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PCB intégré hybride à film de carbone: Circuit imprimé haute performance pour des applications durables - UGPCB

PCB spécial/

PCB intégré hybride à film de carbone: Circuit imprimé haute performance pour des applications durables

Modèle : PCB intégré hybride à film de carbone

Matériel : Substrat céramique + huile de carbone

Couche : 2Calques

Épaisseur du PCB : 0.6mm

Épaisseur du cuivre : 1once(35un)

Largeur de ligne: 0.2mm

Ouverture minimale: 0.3mm

Traitement de surface : plaqué or

Champs d'application : ordinateur, automobile, communication, instrumentation, alimentation

  • Détails du produit

Composition des matériaux

Le PCB intégré hybride à film de carbone est fabriqué à partir d'un mélange unique de matériaux qui garantissent sa robustesse et sa fonctionnalité.. Il comporte un substrat en céramique comme couche fondamentale, offrant une stabilité thermique et une résistance mécanique exceptionnelles. Ce substrat est ensuite combiné avec de l'huile de carbone, améliorant sa conductivité électrique et sa durabilité.

PCB intégré hybride à film de carbone

Caractéristiques de performance

Ce PCB se distingue par ses performances impressionnantes. Avec une épaisseur de PCB de 0,6 mm, il offre un équilibre entre rigidité et flexibilité. L'épaisseur du cuivre de 1 OZ (35un) assure une dissipation thermique efficace et une excellente capacité de transport de courant. La largeur de ligne de 0,2 mm et l'ouverture minimale de 0,3 mm facilitent la conception de circuits complexes et la précision composant placement, respectivement.

Caractéristiques distinctives

Le traitement de surface plaqué or améliore non seulement l'attrait esthétique du PCB, mais offre également une résistance à la corrosion et une conductivité électrique supérieures.. La conception à 2 couches permet des circuits plus complexes tout en conservant des dimensions compactes, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une haute densité et une intégration.

Processus de production

Organigramme de production du PCB intégré hybride à film de carbone

La production de PCB intégrés hybrides à film de carbone implique plusieurs étapes méticuleuses. Initialement, le substrat céramique est préparé et recouvert d'huile de carbone pour former la couche conductrice. Des techniques de gravure de précision sont ensuite utilisées pour créer des motifs de circuits complexes en fonction de la largeur de ligne et des dimensions d'ouverture spécifiées.. Suite à cela, la feuille de cuivre est laminée sur le substrat, obtenir l'épaisseur de cuivre souhaitée. La dernière étape consiste à dorer la surface pour une durabilité et une conductivité améliorées., résultant en un PCB fini de 0,6 mm d'épaisseur.

Scénarios d'application

Applications de PCB intégrés hybrides à film de carbone dans les ordinateurs, automobiles, et dispositifs de communication

La polyvalence du PCB intégré hybride à film de carbone en fait un excellent choix pour une large gamme d'applications.. Dans l'industrie informatique, il prend en charge le traitement des données à grande vitesse et une gestion efficace de la chaleur. Au sein du secteur automobile, il garantit des performances fiables dans les unités de commande et les capteurs électroniques. Il est également largement utilisé dans les appareils de communication pour l'intégrité et la stabilité du signal.. Les systèmes d’instrumentation et d’alimentation bénéficient de sa conception compacte et de ses propriétés électriques robustes, ce qui en fait un élément précieux dans diverses industries.

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