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Shengyi si10u-Funktionen: Niedrig CTE, hoher Modul, kann die Verformung des Sensor-IC-Substrats wirksam reduzieren, ausgezeichnete Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit, gute PCB-Verarbeitbarkeit, Halogenfreies Material, tg280.
Lassen”Beginnen wir mit einer kurzen Einführung in MEMS-Sensoren: Der vollständige Name von MEMS ist mikroelektromechanisches System. Mikroelektromechanische Systeme beziehen sich auf solche, die in Chargen hergestellt werden können, Kombination von Mikromechanismen, Mikrosensoren, Mikroaktoren, Signalverarbeitungs- und Steuerschaltungen, bis hin zu Schnittstellen, Kommunikation und Stromversorgung entsprechen einem integrierten Mikrogerät oder -system. Man kann darunter eine Technologie verstehen, die traditionelle Halbleiterprozesse und -materialien nutzt, um mit Mikrometer-Technologie Mikromaschinen auf einem Chip herzustellen, und integrieren Sie es in die entsprechende Schaltung als Ganzes. Es handelt sich also um eine fortschrittliche Fertigungstechnologieplattform, die auf der Grundlage der Halbleiterfertigungstechnologie entwickelt wurde.
Vorteile von MEMS-Sensoren: Im Vergleich zu herkömmlichen Maschinen, ihre Größe ist kleiner, der größte ist nicht größer als ein Zentimeter, oder sogar nur ein paar Mikrometer, und ihre Dicke ist noch geringer. Es werden Materialien auf Siliziumbasis mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften verwendet. Die Stärke, Härte und Elastizitätsmodul von Siliziummaterialien entsprechen denen von Eisen, Die Dichte ist ähnlich wie bei Aluminium, und die Wärmeleitfähigkeit liegt nahe an Molybdän und Wolfram. Verwendung einer Erzeugungstechnologie ähnlich der integrierten Schaltung (IC), Ausgereifte Technologie und Handwerkskunst in der IC-Produktion können in großen Mengen und zu niedrigen Produktionskosten eingesetzt werden, so dass die Kostenleistung im Vergleich zum herkömmlichen deutlich verbessert wird “mechanisch” Fertigungstechnik.
Herkömmliche Mikrofone und MEMS-Mikrofone integrieren sieben oder acht mechanische Teile in einem kleinen MEMS-Sensorchip. Dadurch ist das Volumen sehr klein und das Gewicht sehr leicht. Denn es handelt sich um eine Chipfertigung, Es hat eine gute Konsistenz und einen geringen Stromverbrauch, was die Massenproduktion erleichtert. Doch die technischen Anforderungen sind sehr hoch. Das Aufkommen von MEMS-Sensoren erfüllt in hohem Maße die Anforderungen aller an kleine Größe und hohe Leistung.
Und dieser leistungsstarke Chip wird mit Sensor-IC-Substrat hergestellt. MEMS-Sensoren verwenden aus gutem Grund Sensor-IC-Substrat als Chipsubstrat. Schauen wir uns zunächst die Anwendungsbereiche von MEMS an, und warum es dann besser ist, Sensor-IC-Substrat zu verwenden. Verstanden.
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, Die Anwendungsgebiete von MEMS-Sensoren werden immer umfangreicher, von den frühesten industriellen und militärischen Luftfahrtanwendungen bis hin zum normalen Verbrauchermarkt. Militär und Luftfahrt gehören zu den sogenannten hochwertigen MEMS-Anwendungsfeldern, aber die Menge dieser beiden Felder ist zu gering, um 40 Millionen US-Dollar pro Jahr, und der Raum für Wachstum ist ebenfalls begrenzt. Der Stellenwert von MEMS-Geräten in der Medizinelektronik ist ebenfalls gut, und der durchschnittliche Verkaufspreis seiner Sensoren ist viel höher als in anderen vergleichbaren MEMS-Bereichen. Gesamt, Das jährliche Betriebseinkommen der hochwertigen MEMS-Industrie wird etwa betragen 300 Millionen US-Dollar. Jedoch, Die am weitesten verbreiteten Anwendungen gehören zu den Anwendungsmärkten der Automobilelektronikindustrie und der Unterhaltungselektronik, die mehr ausmachen als 60% des MEMS-Sensormarktes. Lassen Sie uns diese beiden Hauptanwendungsbereiche im Folgenden analysieren.
Einer davon ist die Automobilelektronik. Jeder weiß, dass die Sensoren am Auto grundsätzlich zum Steuerungssystem gehören, hauptsächlich das Sammeln von Motordaten, aber die Betriebsumgebung des Autos ist sehr rau, hohe Temperatur, Korrosion, Staub und andere Faktoren können möglich sein. Führt zum Ausfall des empfindlichen Sensors. Zu diesem Zeitpunkt, Das Sensor-IC-Substrat wird benötigt, um den normalen Betrieb des gesamten Sensors sicherzustellen.
