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Fabricant de PCB LTCC | Haute température & Circuits haute fréquence - UGPCB

PCB spécial/

Fabricant de PCB LTCC | Haute température & Circuits haute fréquence

Forme: max. 100 mm × 100 mm

Largeur de ligne / espacement: min.0.075mm/0,15 mm

Épaisseur du conducteur imprimé: 10 ~ 25 m m

Précision de la largeur de la ligne d'impression: ± 10 m m

Précision de l'alignement de la pile: ≤ 30 m m

Diamètre du trou traversant: min.0.1mm

Précision du retrait du frittage: ± 0.2%

Distance entre le conducteur et le bord de la forme: min.0.2mm

Distance entre le métal traversant le trou et la ligne: min.0.15mm

Distance de chevauchement de la résistance / Conducteur: min.0.15mm

Taille de la résistance: min.0.15mm × 0,15 mm

  • Détails du produit

AperçuPCB LTCC

LTCC PCB signifie céramique co-cuite à basse température Circuit imprimé, un type spécialisé de PCB connu pour sa composition matérielle avancée et ses performances exceptionnelles dans diverses applications électroniques. Cette technologie combine des substrats céramiques avec des conducteurs métalliques, cuit à des températures relativement basses pour créer un produit robuste et polyvalent circuit imprimé.

Composition des matériaux

PCB LTCC

Les PCB LTCC sont principalement constitués de poudres céramiques mélangées à des frittes de verre et des liants organiques.. Le substrat céramique offre une excellente stabilité thermique, tandis que les conducteurs métalliques (généralement en argent, cuivre, ou de l'or) offrir une conductivité élevée. La sélection des matériaux permet une résolution fine des caractéristiques et une précision dans la fabrication.

Caractéristiques de performance

Les PCB LTCC présentent plusieurs caractéristiques de performances notables:

Conductivité thermique élevée et faible coefficient de dilatation thermique, assurant un fonctionnement stable sur une large plage de températures.
Excellentes propriétés d'isolation électrique grâce au substrat céramique.
Haute fiabilité et durabilité, adapté aux environnements difficiles.
Résolution de lignes fines et capacités de tolérance serrées, permettant des conceptions de circuits complexes.

Structure typique de la céramique LTCC

Caractéristiques clés

Voici quelques caractéristiques clés des PCB LTCC:

  • Taille de forme maximale de 100 mm × 100 mm, s'adaptant à une large gamme de designs.
  • Largeur de ligne minimale et espacement des 0.075 mm et 0.15 mm, respectivement, permettant des tracés de circuits denses.
  • Épaisseur du conducteur imprimé allant de 10 à 25 micromètres, offrant un contrôle précis sur les dimensions des conducteurs.
  • Précision de la largeur de la ligne d'impression de ± 10 micromètres, assurer des performances de circuit cohérentes et fiables.
  • Précision d'alignement de la pile de ≤30 micromètres, maintenir un alignement précis des couches pendant la fabrication.
  • Diamètre minimum du trou traversant de 0.1 mm, permettant une interconnexion efficace des composants.
  • Précision du retrait de frittage de ±0,2 %, assurer la stabilité dimensionnelle après cuisson.
  • Distance minimale entre le conducteur et le bord de forme de 0.2 mm, et entre le trou traversant métallique et la ligne de 0.15 mm, prévenir les courts-circuits électriques et assurer l’intégrité du circuit.
  • Distance minimale de chevauchement résistance/conducteur de 0.15 mm, maintenir la fonctionnalité appropriée du circuit.
  • Taille de résistance minimale de 0.15 mm × 0.15 mm, permettant un placement précis des résistances et un contrôle de la valeur.

Processus de production

La production de PCB LTCC implique plusieurs étapes clés:

Coulée de bande: La pâte céramique est coulée en feuilles minces pour former les couches de substrat.
Forage laser: Le perçage laser de précision crée des vias pour l'interconnexion.
Impression d'écran: Des encres conductrices sont imprimées sur le substrat céramique pour former des circuits et des composants.
Empilage et laminage: Les couches sont alignées avec précision et laminées ensemble.
Frittage: Le PCB assemblé est cuit à basse température pour fritter les composants céramiques et métalliques ensemble., formant un circuit imprimé solide et durable.
Inspection et tests: Les inspections finales et les tests électriques garantissent la qualité et les performances du PCB LTCC.

Céramique cocuite à basse température (CCLD) Processus de production de PCB

Scénarios d'application

Les PCB LTCC sont idéaux pour diverses applications hautes performances, y compris:

Circuits micro-ondes haute fréquence: Tirer parti de leurs faibles pertes et de leurs caractéristiques haute fréquence.
Électronique automobile: Fournir des performances fiables dans des environnements difficiles.
Systèmes aérospatiaux et de défense: Offrant une stabilité et une robustesse à haute température.
Electronique médicale: Assurer la durabilité et la fiabilité des appareils de santé critiques.
Télécommunications: Prise en charge de la transmission de signaux à grande vitesse et des conceptions compactes.

Céramique cocuite à basse température (CCLD) Applications des PCB dans les industries de l'aérospatiale et de la défense

Conclusion

Les PCB LTCC offrent une combinaison unique de propriétés matérielles, fabrication de précision, et des capacités d'application polyvalentes. Leurs fonctionnalités avancées en font un excellent choix pour les systèmes électroniques exigeants nécessitant des performances élevées., fiabilité, et stabilité.

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