4-레이어 Rigid-Flex PCB 제조업체 – 높은 Tg, 1.6mm 두께, ENIG+금도금 | UGPCB

1.UGPCB 4층 High Tg Rigid-Flex PCB 제품개요: 고신뢰성 상호 연결성을 재정의

현대적인 하이엔드 전자 디자인, 전통적인 엄밀한 인쇄 회로 기판 (PCB) 공간과 폼 팩터에 의해 제한되는 경우가 많습니다., 유연한 PCB (FPC) 기계적 지원이 부족할 수 있음. 리지드 플렉스 PCB 기술, 혁신적인 PCB 제조 해결책, 견고한 기판의 안정성과 유연한 회로의 굽힘성을 완벽하게 결합합니다.. UGPCB 4-레이어 높은 Tg Rigid-Flex PCB, 정밀한 적층구조로, 우수한 소재 선택, 까다로운 표면 마감, 이상형으로 서있다 PCB 솔루션 복잡한 3D 공간 레이아웃과 열악한 작동 환경에 적합.

2. 과학적 분류 & 핵심 매개변수

• 과학적 분류: 당 IPC 표준 업계 표준, 이 제품은 다음과 같이 정확하게 분류됩니다. 4-레이어 높은 열 신뢰성 Rigid-Flex 인쇄 회로 기판.

• 핵심 매개변수:

  • 레이어 구성: 4 레이어 (4L 리지드 플렉스 PCB)

  • 보드 두께: 1.60mm (단단한 지역에서, 유전체 및 구리 포함)

  • 기본 재료: 파나소닉 RF-777 (35/50µm 구리)

  • 표면 마감: 동의하다 (무전해 니켈 침지 금) 3중” + 선택적 전기도금 하드 금 30μ”

  • 치수: 126mm * 80mm

3. 디자인 필수사항 & 구조 분석

성공적인 Rigid-Flex PCB 설계 중요합니다. 이 제품은 이러한 핵심 사항을 준수하도록 설계되었습니다.:

1. Rigid-to-Flex 전환 영역 설계: 굴곡 영역은 꼼꼼하게 시뮬레이션됩니다., 직각과 예각을 피하고. 응력 집중 지점을 제거하기 위해 부드러운 곡선 트레이스가 구현되었습니다., 초석 고신뢰성 PCB 설계.

2. 스택업 대칭: 견고한 섹션은 대칭 적층 스택업을 사용합니다. (예를 들어, 구리-유전체-코어-유전체-구리) 열응력으로 인한 뒤틀림을 방지하기 위해.

3. 재료 호환성: 선택한 Panasonic RF-777 소재는 열팽창 계수와 일치합니다. (CTE) 강성 영역과 유연성 영역 모두에서, 인터페이스에서 견고한 결합 보장.

구조적 특징: 보드는 유연한 내부 레이어를 포함하는 다층 구조로 두 개의 견고한 외부 섹션을 적층하여 구성됩니다., 3차원 공간에서 전기적 상호 연결 가능.

이미지 제안 2: 보드의 레이어 스택업 상세 단면도, 딱딱한 부분을 명확하게 표시, 플렉스 영역, 재료, 그리고 두께.
모든 것이 필요합니다: 4층 Rigid-Flex PCB 스택업의 단면도, 견고한 FR-4와 유연한 폴리이미드 소재의 통합을 보여줍니다..

4. 재료 & 성능

• 핵심 자료: 파나소닉 RF-777. 특별히 최적화된 고성능 라미네이트입니다. Rigid-Flex PCB 제조.

  • 높은 유리 전이 온도 (Tg): 뛰어난 열 안정성을 제공합니다., 고온 납땜 중 기계적, 전기적 특성 유지 (예를 들어, 무연 리플로우) 고온 작동 환경에서.

  • 낮은 Dk (유전 상수) & Df (소산 인자): 신호 무결성 보장 고주파 PCB 애플리케이션.

  • 탁월한 치수 안정성 & 화학 저항: 장기적인 신뢰성 보장.

• 표면 마감: ENIG 3μ” + 전기도금된 단단한 금 30μ”. 이 조합이 주요 차별화 요소입니다..

