HDI PCB (2+N+2) Merkmale
Erweiterte Funktionen für BGAs
- Kleinerer Ballabstand und höhere I/O-Anzahl: Geeignet für BGAs mit diesen Spezifikationen.
Erhöhte Routing-Dichte
- Komplexe Designs: Verbessert die Routingdichte bei komplizierten Designs.
Blattfähigkeit
- Blatthandhabung: Bietet robuste Blattfähigkeit.
Materialqualität
- Unteres Dk/Df-Material: Bietet eine bessere Signalübertragungsleistung.
Kupfergefüllte Vias
- Leitfähige Pfade: Nutzt mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen für eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit.
Anwendungen
Mobile Geräte
- Mobiltelefone: Ideal für fortgeschrittene Smartphones.
- PDAs: Geeignet für persönliche digitale Assistenten.
Computergeräte
- UMPCs: Perfekt für ultramobile Personalcomputer.
Gaming und Imaging
- Tragbare Spielekonsolen: Verbessert die Leistung von Handheld-Gaming-Geräten.
- Digitalkameras und Camcorder: Ideal für hochauflösende Bildgeräte.
