1. Présentation du produit
Dans les communications sans fil modernes et les conceptions numériques à haut débit, l'intégrité du signal et la fiabilité du système dépendent fortement de la Matériau de base des PCB. L'UGPCB présente le PCB haute fréquence hybride en céramique RO4350B. Il s'agit d'une planche à 4 couches qui combine Stratifié haute fréquence Rogers RO4350B avec un matériau FR-4 standard utilisant une technologie avancée de presse à mélanger.
Ce produit hérite de la constante diélectrique stable (Ne sait pas 3.48) et propriétés de faible perte du RO4350B. Il exploite également le support mécanique et les avantages financiers du FR-4.. C'est une solution idéale pour les stations de base de communication, instruments, et modules frontaux RF.

2. Définition et classification du produit
2.1 Définition du produit
Un hybride céramique RO4350B PCB haute fréquence utilise à la fois le matériau haute fréquence Rogers RO4350B et la norme FR-4 dans un seul empilement de cartes multicouches. Le système de résine d'hydrocarbure chargé en céramique assure une transmission à faibles pertes pour les signaux RF.
2.2 Classement scientifique
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Par matériau: Diélectrique composite PCB hybride (PCB stratifié hybride).
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Par fréquence d'application: PCB RF à micro-ondes (plage de fonctionnement typique: 500 MHz en 10 GHz+).
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Par nombre de couches: 4-panneau hybride multicouche.
3. Paramètres de base et éléments essentiels de la conception
Vous trouverez ci-dessous les principales spécifications de ce produit UGPCB. Toutes les données sont strictement contrôlées pour garantir la cohérence entre la conception et la fabrication.
| Paramètre | Valeur | Notes |
|---|---|---|
| Modèle | PCB haute fréquence hybride en céramique RO4350B | |
| Combinaison de matériaux | Rogers RO4350B + Presse à mélanger FR4 | |
| Nombre de couches | 4L | |
| Constante diélectrique (Ne sait pas) | 3.48 ±0,05 à 10 GHz | Tolérance stricte pour contrôle d'impédance |
| Perte tangente (Df) | 0.0037 @ 10 GHz | Assure une faible atténuation du signal |
| Épaisseur finie | 1.2 mm ±5% | |
| Épaisseur du cuivre | 1 once (environ. 35 µm) | |
| Épaisseur diélectrique unique | 0.508 mm | Couche centrale RO4350B |
| Conductivité thermique | 0.69 W / m · k | Meilleure dissipation thermique que le FR-4 |
| Cote d'inflammabilité | 94 V-0 | Conforme aux normes de sécurité UL |
| Traitement de surface | Immersion Or (ACCEPTER) | Surface plane, réduit la perte d'effet cutané |
| CTE sur l'axe Z | 32 ppm/°C | Améliore la fiabilité pendant le cycle thermique |
Conseils de conception pour les ingénieurs:
Dans les empilements de couches hybrides, Inadéquation CTE (Le CTE du RO4350B est inférieur au CTE du FR-4) peut provoquer une déformation lors de la refusion. Les ingénieurs de l'UGPCB utilisent des conceptions d'empilement symétriques. Nous sélectionnons des préimprégnés compatibles et contrôlons le profil de stratification pour maintenir la déformation en dessous 0.7%.
4. Principe de fonctionnement
Ce PCB remplit deux fonctions principales: transmission du signal et transfert d'énergie.
Pour les signaux haute fréquence, le chef d'orchestre (cuivre) et diélectrique (RO4350B) former des lignes de transmission (microruban ou stripline). L'écurie Dk (3.48) détermine la vitesse de propagation du signal. Le faible Df (0.0037) assure une atténuation minimale du signal, préserver l'intégrité du signal.
5. Analyse des matériaux et des performances
5.1 Rogers RO4350B
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Composition: Système de résine d'hydrocarbure avec charges céramiques, renforcé de verre tissé.
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Avantages en termes de performances:
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Stabilité de fréquence: Dk montre une variation minime avec la fréquence, idéal pour les applications haut débit.
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Perte d'insertion: Nettement inférieur à la norme FR-4, adapté aux circuits 5G et micro-ondes.
