Conception de circuits imprimés, Fabrication, PCB, PECVD, et sélection des composants avec un service à guichet unique

Télécharger | À propos | Contact | Plan du site

PCB à base de cuivre 3OZ à courant élevé | 4.0mm d'épaisseur avec trou de marche & Traitement OSP - Gestion thermique supérieure - UGPCB

PCB spécial/

PCB à base de cuivre 3OZ à courant élevé | 4.0mm d'épaisseur avec trou de marche & Traitement OSP – Gestion thermique supérieure

Modèle : Circuit imprimé à base de cuivre

Matériel : Cuivre

Couche : 1Calques

Couleur : Vert/Blanc

Épaisseur finie : 4.0mm

Épaisseur du cuivre : 3once

Traitement de surface : OSP

Processus spécial : PCB du trou de pas

Application : PCB d'alimentation de communication haut de gamme

  • Détails du produit

Composition matérielle des cartes de circuits imprimés à base de cuivre

Le circuit imprimé à base de cuivre (PCB) est principalement composé d'une base de cuivre, qui offre une excellente conductivité et stabilité thermique. Ce modèle présente une conception à une seule couche, ce qui le rend adapté à une gamme d'applications nécessitant des voies électriques efficaces.

Carte de circuit imprimé à base de cuivre

Capacités de performances

Avec une épaisseur finie de 4,0 mm et une épaisseur de cuivre de 3OZ, ce PCB est robuste et capable de gérer des courants et des températures élevés. La base en cuivre assure une dissipation thermique supérieure, crucial pour maintenir les performances dans des environnements exigeants.

Caractéristiques distinctives

Disponible en vert ou blanc, ce PCB se démarque par son Osp (Conservateur de soudabilité organique) traitement de surface, qui protège les circuits en cuivre du ternissement et assure une soudure fiable. En plus, il comporte un processus spécial connu sous le nom de PCB à trous étagés, permettant une interconnexion à plusieurs niveaux, idéal pour complexe conceptions de circuits.

Structure PCB recouverte de cuivre (PCB à noyau métallique)

Flux de travail de production

La production de ce PCB à base de cuivre commence par la préparation du matériau de base en cuivre. Suivant, les circuits sont gravés sur la couche de cuivre à l'aide de techniques photolithographiques avancées. Après gravure, le traitement Osp est appliqué pour préserver la soudabilité du cuivre. Le PCB est ensuite inspecté pour en vérifier la qualité et subit un perçage pour des trous étagés., un processus qui permet des connexions électriques verticales à travers différentes couches. Enfin, le PCB est découpé sur mesure et préparé pour l'expédition.

organigramme illustrant le processus de production de PCB à base de cuivre

Scénarios d'application

Grâce à ses hautes performances et sa fiabilité, le à base de cuivre Circuit imprimé est idéal pour les applications d'alimentation de communication haut de gamme. Il est particulièrement adapté à une utilisation dans les systèmes nécessitant une gestion de courant élevé, gestion thermique robuste, et des conceptions de circuits complexes. Sa capacité à prendre en charge l'interconnectivité à trous étagés en fait un excellent choix pour les PCB multicouches et complexes dans les unités de télécommunication et d'alimentation électrique..

Application de PCB étagés via cuivre dans les systèmes électriques de télécommunications haut de gamme

Précédent:

Suivant:

Laisser une réponse

Laisser un message