Hybrid-PCBs werden häufig in Produkten der Mikrowellen-RF-Serie verwendet
Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Kommunikationstechnologie, um eine Hochgeschwindigkeits- und High-Fidelity-Signalübertragung zu erreichen, Immer mehr Mikrowellen-Hochfrequenz-Leiterplatten werden in Kommunikationsgeräten verwendet. Die in Hochfrequenz-Hybridleiterplatten verwendeten dielektrischen Materialien weisen hervorragende elektrische Eigenschaften und eine gute chemische Stabilität auf, die sich vor allem in den folgenden vier Aspekten manifestieren.
1. Hybrid-PCB zeichnet sich durch geringe Signalübertragungsverluste aus, kurze Übertragungsverzögerungszeit, und geringe Signalübertragungsverzerrung.
2. Hervorragende dielektrische Eigenschaften (bezieht sich hauptsächlich auf die niedrige relative Dielektrizitätskonstante DK, niedriger dielektrischer Verlustfaktor DF). Zusätzlich, die dielektrischen Eigenschaften (DK, DF) bleiben unter Umweltveränderungen wie der Frequenz stabil, Luftfeuchtigkeit und Temperatur.
3. Hochpräzise charakteristische Impedanzregelung.
4. Hybrid-PCB weist eine hervorragende Hitzebeständigkeit auf (Tg), Verarbeitbarkeit und Anpassungsfähigkeit.
Mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten werden häufig in Kommunikationsgeräten wie drahtlosen Antennen verwendet, Empfangsantennen der Basisstation, Leistungsverstärker, Radarsysteme, Navigationssysteme, usw.
Basierend auf einem oder mehreren Faktoren wie Kosteneinsparungen, Verbesserung der Biegefestigkeit und Kontrolle elektromagnetischer Störungen, Beim Hochfrequenz-Laminierungsdesign müssen Hochfrequenz-Prepreg mit geringem Harzfluss und ein FR-4-Substrat mit glatter dielektrischer Oberfläche verwendet werden. Hochfrequenz-Verbundlaminat. In diesem Fall, Es besteht ein großes Risiko, dass die Produkthaftung während des Pressvorgangs beeinträchtigt wird.
Methode und Eigenschaften von Mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Stapelverfahren
1. Eine Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Verbundlaminierungsstruktur mit steuerbarer Tiefe, Die Hochfrequenz-Hybridplatine enthält eine L1-Kupferschicht (Hochfrequenzblatt), L2-Kupferschicht (PP-Blatt), L3-Kupferschicht (Epoxidharzsubstrat), L4-Kupferschicht der Reihe nach; L2, L3, L4-Kupferlagen sind mit Schlitzen gleicher Größe an der gleichen Position versehen; Die L4-Kupferschicht ist von innen nach außen mit Drei-in-Eins-Puffermaterial angeordnet, und Stahlblech und Kraftpapier werden der Reihe nach von außen nach außen gestapelt; Aluminiumplatte, Stahlplatte, und Kraftpapier werden von innen nach außen auf die Kupferschicht L1 gestapelt.
2. Nach dem ersten Merkmal, Das Drei-in-Eins-Puffermaterial ist ein Puffermaterial, das zwischen zwei Schichten Trennfolie eingelegt ist.
3. Nach dem ersten Merkmal, Die laminierte Struktur der hochfrequenzplattengesteuerten tiefen Hybridplatte der vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Hochfrequenzplatte eine Polytetrafluorethylenplatte ist.
Die Ausdehnungs- und Kontraktionseigenschaften der Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Verbundplatine unterscheiden sich von denen des gewöhnlichen Epoxidharzsubstrats, Daher sind Verformungen und Schrumpfungen der Platte schwer zu kontrollieren, und die Verarbeitungsmethode, bei der zuerst gerillt und dann gepresst wird, führt zum Problem von Metallbeulen auf der Platine. Das 3-in-1-Puffermaterial wird auf einer Seite der Nut angebracht, und das Puffermaterial kann während des Pressens in das Nutloch gefüllt werden, um das Problem von Dellen zu vermeiden. Auf beiden Seiten des Kartons wird ein Kraftpapier-Pufferdruck eingestellt, um die Wärmeübertragung gleichmäßig auszugleichen, und die Stahlplatte ist so eingestellt, dass beim Pressen eine gleichmäßige Wärmeleitung gewährleistet ist, damit die Pressung flach ist, und die Hitze und der Druck während des Pressvorgangs sind ausgeglichen, um die Krümmung und Ausdehnung des Bretts besser kontrollieren zu können.
Mit der rasanten Entwicklung der 5G-Kommunikationstechnologie, Für Kommunikationsgeräte werden höhere Frequenzanforderungen gestellt. Es gibt viele Mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten auf dem Markt. Auch an die Fertigungstechnologie dieser Mikrowellen-Hochfrequenz-Hybridplatinen werden höhere Anforderungen gestellt. Wir sind seit mehr als auf die Verarbeitung von UGPCB spezialisiert 10 Jahre und kann mehrschichtige Hybrid-PCB-Herstellungsdienstleistungen anbieten. Wir verfügen über die gesamte Ausrüstung, die für den gesamten Prozess der Herstellung von mehrschichtigen Hybridplatinen erforderlich ist, Einhaltung des internationalen Standardmanagementsystems ISO9001-2000, und haben die iatf16949 und ISO bestanden 14001 Systemzertifizierung. Unsere Produkte haben die UL-Zertifizierung bestanden und entsprechen den Standards IPC-A-600G und IPC-6012A. Wir können qualitativ hochwertige Produkte liefern, hohe Stabilität, und hochanpassungsfähige Mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattenproben und Batch-Services.
