8Layer 2+N+2 HDI-Leiterplattenhersteller | 3/3mil Trace & Immersionsgold

Übersicht über 8Layers 2+N+2 HDI PCB

Das 8Layers 2+N+2 HDI PCB ist ein High – Dichteverbindung Leiterplatte. Es ist ein entscheidender Bestandteil moderner elektronischer Geräte, vor allem diejenigen, die hohe Anforderungen stellen – Präzisionsschaltkreisverbindungen und erweiterte Funktionalität.

Definition

Der “8Schichten” bezieht sich auf die Anzahl der Signal- und Strom-/Masseschichten im Leiterplatte. “2+N+2” ist ein spezifisches Schichtkonfigurationsmuster. “HDI” steht für Hoch – Dichteverbindung, Dies bedeutet, dass diese Leiterplatte eine hohe Leiterbahndichte aufweist ( leitfähige Bahnen), Pads, und Durchkontaktierungen (Löcher für die Verbindung zwischen den Schichten) pro Flächeneinheit im Vergleich zu herkömmliche Leiterplatten.

Entwurfsanforderungen

• Spur und Raum: Der minimale Spur- und Platzbedarf beträgt 3mil/3mil, Dies erfordert ein präzises Design, um sicherzustellen, dass zwischen benachbarten Leiterbahnen genügend Platz vorhanden ist, um elektrische Störungen und Kurzschlüsse zu vermeiden – Schaltungen.
• Lochgröße: Für die Lochgrößen gelten strenge Anforderungen. Mechanische Löcher sollten einen Durchmesser von mindestens 0,2 mm haben, und Laserlöcher mindestens 0,1 mm. Dies dient dazu, die Platzierung der Komponenten zu ermöglichen und ordnungsgemäße elektrische Verbindungen sicherzustellen.

Arbeitsprinzip

Elektrische Signale werden über die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten der Leiterplatte übertragen. Die Vias verbinden die entsprechenden Leiterbahnen auf verschiedenen Schichten, Dadurch können komplexe Schaltkreise auf relativ kleinem Raum implementiert werden. Die Strom- und Erdungsschichten tragen dazu bei, den Strom gleichmäßig zu verteilen und elektromagnetische Störungen zu reduzieren.

Verwendungsmöglichkeiten

Eine der Hauptanwendungen liegt in der Hand – gehalten elektronische Geräte PCBs. In Geräten wie Smartphones, Tabletten, und tragbare Geräte, Die 8Layers 2+N+2 HDI-Leiterplatte kann mehrere Funktionen gleichzeitig ausführen, wie z.B. Kommunikation, Verarbeitung, und Sensorschnittstelle, aufgrund seiner Höhe – Dichte-Layout.

Einstufung

Es kann als Multi klassifiziert werden – Layer-PCB innerhalb der HDI-PCB-Kategorie, mit einer spezifischen Schichtarchitektur von 8 Schichten nach dem 2+N+2-Muster.

Material

Das verwendete Material ist FR – 4, Das ist eine gewöhnliche Glasfaser – verstärktes Epoxidharz – Laminatmaterial. Es bietet eine gute mechanische Festigkeit, elektrische Isolierung, und Wärmewiderstand.

Leistung

• Elektrische Leistung: Mit einer inneren Kupferdicke von 1 Unzen und einer äußeren von 0,5 Unzen, Es kann elektrische Signale effizient übertragen. Die Oberflächenbehandlung mit Immersionsgold weist außerdem eine gute elektrische Leitfähigkeit auf und trägt zur Verbesserung der Lötbarkeit von Bauteilen bei.
• Mechanische Leistung: Die FR – 4 Das Material verleiht ihm ausreichende mechanische Stabilität, um der normalen Handhabung und dem Einbau in elektronische Geräte standzuhalten.

Struktur

Es besteht aus 8 Schichten insgesamt. Die beiden äußeren Schichten können für Signal- oder Strom-/Masseverbindungen verwendet werden, während die “N” Die mittlere Schicht kann je nach spezifischen Designanforderungen eine flexible Kombination aus Signal- und Strom-/Erdungsschichten sein.

Merkmale

• Hoch – Dichte: Ermöglicht die Montage von mehr Komponenten auf kleinerer Fläche.
• Gute Oberflächenbehandlung: Die Immersionsgoldbehandlung sorgt für gute Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit.
• Flexible Layer-Konfiguration: Das 2+N+2-Muster kann an unterschiedliche Schaltungsdesignanforderungen angepasst werden.

Produktionsprozess

1. Ebenenstapel – hoch: Ordnen Sie die 8 Schichten nach dem 2+N+2-Muster, Gewährleistung einer ordnungsgemäßen Ausrichtung.
2. Bohren: Erstellen Sie mechanische Löcher und Laserlöcher gemäß den Designanforderungen.
3. Kupferablagerung: Lagern Sie Kupfer in den Löchern und auf der Oberfläche ab, um leitende Pfade zu bilden.
4. Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um die gewünschten Leiterbahnmuster zu erstellen.
5. Oberflächenbehandlung: Wenden Sie die Immersionsgoldbehandlung an.
6. Fertig: Polieren und überprüfen Sie die Leiterplatte, um sicherzustellen, dass sie den Anforderungen entspricht Qualitätsstandards.

Nutzungsszenarien

Wie bereits erwähnt, Es wird häufig in der Hand verwendet – gehaltene elektronische Geräte. Es kann auch in einigen kleinen verwendet werden – bilden – Faktor-Computergeräte oder tragbare medizinische Geräte, bei denen der Platz begrenzt, aber groß ist – Hochwertige Stromkreisverbindungen sind erforderlich.