Introducere
Terminatorul standard ClearONE este liderul industriei în performanță și fiabilitate. Necesitatea de a oferi o soluție fără plumb pentru rețelele de terminatoare de rezistență, în conformitate cu inițiativa RoHS, a cerut CTS să adauge un nou set de materiale la linia de produse ClearONE..
Eliminarea plumbului în produsele BGA
Mulți producători au ales să utilizeze staniu/argint/cupru (Sn/Ag/Cu sau SAC) sfere din produsele lor BGA ca mijloc de eliminare a plumbului. Sferele SAC se prăbușesc în lipirea interfeței în timpul procesului de reflow, oferind o variație nedorită și mai puțin de dorit a performanței.
Set de materiale RoHS ClearONE
This new RoHS ClearONE material set takes advantage of the existing designs while eliminating lead-bearing solders. ClearONE solder spheres (10/90 Tin/Lead) and the eutectic interface solder (63/37 Tin/Lead) are replaced with Tin/Nickel-plated copper spheres and high-temperature Tin/Silver/Copper (Sn/3.5Ag/0.5Cu) interface solder for the RoHS ClearONE terminators. As with the 10/90 spheres, the copper spheres do not collapse during solder reflow. By utilizing spheres that do not collapse, the RoHS ClearONE terminators maintain a predictable, consistent standoff height, and the performance established in the previous non-RoHS product.
Standard ClearONE BGA Terminator Material Set
The standard ClearONE Ball Grid Array (BGA) terminator material set is described in Figure 1. Design-urile produselor ClearONE oferă performanțe identice în fiecare canal prin utilizarea unor elemente simetrice și prin menținerea unei distanțe previzibile..
Terminatoare ClearONE conforme cu RoHS
Terminatoarele ClearONE, conforme cu RoHS, continuă să profite de design-urile simetrice și de distanța dintre distanțe previzibile prin utilizarea sferelor de cupru care își mențin forma, după cum se arată în figura 2.
Descriere
PCB Land Pad Design
Forma și diametrul
Forma plăcilor de teren CBGA de pe PCB ar trebui să fie rotundă. Se recomandă ca diametrele plăcuțelor PCB să fie egale cu diametrul nominal al bilei de lipit CBGA, așa cum este prevăzut în fișele tehnice ale produsului., vezi figura 3. Toleranța pentru diametrul plăcii de teren CBGA este + 0.001 inci (+0.025mm). Diametrul minim absolut al padului de teren va fi de 0,020” și 0,025” pentru piesele cu pas de 1,0 mm și respectiv 1,27 mm.
Masca de lipit
Masca de lipit care înconjoară suportul de pământ nu trebuie să se suprapună pe suportul de pământ pentru a asigura o fiabilitate maximă a ciclării termice, vezi figura 3.
Urmă electrică
Urma electrică care duce în plăcuțele de teren CBGA necesită o urmă de lățime minimă conform tehnologiei de fabricație a plăcilor PCB utilizate.
Vias
Padurile de teren CBGA nu trebuie să fie amplasate deasupra oricăror canale. Căile conectate la platformele CBGA ar trebui să aibă o lățime minimă de conectare, cu o lungime minimă de 0.010 inci (0.254 mm), vezi figura.
Producție și asamblare personalizate de PCB cu rotație rapidă RoHS
UGPCB acceptă RoHS Custom Quick Turn PCB Manufacturing and PCB Assembly. Suntem o fabrică de asamblare unică PCBA profesională. Bine ați venit să plasați o comandă.
