Übersicht über 6Layers PCB 1+N+1 HDI
Die 6Layers PCB 1+N+1 HDI ist eine Art von hoch – Dichte Verbindungsleiterplatte. Es spielt eine wichtige Rolle in verschiedenen elektronischen Geräten, in denen Platz vorhanden ist – sparend und hoch – Hochwertige Stromkreisverbindungen sind erforderlich.
Definition
“6Schichten” weist darauf hin, dass dies der Fall ist Leiterplatte hat insgesamt sechs Schichten. “1+N+1” stellt eine bestimmte Schichtkonfiguration dar, Wo “1” steht für eine Signalschicht, “N” kann eine Kombination von Signalen sein, Leistung, oder Bodenschichten flexibel zu verlegen, und das letzte “1” ist auch eine Signalschicht. “HDI” bedeutet Hoch – Dichteverbindung, was bedeutet, dass es eine hohe Dichte an elektrischen Verbindungen pro Flächeneinheit aufweist.
Entwurfsanforderungen
- Spur und Raum: Die minimale Spur und der Mindestabstand sind auf 3 mil/3 mil festgelegt. Diese strenge Anforderung gewährleistet eine genaue Schaltungsführung und minimiert das Risiko elektrischer Interferenzen zwischen benachbarten Leiterbahnen.
- Lochmaß: Mechanische Löcher sollten einen Durchmesser von nicht weniger als 0,2 mm haben, und Laserlöcher sollten mindestens 0,1 mm groß sein. Diese Abmessungen sind entscheidend für die ordnungsgemäße Montage und Schichtung der Komponenten – Zu – Schichtverbindungen.
Arbeitsprinzip
Elektrische Signale werden über die Kupferleiterbahnen auf verschiedenen Schichten übertragen. Vias werden verwendet, um Leiterbahnen auf verschiedenen Schichten zu verbinden, Dadurch können komplexe Schaltkreise auf kompaktem Raum implementiert werden. Die Strom- und Erdungsebenen tragen dazu bei, die Energie gleichmäßig zu verteilen und elektromagnetische Störungen zu reduzieren.
Verwendungsmöglichkeiten
Es wird hauptsächlich für mobile Mainboard-Leiterplatten verwendet. Bei Mobiltelefonen, Diese Leiterplatte kann mehrere Funktionen wie die Kommunikation übernehmen, Verarbeitung, und Sensorintegration aufgrund seiner hohen – Dichte-Layout.
Einstufung
Es gehört zum multi – Schichtplatine Kategorie innerhalb der HDI-Leiterplatten. Die 1+N+1-Schichtkonfiguration ist ein besonderes Merkmal seiner Klassifizierung.
Material
Das Material ist FR – 4. Dieses Material bietet eine gute mechanische Festigkeit, elektrische Isolierung, und Wärmewiderstand, die für den stabilen Betrieb elektronischer Geräte unerlässlich sind.
Leistung
- Elektrische Leistung: Mit einer inneren Kupferdicke von 1OZ und einer äußeren 0,5OZ, Es kann elektrische Signale effektiv übertragen. Die Oberflächenbehandlung mit Immersionsgold weist außerdem eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit auf und fördert eine gute Lötbarkeit der Komponenten.
- Mechanische Leistung: Die FR – 4 Die Basis bietet ausreichend mechanische Stabilität, um der Handhabung und dem Einbau in mobilen Geräten standzuhalten.
Struktur
Insgesamt gibt es sechs Schichten. Die beiden äußeren Schichten werden typischerweise für Signal- oder Strom-/Masseverbindungen verwendet, und die “N” Die mittlere Schicht kann entsprechend den spezifischen Anforderungen des Schaltungsdesigns angepasst werden.
Eigenschaften
- Kompaktes Layout: Aufgrund seiner Höhe – Dichtedesign, Dadurch können mehr Komponenten auf kleinerem Raum untergebracht werden.
- Gute Oberflächenbeschaffenheit: Die Immersionsgoldbehandlung sorgt für Korrosionsbeständigkeit und gute Lötbarkeit.
- Flexible Konfiguration: Die 1+N+1-Schichtanordnung kann angepasst werden, um unterschiedliche Anforderungen an das Schaltungsdesign zu erfüllen.
Produktionsprozess
- Schichtstapel: Ordnen Sie die sechs Schichten genau nach dem 1+N+1-Muster an.
- Bohren: Erstellen Sie mechanische und Laserlöcher gemäß den Designvorgaben.
- Kupferablagerung: Tragen Sie Kupfer in den Löchern und auf der Oberfläche auf, um leitende Pfade zu bilden.
- Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um die gewünschten Leiterbahnmuster zu erstellen.
- Oberflächenbehandlung: Wenden Sie das Immersionsgoldverfahren an.
- Endinspektion: Überprüfen Sie die Qualität der Leiterplatte und stellen Sie sicher, dass sie allen Standards entspricht.
Nutzungsszenarien
Abgesehen von mobilen Mainboards, Es kann auch in anderen kleinen verwendet werden – bilden – Faktor elektronische Geräte wie kleine tragbare Mediaplayer oder einige kompakte Bluetooth-Geräte, bei denen der Platz begrenzt ist, aber zuverlässige Schaltverbindungen erforderlich sind.
