PCB ultra-subțire de 0,30 mm de înaltă frecvență | 2-Strat Rogers R04003 Board cu ENIG | UGPCB

PCB ultra-subțire de înaltă frecvență: 0.30mm grosime 2 straturi Rogers R04003 Prezentare generală a produsului & Definiţie

Acest PCB ultra-subțire de înaltă frecvență din UGPCB este o placă de circuit imprimat pe două fețe fabricată folosind Rogers R04003 laminat de înaltă frecvență. Proiectat pentru dispozitive electronice cu cerințe stricte de dimensiune, greutate, și performanță RF, aceasta placa exceleaza la frecventa radio (RF), comunicare cu microunde, și aplicații digitale de mare viteză. Avantajul său de bază constă în combinarea unui profil extrem de subțire (0.30mm) şi proprietăți dielectrice superioare, făcându-l o componentă critică pentru miniaturizarea dispozitivului și performanța îmbunătățită.

Specificatii tehnice & Clasificare

• Clasificare: Înaltă frecvență/cuptor cu microunde PCB, PCB ultra-subțire

• Straturi: 2 Straturi (PCB cu două fețe)

• Grosimea plăcii: 0.30 mm

• Material de bază: Rogers R04003 laminat (0.2mm miez, construit până la grosimea finală)

• Greutate de cupru (Terminat): 1Oz / 1Oz (aproximativ. 35μm pe latură)

• Finisaj de suprafață: Imersie de aur cu nichel electroless (De acord), 2m”

• Dimensiuni: 124.45 mm x 39.69 mm

Materiale & Caracteristici de performanță

• Laminat: Rogers RO4003C se foloseste laminat, prezentând o constantă dielectrică stabilă (Dk ~3.0) și un factor de disipare foarte scăzut (Df). Acest lucru este esențial pentru plăci de circuite de înaltă frecvență pentru a minimiza pierderea semnalului și pentru a asigura integritatea semnalului.

• Folie de cupru: Standard 1 oz (35μm) cupru electro-depus, oferind o conductivitate excelentă și o capacitate de purtare a curentului.

• Finisaj de suprafață: De acord (2m”) oferă un apartament, lipibil, și suprafață rezistentă la oxidare. Stratul subțire de aur este deosebit de potrivit pentru PCB-uri RF și pentru microunde, minimizarea atenuării semnalului datorită efectului pielii la frecvențe înalte.

Structura, Proiecta & Puncte cheie ale producției

1. Structura: Structură standard de placă cu 2 straturi cu găuri de trecere placate (PTH) pentru conectivitate inter-strat.

2. Considerații critice de proiectare:

   • Controlul impedanței: Precis PCB cu impedanță controlată designul este crucial. Lățimea/spațierea urmei trebuie calculată cu atenție pe baza Dk al RO4003 și a grosimii dielectrice de 0,30 mm pentru a atinge valorile țintă ale impedanței (De ex., 50Oh).

   • Managementul termic: Profilul subțire oferă o cale scurtă pentru disiparea căldurii. Dispunerea componentelor de mare putere trebuie planificată în consecință.

   • Manipulare mecanică: Grosimea de 0,30 mm oferă flexibilitate, dar necesită o manipulare atentă și sprijin în timpul asamblarii pentru a preveni îndoirea sau deteriorarea.

3. Fluxul procesului de producție:
   Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination (RO4003 core with prepreg) → Drilling → Desmear & Electroless Copper Deposition → Outer Layer Imaging & Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Profiling to 124.45x39.69mm → Electrical Testing (Flying Probe) → Final Inspection & Packaging

Cum funcționează & Caracteristici cheie

O PCB de înaltă frecvență actioneaza ca a “autostrada” pentru transmiterea semnalului, asigurând pierderi minime, deformare, si intarziere. The Material Rogers RO4003 şi design de precizie controlat cu impedanță sunt fundamentale pentru această performanță.

Caracteristici cheie ale produsului:

• Performanță excelentă de înaltă frecvență: Caracteristicile de pierdere redusă ale laminatului RO4003 sporesc eficiența circuitului RF și integritatea semnalului.

• Extrem de subțire și ușoară: Cele de 0,30 mm PCB cu miez subțire Profilul economisește spațiu critic și ajută la ușurarea produsului.

• Fiabilitate ridicată & Sudabilitate: Finisajul ENIG asigură o durată de valabilitate pe termen lung, fiabilitate excelentă a îmbinărilor de lipit, și o suprafață plană pentru componente cu pas fin.

• Fabricare de precizie: Fabricat la dimensiuni exacte (124.45×39.69mm) pentru integrare fiabilă în ansambluri compacte.

Aplicații primare & Cazuri de utilizare

Acest PCB Rogers ultra-subțire este ideal pentru:

• Module RFID: Antena si plăci de circuite în cititoare compacte.

• Comunicare prin satelit & Dispozitive GPS: Module receptor miniaturizate.

• Senzori radar auto: Plăci de antenă pentru sisteme radar de 77GHz.

• Test de vârf & Echipamente de măsurare: Sonde si placi de achizitie semnal.

• Dispozitive portabile de comunicare & Uavs: Module front-end RF unde dimensiunea și greutatea sunt critice.

De ce să alegeți UGPCB pentru PCB-ul dvs. ultrasubțire de înaltă frecvență?

Reușitul pe piețele competitive de RF și de mare viteză necesită un partener PCB cu o experiență profundă. UGPCB oferă o soluție completă, din de înaltă frecvență Design PCB sprijin la producție de înaltă fiabilitate conform standardelor IPC. Fiecare 0.30PCB subțire de mm Producem este supus unor teste riguroase de impedanță și verificări de calitate, garantarea performanței în aplicațiile din lumea reală.

Pentru dvs placă de antenă pentru microunde sau modul de transmisie de mare viteză, Aveți încredere în UGPCB pentru a oferi o calitate superioară integritatea semnalului si eficienta energetica. Suntem specializati in Fabricarea plăcilor de circuite RF şi fabricarea PCB cu microunde.

Contactați-ne astăzi pentru o ofertă pentru proiectul dumneavoastră de PCB de înaltă frecvență.