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8L Smart Wear Rigid-Flex PCB | 6+2 레이어 동의 - UGPCB

리지드 플렉스 PCB/

UGPCB 8L 스마트웨어 리지드 플렉스 PCB | 6+2 웨어러블 장치를 위한 계층 ENIG

모델 : 8L Smart Wear Rigid-Flex PCB(R-FPCB)

재료 : FR4 +PI

층 : 리지드 6L + 플렉스 2L

구리 두께 : 1온스

완성된 두께 : 1.2mm

표면 처리 : 이머젼 골드

최소 구멍 : 0.2mm

금 두께 2U

최소 추적 / 공간 : 3밀/3밀

애플리케이션 : 스마트웨어 PCB

  • 제품 세부정보

엔지니어에게는 스마트한 착용을 위한 컴팩트한 디자인과 안정적인 연결이 필요합니다..
UGPCB는 다음을 소개합니다. 모델 8L Smart Wear Rigid-Flex PCB (R-FPCB). 이 보드는 결합 6 단단한 층과 2 유연한 레이어. 공간 및 굽힘 문제를 해결합니다. 의복 PCB.

1. Smart Wear Rigid-Flex PCB란??

에이 리지드 플렉스 PCB 두 개의 견고한 섹션이 모두 있습니다. (납땜 부품용) 유연한 섹션 (3D 상호 연결을 위한).
우리의 8L 스마트웨어 R-FPCB 스마트워치에 완벽하게 작동, 건강 패치, 그리고 AR 안경.
그만큼 6 견고한 레이어가 고밀도 배선을 지원합니다.. 그만큼 2 유연한 레이어로 자유롭게 구부릴 수 있음.

이 디자인은 보드-보드 커넥터와 플랫 케이블을 대체합니다.. 소형 장치에서 흔히 발생하는 접촉 불량을 제거합니다.. 또한 기계적 접합부를 제거하여 충격 저항성을 향상시킵니다..

2. 과학적 분류

기반 IPC-6013 (연성 인쇄 기판의 자격 및 성능 사양), 이 제품은 아래에 해당합니다:

  • 유형: 수업 3 (높은 신뢰성 – 의료/군사/웨어러블) 다층 리지드 플렉스.

  • 건설: 비대칭 (6 엄격한 + 2 몸을 풀다).

  • 적용 수준: 소비자용 고신뢰성 웨어러블.

3. 재료 & 스택업: 왜 PI인가? + FR4?

물리적 특성과 열 안정성을 기준으로 재료를 선택합니다..

단단한 영역 – FR4

우리는 Tg 170 FR4 (높은 유리 전이 온도). 여러 리플로우 주기 동안 낮은 Z축 확장을 유지합니다.. 이는 높은 BGA 납땜 수율을 보장합니다..

유연한 영역 - 폴리이미드 (PI)

우리는 폴리이미드 필름 플렉스 레이어의 경우. PI는 유전율이 낮고 작동 온도가 넓습니다. (-200°C ~ +300°C). 그것은 이상을 허용 100,000 균열 없는 굽힘 사이클. 이는 매우 중요합니다. 유연한 인쇄 회로 기판 웨어러블에서.

스택업 공사

유연한 레이어 (L1/L2) 강성 단면 내부에 삽입. 기계적 응력을 분산시키기 위해 전이 경계에서 계단식 적층을 사용합니다..
설계 규칙: 벤딩 영역에 비아를 배치하지 마십시오.. 응력 집중으로 인한 미세 균열을 방지합니다.. 우리의 디자인은 IPC-2223 규칙을 엄격하게 따릅니다..

4. 주요 성과 & 설계 매개변수 (IPC-2223 준수)

아래 표는 주요 사양을 보여줍니다. 8L 웨어러블 리지드 플렉스 보드.

매개 변수 UGPCB 8L R-FPCB 값 디자인 통찰력
레이어 구조 리지드 6L + 플렉스 2L 비대칭 스택은 뒤틀림을 방지하기 위해 특별한 보상이 필요합니다.
완성된 두께 1.2mm (강성 구역) 제어된 임피던스에 최적화 - IPC 클래스 충족 2/3
최소 추적 / 공간 3밀 / 3밀 HDI 기능 – 좁은 베젤 디자인에 적합
최소 기계 구멍 0.2mm 라우팅 밀도 증가
구리 두께 1 온스 (안의 & 밖의) 높은 충전 전류 지원
표면 마감 이머젼 골드 (동의하다) 2 마이크로인치 금 두께

5. 웨어러블 PCB 프로젝트에 UGPCB를 선택하는 이유?

