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10-Schicht 3+N+3 HDI-Leiterplatte - UGPCB

HDI PCB/

10-Schicht 3+N+3 HDI-Leiterplatte

Name: 10-Schicht 3-stufige HDI-Leiterplatte

Schichten: 3+N+3

Blatt: FR4 Tg170

Plattenstärke: 1.2mm

Panelgröße: 126*118mm/4

Außenkupferdicke: 35μm

Kupferdicke der inneren Schicht: 18μm

Minimales Durchgangsloch: 0.20mm

Minimales Sackloch: 0.10mm

Mindest-BGA: 0.25mm

Linienbreite und -abstand: 2.8/3.2Mil

  • Produktdetails

Technische Merkmale und Anwendungen von HDI-Leiterplatten

Impedanzspezifikationen

  • 50 Oh Antenne
  • 90Oh & 100Ω Differenzimpedanz

Anwendungen

Unterhaltungselektronik

  • Mobiltelefone
  • Tabletten
  • Ultrabooks
  • E-Reader
  • MP3-Player
  • GPS
  • Tragbare Spielekonsolen
  • DSCs (Digitale Fotokameras)
  • Kameras
  • LCD-Fernseher
  • POS-Terminals

Hochdichte Interconnect (HDI) PCB-Nutzung

Mobile und tragbare Geräte

HDI-Leiterplatten werden häufig verwendet, um das Gewicht und die Gesamtgröße von Produkten zu reduzieren, sowie die elektrische Leistung von Geräten verbessern. Leiterplatten mit hoher Dichte kommen häufig vor:

  • Mobiltelefone
  • Touchscreen-Geräte
  • Laptops
  • Digitalkameras
  • 4G Netzwerkkommunikation

Andere Anwendungen

Dabei spielt auch die HDI-Leiterplattentechnologie eine wichtige Rolle:

  • Medizinische Ausrüstung
  • Elektronische Flugzeugkomponenten

Die Zukunft der HDI-Leiterplattentechnologie

Die Möglichkeiten der Leiterplattentechnologie mit hoher Verbindungsdichte scheinen nahezu grenzenlos.

Vorher:

Nächste:

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