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Compatible sans plomb: Résiste à des températures d'assemblage de 260°C.
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5.2 FR-4
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Composition: Résine époxy avec tissu de verre.
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Avantages en termes de performances: Haute résistance mécanique, moindre coût. Utilisé pour les avions à moteur, couches de sol, et signaux non critiques. Cela réduit les coûts globaux des matériaux.
5.3 Feuille de cuivre
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Taper: 1 Cuivre électrolytique OZ. Il offre une bonne résistance au pelage (typique 5.0 livre/po).
5.4 Finition de surface (Immersion Or / ACCEPTER)
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Pourquoi ENIG? Pour PCB haute fréquence, ENIG offre une surface très plane. Il minimise les pertes par effet cutané pour les signaux haute fréquence. Il offre également une bonne soudabilité et une bonne résistance à l'oxydation.
6. Caractéristiques structurelles
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Structure stratifiée hybride: Une construction typique à 4 couches utilise un empilement symétrique. Acheminement des signaux haute fréquence sur la surface ou sur les couches centrales du RO4350B. L'alimentation et la terre sont sur les couches FR-4. Cette conception garantit les performances RF tout en utilisant la stabilité thermique du FR-4.
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Fiabilité traversante: Le CTE de l'axe Z du RO4350B (32 ppm/°C) est relativement proche du CTE du cuivre (autour 17 ppm/°C). Pendant les cycles thermiques, les parois plaquées traversantes résistent aux fissures. Cela améliore considérablement la durée de vie de la carte.
7. Flux de processus de production
L'UGPCB suit ces étapes critiques pour ce produit hybride. Cela garantit la compatibilité des matériaux et une haute qualité.
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Inspection entrante: Vérifiez les propriétés des cœurs RO4350B et des cœurs FR-4 séparément.
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Imagerie de la couche interne: Créer des circuits de couches internes sur chaque matériau.
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Traitement à l'oxyde: Appliquer une chimie spéciale aux surfaces RO4350B. Cela améliore la liaison avec les préimprégnés.
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Mise en place (Étape critique): Alignez avec précision le RO4350B, crossgs, et FR-4 selon la conception d'empilement symétrique.
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Laminage: Utiliser une courbe de température échelonnée. Contrôler le débit de résine. Minimiser les contraintes internes et les déformations causées par les différences de CTE.
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Forage & Désenduire: Optimiser les forets et les avances (Le RO4350B est fragile). Utiliser un traitement au plasma pour éliminer les traces de résine sur les parois des trous.
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Placage: Obtenez des connexions intercouches fiables.
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Imagerie/gravure de la couche externe: Contrôlez précisément les largeurs de lignes pour atteindre les objectifs d'impédance.
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Finition de surface: Appliquer l'or d'immersion (ACCEPTER).
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Essai: 100% essai électrique + test de coupon d'impédance + essai de contrainte thermique.
8. Applications typiques
Ce PCB hybride combine performances haute fréquence et rentabilité. Il est largement utilisé dans ces domaines:
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Instruments de communication: Cartes RF dans les analyseurs de signaux et les analyseurs de réseaux.
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Infrastructure sans fil: 5Antennes de station de base G, amplificateurs de puissance, circuits de contrôle en RRU/AAU.
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Électronique automobile: Cartes de traitement du signal pour 77 Radar à ondes millimétriques GHz.
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Automatisation industrielle: Modules d'acquisition de données haute fréquence, capteurs micro-ondes.
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Aérospatial & Défense: Modules pour récepteurs de communication par satellite et systèmes radar.

9. Pourquoi choisir UGPCB?
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Correspondance précise: Nous contrôlons strictement Dk dans une tolérance de ±0,05. Nous fournissons des rapports de tests d'impédance TDR. Les performances électriques correspondent à votre conception.
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Expertise en presse hybride: Nous disposons de processus matures pour la stratification hybride RO4350B+FR4. Nous résolvons les problèmes de délaminage et de déformation causés par l'inadéquation du CTE.
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Haute fiabilité: Nous utilisons Immersion Gold (ACCEPTER) finition de surface. Il prend en charge la soudure de précision. Il répond aux exigences strictes de fiabilité des instruments de communication.
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