Communication high frequency hybrid PCB

Structură și compoziție

Placă de bază și straturi

The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, și suprafața superioară a stratului de cerneală de mască de lipit de jos în sus în ordine. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.

High-Frequency and Auxiliary Areas

Substratul include o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Zona auxiliară este fixată, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.

Design and Features

Division of Areas

Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. This design provides mechanical support.

High-Frequency Materials

Zona de înaltă frecvență este aranjată independent, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.