Ca comunicare 5G, aerospațial, iar dispozitivele electronice medicale de ultimă generație avansează rapid, spațiul interior al produsului devine din ce în ce mai compact, cerând în același timp o mai mare stabilitate și fiabilitate a transmisiei semnalului. Rigid tradițional PCB -uri sau conexiunile prin cablu nu mai pot îndeplini aceste cerințe complexe de proiectare. UGPCB 8-strat PCB Rigid-Flex, cu structura sa unică rigid-flex integrată, rezolvă perfect provocările asamblarii tridimensionale și interconexiunii de înaltă densitate. Oferă un ideal “rigida si flexibila” suport pentru modelele dvs.
Ce este un PCB Rigid-Flex?
O PCB rigid-flex este o placă de circuit compozită formată prin combinare circuite imprimate flexibile şi circuite imprimate rigide printr-un proces de laminare, conform cerințelor specifice de proiectare a circuitului.
Nu este o simplă suprapunere fizică. În schimb, integrează caracteristicile pliabile și pliabile ale circuitelor flexibile cu rezistența mecanică ridicată și capacitatea portantă a circuitelor rigide. În produsul UGPCB, realizăm o interconectare electrică fără întreruperi între 4 straturi rigide şi 4 straturi flexibile printr-un design precis de stivuire. Acest lucru permite unei singure plăci de circuit să monteze în siguranță componentele în timp ce se îndoaie și navighează prin spații înguste.
Repere de proiectare: Structură precisă rigidă-flex în 8 straturi
Pentru a satisface cerințele stricte ale echipamentelor de comunicație pentru integritatea semnalului și stabilitatea mecanică, Produsul UGPCB adoptă un simetric 8-strat (4R+4F) proiectarea structurii.
-
Controlul stivuirii: Patru straturi rigide (folosind FR-4) gazdă dispozitive logice complexe, în timp ce patru straturi flexibile (folosind poliimidă) permite conexiuni de semnal în diferite zone. Acest design evită eficient atenuarea semnalului și erorile de asamblare cauzate de conectori și cabluri.
-
Potrivirea impedanței: La interfața rigid-flex, implementăm tranziții ușoare de urmărire pentru a asigura continuitatea impedanței, ceea ce este critic pentru comunicare de mare viteză aplicații.
-
Considerarea razei de curbare: Luând în considerare solicitarea de încovoiere a structurilor multistrat, Designul nostru asigură că raza de curbură a zonei flexibile este semnificativ mai mare decât valoarea minimă admisă (de obicei mai mult de 10 ori grosimea totală) pentru a preveni ruperea foliei de cupru.
Principiul și structura de lucru
Principiul de funcționare al acestui PCB rigid-flex cu 8 straturi se bazează pe structura sa fizică unică:
-
Zone rigide: Cele patru straturi rigide asigură în principal suport mecanic pentru componente, cum ar fi montarea cipurilor principale de control, Module de putere, și conectori. Circuitele interne sunt interconectate prin găuri de trecere placate.
-
Zone flexibile: Cele patru straturi flexibile acționează ca “coloana vertebrală electrică,” responsabil de transmiterea datelor între diferite module ale dispozitivului (De ex., între placa de control principală și panoul de afișare sau front-end RF). Datorită utilizării poliimidă substrat, se pot îndoi în diferite forme pentru a se potrivi cu carcasa dispozitivului.
-
Interfață de interconectare: Joncțiunea dintre secțiunile rigide și cele flexibile este tratată special (De ex., conexiuni în formă de lacrimă, tranziții în trepte) pentru a asigura fiabilitatea conexiunii electrice în timpul îndoirii dinamice.
Materiale de bază și avantaje de performanță
UGPCB selectează materiale de calitate superioară pentru acest produs pentru a asigura performanțe excelente în medii dure:
-
Substrat: Combinație de FR-4 şi Poliimidă. FR-4 asigură rezistență mecanică în zonele rigide, în timp ce PI oferă o rezistență excepțională la căldură, rezistenta chimica, și viață flexibilă în zone flexibile.