  • 동의하다: 아파트를 제공합니다, 보드 전체에 걸쳐 납땜성이 뛰어난 표면 마감 처리, 미세 피치 부품 조립에 적합.

  • 전기도금된 단단한 금: 커넥터 핑거나 잦은 삽입/탈락 또는 마찰이 발생하는 부위에 선택적으로 적용, 30μ” 단단한 금층은 내마모성을 획기적으로 향상시킵니다., 내산화성, 접촉 신뢰성, 커넥터 수명주기 연장.

5. 제조 공정 흐름

UGPCB는 업계 최고의 기술을 사용합니다. PCB 생산 공정 품질을 보장하기 위해:

1. 원자 램프 & 기계적 드릴링: 다양한 구멍 크기 요구 사항에 맞는 고정밀 드릴링.

2. 홀 금속화 & 도금: 레이어 간 연결 보장.

3. 패터닝 & 에칭: 정밀한 회로 패턴 형성.

4. 라미네이션 & 누르기: 높은 열과 압력 하에서 단단한 층과 유연한 층을 하나의 단위로 정밀하게 접착하는 기술의 핵심입니다. 리지드 플렉스 회로 기판 처리.

5. 표면 마무리: ENIG 순차적 적용 및 선택적 경질금 도금.

6. 윤곽선 라우팅 & 테스트: CNC 및 레이저 라우팅을 통해 완성된 최종 윤곽, 이어서 AOI (자동 광학 검사), 전기 테스트, 및 플렉스 사이클 신뢰성 테스트.

이미지 제안 3: 현대적인 PCB 생산 라인의 이미지, 라미네이션 프레스 또는 AOI 검사 스테이션에 중점을 둡니다..
모든 것이 필요합니다: 품질 보증을 위한 고정밀 라미네이션 및 검사 장비를 갖춘 UGPCB의 현대적인 Rigid-Flex PCB 생산 라인.

6. 주요 장점 & 제품 기능

• 3D 디자인의 자유: 복잡한 공간 레이아웃 문제를 해결합니다., 커넥터 및 케이블링 감소, 시스템 신뢰성을 향상시킵니다..

• 뛰어난 기계적 & 전기적 성능: 수천 번의 동적 굽힘 주기를 견딜 수 있는 고강도 플렉스 조인트; 단축된 신호 경로로 손실 감소.

• 높은 신뢰성 보장: 높은 Tg 소재와 이중 표면 마감으로 열악한 환경에서도 안정적인 장기 작동을 보장합니다. (고온, 습기, 진동).

• 무게 & 크기 감소: 기기 전체의 소형화, 경량화에 기여.

7. 일반적인 응용 프로그램

이것 4-레이어 Rigid-Flex PCB 선호된다 PCB 부품 까다로운 분야를 위한:

• 산업용 & 자동차 전자: 제어 시스템의 진동 방지 연결, 자동차 센서, 및 엔진 제어 장치 (씌우다).

• 의료 기기: 내시경, 휴대용 모니터, 보청기 - 정밀성을 요구하는 장치, 믿을 수 있는, 구부릴 수 있는 상호 연결.

• 항공우주 & 방어: 무게가 중요한 항공전자공학 및 군용 전자제품, 공간, 그리고 신뢰성이 가장 중요합니다.

• 고급 소비자 전자 제품: 스마트폰의 카메라 모듈 연결, 웨어러블의 힌지 연결, 고급 디지털 카메라.

8. UGPCB를 선택하는 이유는 무엇입니까??

전문가로서 PCB 제조업체, UGPCB 전문 리지드 플렉스 PCB 기술, 전체 스펙트럼 기능을 제공합니다. PCB 설계 지원 그리고 정밀도 PCB 제작 엄격하게 PCB 테스트. 우리는 다음을 약속합니다:

• 전문 엔지니어링 지원: 무료 제조용 PCB 설계 당신의 프로젝트에 대한 상담.

• 일관된, 믿을 수 있는 품질: 모든 보드는 엄격한 신뢰성 테스트를 거칩니다..

• 경쟁력있는 가격 & 리드타임: 최적화된 공급망 및 생산 관리로 높은 가치 제공 PCB 솔루션.

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