candidature: PCB de communication ou micro-ondes RF.

5. Par finition de surface: Carte ENIG ou Electroless Nickel Immersion Gold.

Points clés de contrôle de la production

L'UGPCB contrôle ces étapes critiques pour garantir une haute qualité:

1. Préparation des matériaux: Cuisson du RO4350B et du FR4 pour éliminer l'humidité. RO4350B a une très faible absorption ci-dessous 0.06 pour cent, mais le séchage empêche le délaminage.

2. Imagerie de la couche interne: Utilisation d'une fine feuille de cuivre HH/HH de ½ ou 18 μm pour une gravure fine et précise.

3. La stratification comme noyau de l’hybride:

   • Utilisation de bondply spécialisés comme Rogers 2929 ou préimprégnés à haut débit.

   • Utiliser un programme de pressage par étapes pour gérer différentes températures de durcissement.

   • Refroidissement forcé pendant plus 2 heures après avoir appuyé pour évacuer le stress.

4. Forage & Désenduire: Ajustement des paramètres de forage grâce à la poudre céramique. Utilisation du desmear au plasma pour nettoyer les résidus de résine des parois des trous, assurer une métallisation fiable.

5. Finition de surface: Application d'Immersion Gold pour une excellente protection et soudabilité.

Applications typiques

Avec sa conception à 4 couches et d'une épaisseur de 1,0 mm combinée aux performances haute fréquence de Rogers, ce PCB est idéal pour:

• 5Stations de base de communication G: Modules front-end RF et amplificateurs de puissance dans les AAU.

• Systèmes de liaison sans fil: Communications micro-ondes point à point nécessitant un DK stable.

• Radar automobile: 77Circuits radar à ondes millimétriques GHz.

• Navigation par satellite: Amplification et filtrage haute fréquence dans les récepteurs GPS ou Beidou.

• Test & Instruments de mesure: Cartes d'acquisition de signaux à l'intérieur d'oscilloscopes haute fréquence.

Pourquoi choisir UGPCB?

Choisir UGPCB, c'est choisir la précision et la fiabilité. Nous effectuons des calculs d'impédance et un contrôle de production strictement en fonction de vos paramètres de conception, y compris une épaisseur de 1,0 mm., 0.254mm diélectrique, et poids de cuivre spécifiques. Dans le domaine des PCB de communication, même un léger écart peut provoquer une panne du système.

Prêt à piloter votre produit de communication de nouvelle génération?

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