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Carte PCB en céramique AlN - Substrat en céramique à haute conductivité thermique de 1,0 mm | Finition dorée par immersion - UGPCB

PCB spécial/

Carte PCB en céramique AlN – Substrat en céramique à haute conductivité thermique de 1,0 mm | Finition dorée par immersion

Modèle : PCB en céramique AlN

Matériel : PCB en céramique, Substrat en céramique

Couche : 2PCB en céramique de couche

Couleur : Blanc

Épaisseur du PCB : 1.0mm

Épaisseur du cuivre : 1once(35un)

Traitement de surface : Immersion Or

Or épais : >=3U"

Ouverture minimale : 0.8mm

Champs d'application : antenne de communication, module de contrôle de puissance automobile, Convertisseur CA, système de gradation, allumeur, Convertisseur DC-AC, machine de commutation, relais statique, pont redresseur, LED haute puissance, etc.

  • Détails du produit

Carte PCB en céramique AlN

Composition des matériaux

Le PCB en céramique AlN est un circuit imprimé haute performance composant électronique fabriqué à partir d'une combinaison de céramique PCB et matériaux de substrat en céramique. Le substrat céramique, spécifiquement le nitrure d'aluminium (AIN), sert de couche de base, offrant une conductivité thermique et une stabilité mécanique exceptionnelles.

Caractéristiques de performance

Ce PCB se distingue par ses capacités supérieures de gestion thermique, grâce au Substrat Céramique AlN. Avec une épaisseur de PCB de 1,0 mm, il offre un équilibre entre durabilité et flexibilité. L'épaisseur du cuivre de 1 OZ (35un) assure une dissipation thermique efficace et une capacité de charge de courant élevée. La couleur blanche du PCB ajoute non seulement à son attrait esthétique mais reflète également la chaleur, améliorant encore ses performances thermiques.

Caractéristiques distinctives

Le traitement de surface Immersion Gold, avec une épaisseur d'or de >=3U”, offre une excellente résistance à la corrosion et une excellente conductivité électrique. La céramique à 2 couches Conception de circuits imprimés permet une intégration de circuits plus complexes tout en conservant un encombrement compact. L'ouverture minimale de 0,8 mm s'adapte aux composants plus grands et aux densités de courant plus élevées, ce qui le rend adapté aux applications à haute puissance.

Processus de production

Processus de production d’AlN (Nitrure d'aluminium) PCB en céramique

La production de PCB en céramique AlN implique un processus en plusieurs étapes. Initialement, le substrat céramique AlN est préparé et découpé avec précision aux dimensions souhaitées. Suivant, une feuille de cuivre est laminée sur le substrat, atteindre l'épaisseur de cuivre spécifiée. Les circuits sont gravés sur la feuille de cuivre à l'aide de techniques avancées de photolithographie et de gravure., selon la conception du circuit requise. La dernière étape consiste à appliquer le traitement de surface Immersion Gold pour améliorer la résistance à la corrosion et la conductivité électrique., résultant en un PCB fini d'une épaisseur de 1,0 mm.

Scénarios d'application

Nitrure d'aluminium (AIN) Les PCB en céramique sont largement utilisés dans les modules de contrôle de puissance automobile, Convertisseurs CA, et applications associées.

Le PCB en céramique AlN trouve diverses applications dans diverses industries. Dans le secteur de la communication, il prend en charge les antennes haute fréquence et les unités de traitement du signal. Les modules de contrôle de puissance automobile et les convertisseurs CA tirent parti de sa stabilité thermique et de ses capacités de gestion de puissance élevées.. Il est également largement utilisé dans les systèmes de gradation, allumeurs, Convertisseurs DC-AC, machines de commutation, relais statiques, et ponts redresseurs. En plus, sa conductivité thermique élevée en fait un choix idéal pour les LED haute puissance et autres composants sensibles à la chaleur.

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