에이. 더 이상 플렉스 파손 없음

웨어러블 기기는 반복적으로 휘어집니다. (예를 들어, 시계줄). 우리는 무접착 기재 플렉스 영역에. 우리도 신청해요 아크 라우팅 45° 트레이스 대신.
우리 연구실의 데이터: 아크 라우팅은 다음을 통해 구리 응력 분포를 개선합니다. 40% 각진 흔적과 비교. 이는 피로 골절을 제거합니다..

비. 땀 저항성을 위한 침수 골드

우리는 표면을 마무리합니다. 동의하다 (이머젼 골드), 2 마이크로인치 두께.
왜? 땀과 습기는 노출된 구리를 부식시킵니다.. ENIG는 평평한 패드 표면을 제공합니다. (OSP보다 낫다) 내식성이 우수하고. 버튼에 대한 직접 접촉도 지원합니다..

기음. 강력한 신호 무결성

스마트웨어 PCB 깨끗한 Bluetooth 및 Wi-Fi 신호가 필요합니다.. 우리의 6 견고한 레이어에는 전용 전원 및 접지면이 포함됩니다.. 이는 RF 신호에 대한 완전한 반환 경로를 제공합니다.. 전자파 간섭을 줄여줍니다. (EMI) 최소한으로.

6. 제조공정 & 품질 관리

UGPCB는 자동화 라인을 사용하여 높은 수율을 보장합니다. 8L 리지드 플렉스 PCB.

  1. 재료 절단 & 교련 - UV 레이저 PI 필름에 0.2mm 마이크로 비아 드릴.

  2. desmear & 무전해 구리 – 플라즈마 세척으로 구멍에 남아 있는 수지 잔여물을 제거합니다..

  3. 회로 패터닝 - LDI (레이저 직접 이미징) 3mil/3mil 트레이스를 정확하게 생성합니다..

  4. 라미네이션 – 저유량 프리프레그는 Rigid-Flex 접합부에서 수지 블리드를 제어합니다..

  5. 표면 마감 – 균일한 ENIG 증착을 위한 엄격한 화학적 제어.

7. 응용: 이 Rigid-Flex PCB의 장점

이것 R-FPCB 밀도와 굽힘이 모두 필요한 장치에 적합:

  • 스마트워치 & 피트니스 밴드 – 메인 보드를 측면 버튼 및 심박수 센서에 연결.

  • TWS 이어버드 – 곡선형 스템과 힌지 부분에 적합.

  • 의료 모니터링 패치 – 초박형, 피부에 적합한 유연한 회로.

  • 스마트 안경 – 힌지 주위에 왼쪽과 오른쪽 팔을 연결합니다..

8L Smart Wear Rigid-Flex PCB의 주요 응용 분야: 스마트워치8. 표준 & 신뢰성 데이터

우리는 이것을 설계하고 테스트합니다. 웨어러블 PCB 국제 규격에 따르면:

  • 설계기준: IPC-2223 (유연한 인쇄 보드 디자인)

  • 성능 테스트: IPC-6013 (유연한 이사회 자격)

  • 신뢰성 검증 (UGPCB 연구실):

    • 10 리플로우 사이클 (최고 260°C) – 박리 없음

    • 1000 시간의 습한 더위 (85℃ / 85% RH) – 부식 없음

    • 100,000 동적 굽힘 – 흔적 균열 없음

9. 견적 받기 – 지금 바로 웨어러블 프로젝트를 시작하세요

UGPCB 프로토타입 및 대량 생산 제공. 우리는 귀하의 일정과 품질 요구 사항을 이해합니다. 스마트웨어 PCB.

Gerber 파일이나 회로도를 보내주세요.. 우리 엔지니어들이 이내에 답변을 드릴 것입니다. 24 시간:

  • 에이 DFM (제조 설계) 보고서

  • 경쟁력 있는 견적

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