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Substrat en cuivre PCB double face - UGPCB

PCB spécial/

Substrat en cuivre PCB double face

Type de carte: Couche recouverte de cuivre
Nombre de couches: 4 Calques
Épaisseur du panneau: 1.0-5.0mm
Traitement de surface: Antioxydation Hasl/Immersion Gold/OSP sans plomb

  • Détails du produit

Le substrat en cuivre PCB double face est un type de matériau PCB qui utilise une base en cuivre comme base et conçoit des circuits des deux côtés pour créer un circuit double face.. Ce type de circuit imprimé a un degré d'intégration et de fiabilité plus élevé, ce qui le rend adapté aux produits électroniques nécessitant une intégration élevée.

PCB en cuivre double face

PCB en cuivre double face

Les caractéristiques du substrat en cuivre PCB double face sont les suivantes

Intégration élevée

Le substrat en cuivre PCB double face présente des conceptions de circuits des deux côtés, ce qui augmente le niveau d'intégration du circuit imprimé, permet d'installer davantage de composants électroniques, et améliore la fonctionnalité et les performances du produit électronique.

Excellentes performances électriques

Le substrat en cuivre est un matériau conducteur avec de bonnes propriétés électriques, assurer le fonctionnement normal des produits électroniques. La conductivité du substrat en cuivre PCB double face est plus stable et fiable.

Haute fiabilité

Le substrat en cuivre PCB double face est soumis à des processus de fabrication et des procédures de test stricts., offrant une fiabilité et une stabilité élevées, assurer l'utilisation à long terme et la stabilité des produits électroniques.

Réalisation personnalisable

Le substrat en cuivre PCB double face peut être personnalisé selon les besoins du client, y compris les ajustements dans les calques, matériels, et disposition des circuits pour répondre aux différentes exigences des applications.

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