-
Folie de cupru: Întreaga placă folosește 1 Oz grosime de cupru. Pentru zone flexibile supuse îndoirii dinamice, utilizarea cuprului recoapt laminat asigură o rezistență excelentă la încovoiere.
-
Finisaj de suprafață: Aur de imersiune cu 3m” grosimea aurului. Stratul gros de aur oferă planeitate superioară a suprafeței și fiabilitate a contactului, potrivite în special pentru contacte care necesită inserare/retragere frecventă sau conexiune stabilă pe termen lung în echipamentele de comunicație.
Procesul de fabricație și controlul calității
Pentru a realiza de înaltă precizie 4mil/4mil urme și structuri complexe cu 8 straturi, UGPCB urmează un proces de producție standardizat strict:
-
Pregătirea stratului interior: Fabricați separat patru straturi interioare rigide și patru straturi interioare flexibile. Utilizare microgravurare pentru a trata suprafața plăcii flexibile, asigurarea aderenței urmelor.
-
Deschiderea ferestrei și oxid brun: Tăiați cu precizie ferestrele din foile de lipire pentru zone rigide și flexibile pentru a preveni excesul curgere de rășină care ar putea afecta flexibilitatea zonelor flexibile.
-
Laminare: Utilizare preimpregnat fără flux pentru a lega secțiunile rigide și flexibile între ele la temperatură și presiune ridicată într-un proces de laminare unic sau secvenţial, asigurând o legătură puternică fără goluri.
-
Forare si placare: Utilizare Radiografie foraj pentru a asigura Precizia alinierii de mai multe straturi. Apoi găuriți și îndepărtați petele, urmată de placarea cu cupru fără electroși pentru a realiza conexiunea interstratului.
-
Dirijare: Folosiți laser sau frecare cu adâncime controlată pentru a îndepărta cu precizie excesul de material în zone flexibile, eliberarea secțiunilor flexibile.
Clasificarea produselor și aplicații
Structural, acestui produs îi aparține plăci rigid-flex multistrat (Tip 3 sau 4 conform standardelor IPC-6013).
Scenarii de aplicare primare:
-
Echipamente de comunicare: Cum ar fi elementele antenei stației de bază, conexiuni de la bord la bord în cadrul RRU/BBU, module de transmisie a semnalelor de înaltă frecvență.
-
Control industrial: Conexiuni de circuit în brațele robotizate, conexiuni între hard disk-urile pentru PC industriale și plăcile de bază.
-
Electronică medicală: Endoscoape, aparate auditive, si diverse miniaturizate, monitoare portabile de înaltă fiabilitate.
-
Electronică auto: Plăci pentru butoanele de comandă la volan, conexiuni la modulul camerei din vehicul.
De ce să alegeți PCB-ul Rigid-Flex cu 8 straturi UGPCB?
În fabricarea plăcilor complexe multistrat rigid-flex, alinierea interstraturilor, controlul fluxului de rășină, și protecția flexibilă a zonei sunt trei provocări majore. UGPCB, cu avansatul ei sisteme de aliniere cu laser şi mașini de frezat cu adâncime controlată, menține toleranța de înregistrare interstrat la un nivel de lider în industrie.
Indiferent dacă proiectați stații de bază de comunicații de ultimă generație sau dezvoltați echipamente medicale sofisticate, UGPCB 8-strat rigid-flex PCB este o alegere de încredere. Acesta vă va ajuta produsul să obțină posibilități infinite într-un spațiu limitat.
Gata să vă transformați designul inovator în realitate?
Nu lăsați procesele complexe de fabricare a PCB-ului să vă încetinească dezvoltarea. UGPCB oferă servicii unice, de la revizuirea ingineriei până la producția de masă.
Încărcați fișierele dvs. Gerber acum pentru un raport de analiză DFM gratuit și o ofertă foarte competitivă! Inginerii noștri vor oferi soluția optimă de producție 24 ore.
[Click aici pentru a obține o cotație]
UGPCB – Axat pe înaltă precizie Fabricarea plăcilor de circuite, Furnizarea unui nucleu de încredere pentru produsele dvs!
