PCB hybride

Solutions de circuits imprimés hybrides UGPCB: Libérer l’intégration multi-matériaux pour la conception haute fréquence et haute densité

En tant que principal fournisseur mondial de PCB hybrides (PCB hybride) solutions technologiques, L'UGPCB est spécialisée dans les hautes fréquences, haute fiabilité, et intégration de systèmes complexes. Notre objectif est de résoudre les contradictions en matière de performances et de coûts inhérentes aux PCB mono-matériaux traditionnels.. En utilisant des processus de stratification multi-matériaux (comme combiner FR-4 avec Rogers/PTFE) et architectures d'interconnexion hétérogènes, notre technologie de PCB hybride offre une solution équilibrée pour l'intégrité du signal, gestion thermique, et contrôle des coûts pour les applications exigeantes telles que les communications 5G, électronique automobile, et aérospatial.

Avantages principaux: Obstacles professionnels dans la conception collaborative multi-matériaux

Innovation en matière de compatibilité des matériaux

Empilage haute fréquence à coût optimisé: En laminant Rogers RO4000®/Taconic RF-35 avec FR-4, nous obtenons un 30% réduction des coûts de zone haute fréquence tout en assurant une stabilité Dk ± 0,05 à 10 GHz.
Technologie de correspondance dynamique CTE: Combinaison de matériaux de base à faible CTE (par ex., Isola I-Tera® MT) avec des substrats PCB flexibles (DuPont Pyralux®), nous atténuons les risques de délaminage du cycle thermique et passons les tests de choc thermique de niveau IPC-6012 6A (-55℃↔150℃, 1,000 cycles).

Assurance de l'intégrité du signal et de l'alimentation

Contrôle d'impédance inter-régions: Utilisation de la simulation pleine onde Ansys HFSS, nous assurons une transition fluide entre les zones à haute fréquence (50Ω±2 %) et les zones de pouvoir (1flux de courant mΩ), réduire les risques de résonance.
3D Architecture de blindage: Encastré métallisé via murs (isolement >60db @ 10ghz) et les techniques de segmentation localisée du plan de sol répondent aux normes CEM strictes telles que CISPR 25/ISO 11452-2.

Processus de fabrication de PCB hybrides haute densité

Alignement intercalaire de précision: Imagerie directe au laser (ILD) assure un désalignement de couche à couche <± 25μm, prenant en charge les microvias de 0,1 mm et plus 20 couches d'empilement mixte.
Processus de stratification sous vide: Le contrôle de pression segmenté élimine les bulles à l'interface FR-4/PTFE, obtenant une uniformité d'épaisseur diélectrique de ± 3 %.

Scénarios d'application typiques et références techniques

5G Station de base AAU: 32-PCB hybride en couches (Rogers RO4835™+FR-4) atteint une perte d'insertion ≤0,25 dB/pouce sur la bande n258 et VSWR<1.3, aider à la production massive d'antennes MIMO massives.
Conduite intelligente automobile: 12-carte hybride en couches (MEGTRON®6+haute Tg FR-4) intègre un radar à ondes millimétriques de 77 GHz et Ethernet embarqué, réussite à la note AEC-Q200 2 certification.
Terminal de communication par satellite: PCB hybride à base d'aluminium (noyau métallique + PTFE) prend en charge l'antenne réseau à commande de phase en bande Ka EIRP>55dbm, répondant aux normes de fiabilité aérospatiale IPC-6012DS.

Services complets de PCB et système de certification

Vérification de la conception: Offre une simulation de pile hybride basée sur Cadence Allegro, Analyse de la répartition thermique Flotherm®, et interrompre les tests de vie accélérés (20Vibration G/85 ℃/85 % HR.).
Livraison rapide: 8-Livraison du prototype de PCB hybride en couches dans 72 heures, prise en charge de la révision collaborative au format ODB++/IPC-2581.
Certifications de l'industrie: ISO 9001 / IATF 16949 certifications du système, Qualifications militaires NADCAP, 100% conformité aux normes de PCB hybrides IPC-6013/6018.

Pourquoi choisir le PCB hybride UGPCB?

15 Années d'accumulation technologique: Une base de données de plus 200 Boîtiers de circuits imprimés hybrides haute fréquence réussis couvrant les domaines frontières des ondes millimétriques et térahertz.
Innovation à coûts maîtrisés: Les solutions brevetées de combinaison de matériaux réduisent les coûts de nomenclature du client en 15%-40%.
Production de masse à risque zéro: L'implication du cycle complet DFM/DFA garantit un rendement de production de masse stable >99.5%.